Společnost Samsung použije 3nanometrový proces konkurenčního TSMC k výrobě základních matric v srdci paměťových zásobníků Nvidia nové generace NVHBM, podle zprávy Seoul Economic Daily poté, co výrobce GPU požádal své dodavatele paměti, aby standardizovali výrobu na nejpokročilejším logickém uzlu TSMC.

Zpráva, kterou o víkendu převzala agentura Reuters, uvádí, že Nvidia požádala všechny tři své dodavatele HBM – Samsung, SK hynix a Micron –, aby přijali 3nm proces TSMC pro základní matrice NVHBM, balíček vlastních pamětí, který Nvidia představila v srpnu. Tento krok účinně spojuje dva z nejdivočejších světových konkurentů ve slévárenství, Samsung a TSMC, na stejném kusu křemíku. For more context on this story, see our ongoing breaking AI news.

Co NVHBM mění o paměti AI

NVHBM je pokus společnosti Nvidia přepracovat paměť s velkou šířkou pásma podle potřeb AI akcelerátorů. V konvenčním zásobníku HBM žije řadič paměti na samotném GPU. NVHBM přesune tento řadič do vlastní základní matrice pod zásobníky paměti, což je posun, který zachází se základní matricí méně jako s pasivní kabeláží a spíše jako s kusem pokročilé logiky.

Tento design je to, co dodává technologii její hlavní čísla. Podle společnosti Nvidia nabízí NVHBM až o 30 % větší šířku pásma paměti, o 15 % nižší spotřebu energie HBM a o 25 % větší výpočetní plochu XPU než standardní HBM4E – zisky, které přicházejí právě proto, že základní kostka musí být postavena na špičkovém logickém procesu spíše než na procesu optimalizovaném pro paměť.

Proč TSMC, a ne vlastní Fabie společnosti Samsung

Požadavek na logický uzel je také tím, co Nvidii posunulo ke standardizaci. Soul Economic Daily uvádí, že Nvidia chce konzistentní výkon HBM u svých dodavatelů a jednodušší proces ověřování – cíle, kterých je snazší dosáhnout, pokud každý výrobce paměti staví svou základní matrici na stejném procesu ve stejné slévárně.

Výnos je dalším faktorem. Průmyslové odhady citované novinami uvádějí 3nm výnosy TSMC nad 90 %, zatímco 2nm proces Samsung Foundry (SF2) je kolem 60 %. Pro komplexní základní matrici integrující paměťový řadič, který kdysi žil na GPU, je tato mezera rozhodující: základní matrice postavená na uzlu s nižší výtěžností zvyšuje náklady právě tam, kde je návrh nejnáročnější.

Divize Device Solutions společnosti Samsung, která dohlíží na slévárenské operace společnosti, údajně po interním přezkoumání s požadavky souhlasila – což je významný ústupek pro konglomerát, který se roky snažil získat od TSMC velkoobjemový obchod s pokročilou logikou.

Soupeři na jednom čipu

Spolupráce mezi oběma slévárnami není bezprecedentní. Podle Seoul Economic Daily Samsung a TSMC poprvé spolupracovaly asi před čtyřmi lety, aby zajistily kompatibilitu HBM s procesem balení GPU společnosti TSMC. Rozdíl je nyní v rozsahu: nové uspořádání rozšiřuje jejich spolupráci na samotnou výrobu komponent HBM, což je poprvé, kdy konkurenční slévárny sdílejí tuto vrstvu zásobníku.

Samsung ze své strany neopustil své vlastní fabie. Jak ZDNet informoval v září, společnost prosazuje dvoukolejnou strategii pro zakázkovou HBM a využívá jak svou interní slévárnu, tak TSMC pro výrobu základních matric. Nová zpráva naznačuje, že konkrétně pro program NVHBM společnosti Nvidia je stopa TSMC tím, na čem záleží.

Příměří mezi konkurenty — prozatím

Uspořádání je nápadné právě proto, že Samsung a TSMC zůstávají vzájemnými konkurenty všude jinde. Tyto dvě slévárny soupeří o stejné zákazníky – mezi nimi Qualcomm a Tesla, jak poznamenává TrendForce – a Samsung vsadil velkou část své slévárenské strategie na odstranění technologické mezery, kvůli které TSMC drží většinu objednávek pokročilých uzlů.

To, že je NVHBM vytáhne na jedinou kostku, je měřítkem toho, jak velký vliv má plán akcelerátoru Nvidia na dodavatelský řetězec polovodičů. Výrobci pamětí, jejichž podnikání v oblasti HBM se kdysi točilo kolem generických, vyměnitelných zásobníků, jsou požádáni, aby společně navrhli vlastní křemík a postavili jej v továrně svého rivala, aby zůstali v přízni Nvidie.

Co to znamená pro AI Memory Race

Pro společnost Nvidia normalizace základní desky NVHBM na TSMC 3nm snižuje problém s koordinací na problém výroby: tři dodavatelé pamětí s různými cestovními mapami procesů nyní mohou dodávat funkčně identické základní nástroje, což zjednodušuje kvalifikaci a vyhlazuje nabídku pro plán akcelerátoru, jehož apetit po šířce pásma neustále roste.

Pro Samsung je rozhodnutí dvousečným signálem. Ztráta základního podnikání pro vlajkovou loď paměťového programu ve prospěch jeho hlavního slévárenského rivala je bodavá – ale účast v programu vůbec drží podnikání Samsungu HBM uvnitř ekosystému Nvidie, vedle SK hynix a Micron, místo aby sledovalo, jak celý balíček jde jinam.

Pro TSMC tato dohoda rozšiřuje již tak dominantní postavení: slévárna nyní nesedí pouze pod GPU Nvidia, ale uvnitř paměti, která je vyživuje. Vzhledem k tomu, že výrobci hardwaru s umělou inteligencí posouvají přizpůsobení hlouběji do paměťového zásobníku, základní kostka se stává novým bojištěm – a nejnovější zpráva naznačuje, že TSMC začíná tento boj s vedoucím postavením.

---

Stay Ahead of AI

Get the latest AI news, analysis, and breakthroughs — all in one place.

Read more AI news →