Η Samsung θα χρησιμοποιήσει τη διαδικασία 3 νανομέτρων της ανταγωνιστικής TSMC για να κατασκευάσει τις βασικές μήτρες στην καρδιά των στοίβων μνήμης NVHBM επόμενης γενιάς της Nvidia, σύμφωνα με μια αναφορά της Seoul Economic Daily, αφού ο κατασκευαστής GPU ζήτησε από τους προμηθευτές μνήμης να τυποποιήσουν την παραγωγή στον πιο προηγμένο λογικό κόμβο της TSMC.
Η έκθεση, η οποία ελήφθη από το Reuters το Σαββατοκύριακο, λέει ότι η Nvidia ζήτησε από τους τρεις προμηθευτές της HBM - Samsung, SK hynix και Micron - να υιοθετήσουν τη διαδικασία 3nm της TSMC για τη βάση του NVHBM, το πακέτο προσαρμοσμένης μνήμης που παρουσίασε η Nvidia τον Αύγουστο. Η κίνηση ουσιαστικά ενώνει δύο από τους πιο σκληρούς ανταγωνιστές χυτηρίων στον κόσμο, τη Samsung και την TSMC, στο ίδιο κομμάτι πυριτίου. For more context on this story, see our ongoing AI industry coverage.
Τι αλλάζει το NVHBM σχετικά με τη μνήμη AI
Το NVHBM είναι η προσπάθεια της Nvidia να επανασχεδιάσει τη μνήμη υψηλού εύρους ζώνης γύρω από τις ανάγκες των επιταχυντών τεχνητής νοημοσύνης. Σε μια συμβατική στοίβα HBM, ο ελεγκτής μνήμης ζει στην ίδια την GPU. Το NVHBM μετακινεί αυτόν τον ελεγκτή σε μια προσαρμοσμένη βάση βάσης κάτω από τις στοίβες μνήμης, μια μετατόπιση που αντιμετωπίζει τη βάση βάσης λιγότερο σαν παθητική καλωδίωση και περισσότερο σαν ένα κομμάτι προηγμένης λογικής.
Αυτός ο σχεδιασμός είναι που δίνει στην τεχνολογία τους τίτλους της. Σύμφωνα με τη Nvidia, το NVHBM προσφέρει έως και 30% περισσότερο εύρος ζώνης μνήμης, 15% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας HBM και 25% περισσότερη επιφάνεια υπολογιστικού καλουπιού XPU από το τυπικό HBM4E — κέρδη που προκύπτουν ακριβώς επειδή το βασικό καλούπι πρέπει να βασίζεται σε μια λογική διαδικασία αιχμής και όχι σε μια βελτιστοποιημένη μνήμη.
Γιατί TSMC, και όχι τα δικά του Fabs της Samsung
Η απαίτηση λογικού κόμβου είναι επίσης αυτή που ώθησε τη Nvidia προς την τυποποίηση. Η Seoul Economic Daily αναφέρει ότι η Nvidia θέλει σταθερή απόδοση HBM σε όλους τους προμηθευτές της και μια απλούστερη διαδικασία επικύρωσης - στόχους που είναι πιο εύκολο να επιτευχθούν εάν κάθε κατασκευαστής μνήμης χτίσει τη βάση του στην ίδια διαδικασία, στο ίδιο χυτήριο.
Η απόδοση είναι ο άλλος παράγοντας. Οι εκτιμήσεις του κλάδου που αναφέρει η εφημερίδα τοποθετούν τις αποδόσεις των 3nm της TSMC πάνω από το 90%, ενώ η διαδικασία 2nm της Samsung Foundry (SF2) βρίσκεται περίπου στο 60%. Για ένα πολύπλοκο καλούπι βάσης που ενσωματώνει έναν ελεγκτή μνήμης που κάποτε χρησιμοποιούσε τη GPU, αυτό το κενό είναι καθοριστικό: ένα βασικό καλούπι που βασίζεται σε έναν κόμβο χαμηλότερης απόδοσης αυξάνει το κόστος ακριβώς εκεί που ο σχεδιασμός είναι πιο απαιτητικός.
Το τμήμα Device Solutions της Samsung, το οποίο επιβλέπει τις εργασίες χυτηρίου της εταιρείας, σύμφωνα με πληροφορίες συμφώνησε με τις απαιτήσεις μετά από εσωτερική αναθεώρηση - μια αξιοσημείωτη παραχώρηση για έναν όμιλο ετερογενών δραστηριοτήτων που έχει περάσει χρόνια προσπαθώντας να κερδίσει επιχειρηματικές δραστηριότητες προηγμένης λογικής μεγάλου όγκου μακριά από την TSMC.
Rivals on One Chip
Η συνεργασία των δύο χυτηρίων δεν είναι άνευ προηγουμένου. Σύμφωνα με το Seoul Economic Daily, η Samsung και η TSMC συνεργάστηκαν για πρώτη φορά πριν από περίπου τέσσερα χρόνια για να διασφαλίσουν τη συμβατότητα HBM με τη διαδικασία συσκευασίας GPU της TSMC. Η διαφορά τώρα είναι το εύρος: η νέα συμφωνία επεκτείνει τη συνεργασία τους στην κατασκευή των ίδιων των εξαρτημάτων HBM, την πρώτη φορά που τα αντίπαλα χυτήρια μοιράζονται αυτό το στρώμα της στοίβας.
Η Samsung, από την πλευρά της, δεν έχει εγκαταλείψει τα δικά της fabs. Όπως ανέφερε το ZDNet τον Σεπτέμβριο, η εταιρεία ακολουθεί μια στρατηγική διπλής τροχιάς για προσαρμοσμένη HBM, αξιοποιώντας τόσο το εσωτερικό της χυτήριο όσο και την TSMC για την παραγωγή βασικών καλουπιών. Η νέα αναφορά δείχνει ότι για το πρόγραμμα NVHBM της Nvidia συγκεκριμένα, το κομμάτι TSMC είναι αυτό που έχει σημασία.
Μια εκεχειρία μεταξύ ανταγωνιστών — Προς το παρόν
Η συμφωνία είναι εντυπωσιακή ακριβώς επειδή η Samsung και η TSMC παραμένουν αντιμέτωποι ανταγωνιστές παντού αλλού. Τα δύο χυτήρια ανταγωνίζονται για τους ίδιους πελάτες - η Qualcomm και η Tesla μεταξύ αυτών, όπως σημειώνει η TrendForce - και η Samsung έχει ποντάρει μεγάλο μέρος της στρατηγικής της για το χυτήριο για να κλείσει το τεχνολογικό χάσμα που άφησε την TSMC να κατέχει τις περισσότερες παραγγελίες προηγμένων κόμβων.
Το ότι το NVHBM τα τραβάει σε ένα μόνο καλούπι είναι ένα μέτρο της μόχλευσης που ασκεί τώρα ο οδικός χάρτης επιτάχυνσης της Nvidia στην αλυσίδα εφοδιασμού ημιαγωγών. Οι κατασκευαστές μνημών των οποίων η δραστηριότητα HBM κάποτε περιστρεφόταν γύρω από γενικές, εναλλάξιμες στοίβες καλούνται να συν-σχεδίασουν προσαρμοσμένο πυρίτιο και να το κατασκευάσουν στο fab του αντιπάλου τους, για να παραμείνουν στην καλή χάρη της Nvidia.
Τι σημαίνει για τον αγώνα μνήμης AI
Για τη Nvidia, η τυποποίηση του βασικού καλουπιού NVHBM στο TSMC 3nm μειώνει το πρόβλημα συντονισμού σε ένα κατασκευαστικό: τρεις προμηθευτές μνήμης με διαφορετικούς χάρτες πορείας διεργασιών μπορούν τώρα να παρέχουν λειτουργικά πανομοιότυπες μήτρες βάσης, απλοποιώντας την πιστοποίηση και εξομαλύνοντας την προσφορά για έναν οδικό χάρτη επιταχυντή του οποίου η όρεξη για εύρος ζώνης συνεχίζει να αυξάνεται.
Για τη Samsung, η απόφαση είναι ένα σήμα διπλής όψης. Η απώλεια της βασικής επιχείρησης για ένα εμβληματικό πρόγραμμα μνήμης από τον κύριο ανταγωνιστή της στο χυτήριο — αλλά η συμμετοχή στο πρόγραμμα κρατά την επιχείρηση HBM της Samsung στο οικοσύστημα της Nvidia, μαζί με τα SK hynix και Micron, αντί να παρακολουθεί ολόκληρο το πακέτο να πηγαίνει αλλού.
Για την TSMC, η συμφωνία επεκτείνει μια ήδη δεσπόζουσα θέση: το χυτήριο δεν βρίσκεται πλέον μόνο κάτω από τις GPU της Nvidia, αλλά μέσα στη μνήμη που τις τροφοδοτεί. Καθώς οι κατασκευαστές υλικού τεχνητής νοημοσύνης πιέζουν την προσαρμογή βαθύτερα στη στοίβα μνήμης, το βασικό ζάρι γίνεται το νέο πεδίο μάχης — και η πιο πρόσφατη αναφορά υποδηλώνει ότι η TSMC ξεκινά αυτόν τον αγώνα με επιβλητικό προβάδισμα.
---
Stay Ahead of AIGet the latest AI news, analysis, and breakthroughs — all in one place.
Read more AI news →
