بر اساس گزارشی از Seoul Economic Daily، پس از اینکه سازنده GPU از تامین کنندگان حافظه خود خواست تا تولید بر روی پیشرفته ترین گره منطقی TSMC را استاندارد کنند، سامسونگ از فرآیند 3 نانومتری رقیب TSMC برای تولید قالب های پایه در قلب پشته های حافظه NVHBM نسل بعدی انویدیا استفاده خواهد کرد.

این گزارش که در آخر هفته توسط رویترز دریافت شد، می گوید که انویدیا از هر سه تامین کننده HBM خود - سامسونگ، SK hynix و Micron - خواسته است تا فرآیند 3 نانومتری TSMC را برای پایه NVHBM، بسته حافظه سفارشی که Nvidia در ماه آگوست رونمایی کرد، اتخاذ کنند. این حرکت عملاً دو رقیب سرسخت ریخته گری جهان، سامسونگ و TSMC را روی یک قطعه سیلیکون متحد می کند. For more context on this story, see our ongoing breaking AI news.

آنچه NVHBM در حافظه AI تغییر می دهد

NVHBM تلاش انویدیا برای طراحی مجدد حافظه با پهنای باند بالا بر اساس نیازهای شتاب دهنده های هوش مصنوعی است. در یک پشته HBM معمولی، کنترل کننده حافظه روی خود GPU زندگی می کند. NVHBM آن کنترلر را به یک دای پایه سفارشی در زیر پشته های حافظه منتقل می کند، تغییری که با دای پایه کمتر شبیه سیم کشی غیرفعال و بیشتر شبیه یک قطعه منطق پیشرفته رفتار می کند.

این طراحی همان چیزی است که به این فناوری شماره سرفصل آن را می دهد. به گفته انویدیا، NVHBM تا 30 درصد پهنای باند حافظه بیشتر، 15 درصد مصرف انرژی HBM کمتر و 25 درصد فضای قالب محاسباتی XPU بیشتر از HBM4E استاندارد ارائه می‌کند - دستاوردهایی که دقیقاً به این دلیل است که پایه پایه باید بر اساس یک فرآیند منطقی پیشرو ساخته شود تا یک فرآیند بهینه‌سازی حافظه.

چرا TSMC، و نه Fabs خود سامسونگ

نیاز به گره منطقی نیز چیزی است که Nvidia را به سمت استانداردسازی سوق داد. سئول اکونومیک دیلی گزارش می‌دهد که انویدیا خواهان عملکرد ثابت HBM در میان تامین‌کنندگان خود و فرآیند اعتبارسنجی ساده‌تر است – اهدافی که اگر هر سازنده حافظه پایه خود را بر اساس همان فرآیند و در یک کارخانه ریخته‌گری بسازد، رسیدن به آنها آسان‌تر است.

بازده عامل دیگر است. برآوردهای صنعت که توسط روزنامه ذکر شده است، بازده 3 نانومتری TSMC را بالای 90 درصد نشان می دهد، در حالی که فرآیند 2 نانومتری سامسونگ فوندری (SF2) حدود 60 درصد است. برای یک پایه پیچیده که یک کنترلر حافظه را که زمانی روی GPU کار می‌کرد، یکپارچه می‌کند، این شکاف تعیین‌کننده است: یک قالب پایه که بر روی یک گره با بازده پایین‌تر ساخته شده است، دقیقاً در جایی که طراحی سخت‌تر است، هزینه‌ها را افزایش می‌دهد.

بخش راه حل‌های دستگاه سامسونگ که بر عملیات ریخته‌گری شرکت نظارت می‌کند، طبق گزارش‌ها، پس از بررسی داخلی با الزامات موافقت کرد - امتیازی قابل‌توجه برای شرکتی که سال‌ها تلاش کرده است تا تجارت منطقی پیشرفته با حجم بالا را به دور از TSMC به دست آورد.

رقبا در یک تراشه

همکاری دو کارخانه ریخته گری بی سابقه نیست. به گزارش Seoul Economic Daily، سامسونگ و TSMC برای اولین بار حدود چهار سال پیش با یکدیگر همکاری کردند تا از سازگاری HBM با فرآیند بسته‌بندی GPU TSMC اطمینان حاصل کنند. تفاوت در حال حاضر دامنه است: ترتیب جدید همکاری آنها را در تولید خود اجزای HBM گسترش می دهد، اولین باری که ریخته گری های رقیب آن لایه از پشته را به اشتراک می گذارند.

سامسونگ، به نوبه خود، محصولات خود را رها نکرده است. همانطور که ZDNet در سپتامبر گزارش داد، این شرکت در حال دنبال کردن یک استراتژی دوگانه برای HBM سفارشی است و از ریخته‌گری داخلی و TSMC برای تولید قالب‌های پایه استفاده می‌کند. گزارش جدید نشان می دهد که برای برنامه NVHBM انویدیا، مسیر TSMC همان چیزی است که اهمیت دارد.

آتش بس بین رقبا - در حال حاضر

این ترتیب دقیقاً به این دلیل قابل توجه است که سامسونگ و TSMC در همه جای دیگر رقبای رودررو هستند. این دو کارخانه ریخته‌گری برای مشتریانی مشابه - کوالکام و تسلا در میان آنها، همانطور که TrendForce اشاره می‌کند - رقابت می‌کنند و سامسونگ بخش عمده‌ای از استراتژی ریخته‌گری خود را بر روی پر کردن شکاف فناوری که باعث شده است TSMC اکثر سفارش‌های نود پیشرفته را داشته باشد، انجام داده است.

اینکه NVHBM آن‌ها را روی یک قالب می‌کشد، نشان‌دهنده میزان اهرمی است که نقشه راه شتاب‌دهنده انویدیا اکنون بر زنجیره تامین نیمه‌رسانا اعمال می‌کند. از سازندگان حافظه‌ای که کسب‌وکار HBM آنها زمانی حول محورهای عمومی و قابل تعویض می‌چرخید، خواسته می‌شود تا سیلیکون سفارشی را با همدیگر طراحی کنند و آن را مطابق با فانتزی رقیب خود بسازند تا در لطف انویدیا باقی بمانند.

چه معنایی برای مسابقه حافظه هوش مصنوعی دارد

برای انویدیا، استاندارد کردن دای پایه NVHBM در TSMC 3 نانومتری، مشکل هماهنگی را به یک مشکل تولیدی کاهش می‌دهد: سه تامین‌کننده حافظه با نقشه‌های راه فرآیندهای مختلف اکنون می‌توانند قالب‌های پایه از نظر عملکردی یکسان را ارائه دهند، که شرایط را ساده‌تر کرده و عرضه را برای نقشه راه شتاب‌دهنده‌ای که اشتها برای پهنای باند در حال افزایش است، ساده‌تر می‌کند.

برای سامسونگ، این تصمیم یک سیگنال دو لبه است. از دست دادن کسب و کار پایه برای یک برنامه حافظه پرچمدار به رقیب اصلی خود در کارخانه ریخته گری - اما شرکت در این برنامه به هیچ وجه کسب و کار HBM سامسونگ را در اکوسیستم انویدیا در کنار SK hynix و Micron حفظ می کند، نه اینکه کل بسته را تماشا کنید.

برای TSMC، این معامله یک موقعیت غالب را گسترش می‌دهد: کارخانه ریخته‌گری اکنون نه تنها زیر پردازنده‌های گرافیکی انویدیا، بلکه در داخل حافظه‌ای قرار دارد که آنها را تغذیه می‌کند. از آنجایی که سازندگان سخت‌افزار هوش مصنوعی سفارشی‌سازی را عمیق‌تر به پشته حافظه فشار می‌دهند، پایه در حال تبدیل شدن به میدان نبرد جدید است – و آخرین گزارش نشان می‌دهد که TSMC این مبارزه را با رهبری فرمانده آغاز می‌کند.

---

Stay Ahead of AI

Get the latest AI news, analysis, and breakthroughs — all in one place.

Read more AI news →