স্যামসাং এনভিডিয়ার পরবর্তী প্রজন্মের এনভিএইচবিএম মেমরি স্ট্যাকের কেন্দ্রস্থলে বেস ডাই তৈরি করতে প্রতিদ্বন্দ্বী TSMC এর 3-ন্যানোমিটার প্রক্রিয়া ব্যবহার করবে, সিউল ইকোনমিক ডেইলির একটি প্রতিবেদন অনুসারে, GPU প্রস্তুতকারক তার মেমরি সরবরাহকারীদের TSMC-এর সবচেয়ে উন্নত লজিক নোডে উত্পাদন মানসম্মত করতে বলার পরে।

প্রতিবেদনটি, যা সপ্তাহান্তে রয়টার্স দ্বারা বাছাই করা হয়েছে, বলছে এনভিডিয়া তার তিনটি HBM সরবরাহকারী - স্যামসাং, এসকে হাইনিক্স এবং মাইক্রোন -কে TSMC এর 3nm প্রক্রিয়া গ্রহণ করতে বলেছে NVHBM এর বেস ডাইসের জন্য, কাস্টম মেমরি প্যাকেজ এনভিডিয়া আগস্টে উন্মোচন করেছে৷ এই পদক্ষেপটি কার্যকরভাবে সিলিকনের একই টুকরোতে বিশ্বের সবচেয়ে উগ্র ফাউন্ড্রি প্রতিযোগী স্যামসাং এবং টিএসএমসিকে একত্রিত করেছে। For more context on this story, see our ongoing latest AI developments.

AI মেমরি সম্পর্কে NVHBM কী পরিবর্তন করে

এনভিএইচবিএম হল এনভিডিয়ার এআই অ্যাক্সিলারেটরের চাহিদার জন্য উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমরিকে নতুনভাবে ডিজাইন করার প্রচেষ্টা। একটি প্রচলিত এইচবিএম স্ট্যাকে, মেমরি কন্ট্রোলার জিপিইউতে থাকে। NVHBM সেই কন্ট্রোলারটিকে মেমরি স্ট্যাকের নীচে একটি কাস্টম বেস ডাইতে নিয়ে যায়, এমন একটি শিফট যা বেস ডাইকে প্যাসিভ ওয়্যারিংয়ের মতো কম এবং উন্নত লজিকের একটি অংশের মতো বিবেচনা করে।

সেই নকশাই প্রযুক্তিকে তার শিরোনাম নম্বর দেয়। Nvidia-এর মতে, NVHBM 30% পর্যন্ত বেশি মেমরি ব্যান্ডউইথ, 15% কম HBM পাওয়ার খরচ এবং 25% বেশি XPU কম্পিউট ডাই এরিয়া অফার করে স্ট্যান্ডার্ড HBM4E-এর তুলনায় যা সঠিকভাবে আসে কারণ বেস ডাই একটি মেমরি-অপ্টিমাইজড না হয়ে একটি লিডিং-এজ লজিক প্রক্রিয়ার উপর তৈরি হওয়া আবশ্যক৷

কেন TSMC, এবং Samsung এর নিজস্ব ফ্যাবস নয়

লজিক-নোডের প্রয়োজনীয়তাও এনভিডিয়াকে প্রমিতকরণের দিকে ঠেলে দিয়েছে। সিউল ইকোনমিক ডেইলি রিপোর্ট করে যে এনভিডিয়া তার সরবরাহকারীদের মধ্যে সামঞ্জস্যপূর্ণ HBM কার্যকারিতা এবং একটি সহজ বৈধকরণ প্রক্রিয়া চায় — লক্ষ্যগুলিকে আঘাত করা সহজ যদি প্রতিটি মেমরি নির্মাতা একই প্রক্রিয়ায়, একই ফাউন্ড্রিতে তার ভিত্তি তৈরি করে।

ফলন অন্য ফ্যাক্টর. সংবাদপত্রের দ্বারা উদ্ধৃত শিল্পের অনুমান টিএসএমসি-এর 3nm ফলন 90% এর উপরে, যেখানে Samsung ফাউন্ড্রির 2nm প্রক্রিয়া (SF2) প্রায় 60% এ বসে। একটি জটিল বেস ডাই একটি মেমরি কন্ট্রোলারকে একীভূত করার জন্য যা একবার GPU-তে বাস করত, সেই ব্যবধানটি নির্ণায়ক: একটি নিম্ন-ফলনশীল নোডের উপর নির্মিত একটি বেস ডাই সঠিকভাবে খরচ বাড়ায় যেখানে ডিজাইনটি সবচেয়ে বেশি চাহিদা।

স্যামসাংয়ের ডিভাইস সলিউশন বিভাগ, যেটি কোম্পানির ফাউন্ড্রি অপারেশনের তত্ত্বাবধান করে, একটি অভ্যন্তরীণ পর্যালোচনার পরে প্রয়োজনীয়তার সাথে সম্মত হয়েছে বলে জানা গেছে - একটি দলটির জন্য একটি উল্লেখযোগ্য ছাড় যা টিএসএমসি থেকে দূরে উচ্চ-ভলিউম অ্যাডভান্স লজিক ব্যবসায় জয়ী হওয়ার চেষ্টা করেছে।

এক চিপে প্রতিদ্বন্দ্বী

দুই ফাউন্ড্রিজের মধ্যে সহযোগিতা নজির ছাড়া নয়। সিউল ইকোনমিক ডেইলির মতে, TSMC-এর GPU প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার সাথে HBM সামঞ্জস্যতা নিশ্চিত করতে স্যামসাং এবং TSMC প্রায় চার বছর আগে একসঙ্গে কাজ করেছিল। পার্থক্যটি এখন সুযোগ: নতুন ব্যবস্থা HBM উপাদানগুলি তৈরিতে তাদের সহযোগিতাকে প্রসারিত করে, প্রথমবার প্রতিদ্বন্দ্বী ফাউন্ড্রিগুলি স্ট্যাকের সেই স্তরটি ভাগ করেছে।

স্যামসাং, তার অংশের জন্য, তার নিজস্ব ফ্যাব ত্যাগ করেনি। যেমন জেডডিনেট সেপ্টেম্বরে রিপোর্ট করেছে, কোম্পানিটি কাস্টম এইচবিএম-এর জন্য একটি ডুয়াল-ট্র্যাক কৌশল অনুসরণ করছে, বেস ডাই উৎপাদনের জন্য এর অভ্যন্তরীণ ফাউন্ড্রি এবং টিএসএমসি উভয়ই ট্যাপ করছে। নতুন প্রতিবেদনটি নির্দেশ করে যে এনভিডিয়ার এনভিএইচবিএম প্রোগ্রামের জন্য বিশেষভাবে, টিএসএমসি ট্র্যাকটি গুরুত্বপূর্ণ।

প্রতিযোগীদের মধ্যে একটি যুদ্ধবিগ্রহ — এখনকার জন্য

এই ব্যবস্থাটি সুনির্দিষ্টভাবে আকর্ষণীয় কারণ Samsung এবং TSMC অন্য সব জায়গায় প্রতিদ্বন্দ্বী হিসেবে রয়ে গেছে। দুটি ফাউন্ড্রি একই মার্কি গ্রাহকদের জন্য প্রতিদ্বন্দ্বিতা করছে - তাদের মধ্যে কোয়ালকম এবং টেসলা, ট্রেন্ডফোর্স নোট হিসাবে - এবং স্যামসাং প্রযুক্তির ফাঁক বন্ধ করার জন্য তার ফাউন্ড্রি কৌশলের বেশিরভাগ অংশ নিয়েছে যা টিএসএমসিকে বেশিরভাগ অ্যাডভান্স-নোড অর্ডার ধরে রেখেছে।

যে এনভিএইচবিএম তাদের একটি একক ডাই-এ টেনে আনে তা হল সেমিকন্ডাক্টর সাপ্লাই চেইনের উপর এনভিডিয়ার এক্সিলারেটর রোডম্যাপ এখন কতটা লিভারেজ প্রয়োগ করে তার একটি পরিমাপ। মেমরি নির্মাতারা যাদের HBM ব্যবসা একসময় জেনেরিক, বিনিময়যোগ্য স্ট্যাকের চারপাশে আবর্তিত হয়েছিল তাদের কাস্টম সিলিকনকে সহ-ডিজাইন করতে এবং এনভিডিয়ার ভাল অনুগ্রহে থাকার জন্য তাদের প্রতিদ্বন্দ্বীর ফ্যাব-এ এটি তৈরি করতে বলা হচ্ছে।

এআই মেমরি রেসের জন্য এর অর্থ কী

এনভিডিয়ার জন্য, TSMC 3nm-এ NVHBM বেস ডাইকে মানককরণ করা একটি উত্পাদনকারীর মধ্যে একটি সমন্বয় সমস্যাকে কমিয়ে দেয়: বিভিন্ন প্রক্রিয়া রোডম্যাপ সহ তিনটি মেমরি সরবরাহকারী এখন কার্যকরীভাবে অভিন্ন বেস ডাই সরবরাহ করতে পারে, যোগ্যতাকে সরল করে এবং একটি এক্সিলারেটর রোডম্যাপের জন্য সরবরাহকে মসৃণ করে যার ব্যান্ডউইডের ক্ষুধা বৃদ্ধি পায়।

স্যামসাংয়ের জন্য, সিদ্ধান্তটি একটি দ্বি-ধারী সংকেত। একটি ফ্ল্যাগশিপ মেমরি প্রোগ্রামের জন্য তার প্রধান ফাউন্ড্রি প্রতিদ্বন্দ্বী স্টিং-এর কাছে বেস ডাই বিজনেস হারাচ্ছে — কিন্তু প্রোগ্রামে অংশ নেওয়া স্যামসাং-এর এইচবিএম ব্যবসাকে এনভিডিয়ার ইকোসিস্টেমের মধ্যেই রাখে, এসকে হাইনিক্স এবং মাইক্রোনের পাশাপাশি, পুরো প্যাকেজটি অন্য কোথাও যেতে না দেখে।

TSMC-এর জন্য, চুক্তিটি ইতিমধ্যেই প্রভাবশালী অবস্থানকে প্রসারিত করেছে: ফাউন্ড্রি এখন শুধু এনভিডিয়ার জিপিইউ-এর অধীনে নয়, মেমরির ভিতরে যা তাদের খাওয়ায়। যেহেতু AI হার্ডওয়্যার নির্মাতারা কাস্টমাইজেশনকে মেমরি স্ট্যাকের গভীরে ঠেলে দিচ্ছে, বেস ডাই নতুন যুদ্ধক্ষেত্র হয়ে উঠছে — এবং সর্বশেষ প্রতিবেদনে পরামর্শ দেওয়া হয়েছে যে TSMC একটি কমান্ডিং লিড দিয়ে লড়াই শুরু করে।

---

Stay Ahead of AI

Get the latest AI news, analysis, and breakthroughs — all in one place.

Read more AI news →