Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, a annoncé des ventes record pour juillet 2026, avec des revenus en hausse de 44,7 % d'une année sur l'autre, la demande mondiale de puces d'IA avancées ne montrant aucun signe de ralentissement.
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Les ventes consolidées ont atteint 467,58 milliards de dollars NT (environ 14,51 milliards de dollars américains) en juillet, dépassant le précédent record mensuel de 442,68 milliards de dollars NT établi un mois plus tôt en juin, selon les chiffres publiés par TSMC le 10 août et rapportés par l'agence de presse centrale de Taiwan. Les revenus de juillet ont augmenté de 5,6 pour cent par rapport à juin et de 44,7 pour cent par rapport au même mois de l'année précédente.
La technologie à 2 nanomètres stimule la croissance
Les analystes ont attribué cette performance record à l'augmentation des expéditions de puces produites à l'aide des processus de fabrication les plus avancés de TSMC, en particulier sa technologie de 2 nanomètres. Le nœud 2 nm, qui est entré en production commerciale, coûte plus cher que les générations précédentes et est de plus en plus recherché par les entreprises qui construisent des accélérateurs d’IA et des processeurs pour centres de données.
La transition vers des transistors de plus petite taille permet d'intégrer davantage de puissance de calcul dans chaque puce tout en réduisant la consommation d'énergie, une combinaison essentielle pour les centres de données énergivores qui alimentent de grands modèles linguistiques. La capacité de TSMC à fabriquer des puces de 2 nm en volume lui confère un avantage significatif sur ses concurrents qui s'efforcent toujours de mettre en ligne des nœuds comparables.
Pour les sept premiers mois de 2026, les ventes consolidées de TSMC ont totalisé 2 870 milliards de dollars NT, en hausse de 37 % par rapport à la même période de 2025. La croissance constante d'un mois à l'autre reflète la demande soutenue de clients majeurs, notamment Nvidia, AMD et Apple, qui s'appuient tous sur les fonderies de TSMC pour fabriquer leurs semi-conducteurs les plus avancés.
Une prévision haussière pour 2026
TSMC a exprimé à plusieurs reprises sa confiance dans la trajectoire de croissance à long terme de l’intelligence artificielle. Lors d'une conférence d'investisseurs à la mi-juillet, la société a prévu un chiffre d'affaires pour le troisième trimestre compris entre 44,6 et 45,8 milliards de dollars. Sur la base de ces prévisions, les analystes prévoient que les ventes mensuelles consolidées moyennes pour août et septembre pourraient se situer entre 479,81 milliards de dollars NT et 499,01 milliards de dollars NT, établissant potentiellement de nouveaux records mensuels.
La société a également révisé à la hausse ses prévisions de ventes pour l’ensemble de l’année 2026 pour la deuxième fois cette année, prévoyant une croissance d’un peu plus de 40 % en dollars américains. En avril, TSMC avait déjà relevé ses prévisions de croissance des revenus à plus de 30 %, contre une prévision de janvier qui était proche de 30 %. Chaque révision successive a été motivée par une demande plus forte que prévu en matière de calcul lié à l'IA.
Les dépenses en capital augmentent pour répondre à la demande
Pour suivre le rythme de la demande croissante, TSMC a relevé ses prévisions de dépenses d'investissement pour 2026 entre 60,0 et 64,0 milliards de dollars, soit une augmentation significative par rapport à ses prévisions précédentes de 52,0 à 56,0 milliards de dollars annoncées en avril. La société a cité la forte demande mondiale en matière de connectivité 5G, d’applications d’IA et d’appareils informatiques hautes performances comme principaux moteurs de cet investissement accru.
L’augmentation des dépenses financera de nouvelles installations de fabrication et l’expansion de la capacité de conditionnement avancée, qui est devenue un goulot d’étranglement critique à mesure que les puces d’IA deviennent plus grandes et plus complexes. Les techniques de packaging avancées, telles que la technologie CoWoS de TSMC, sont essentielles pour combiner plusieurs chipsets en un seul package hautes performances pour les accélérateurs d'IA.
Le boom de l'IA se répercute sur toute la chaîne d'approvisionnement
Les résultats records de TSMC s'inscrivent dans une vague plus large de solides performances dans l'industrie des semi-conducteurs. Le fabricant d'équipements ASML a vu son stock grimper de 55 % en 2026, alors que les fabricants de puces augmentent leur capacité de fabrication et commandent davantage d'outils de lithographie. Foxconn, un important assembleur de serveurs d'IA, a enregistré son bénéfice net le plus élevé jamais enregistré au deuxième trimestre grâce à la demande liée à l'IA.
Microsoft serait à la recherche de 300 000 unités fabriquées par TSMC pour ses puces Maia 300 AI, tandis que Nvidia contrôle environ 60 % de la file d'attente de packaging avancée de TSMC, selon les rapports de l'industrie. La concurrence pour les capacités de fonderie est devenue une préoccupation stratégique, les gouvernements des États-Unis, d’Europe et d’Asie s’efforçant de diversifier géographiquement la fabrication de semi-conducteurs, même si Taiwan reste l’épicentre de la production de pointe.
La Fonderie Indispensable
Pour TSMC, cependant, la situation immédiate est celle d’une demande sans précédent. Le nœud de 2 nanomètres de l'entreprise accélère sa production au moment même où l'appétit de l'industrie de l'IA pour le calcul atteint de nouveaux sommets, positionnant le fabricant de puces pour ce qui pourrait être une année record.
Les chiffres racontent l’histoire d’une industrie en plein développement générationnel. Chaque nouveau modèle de langage à grande échelle, chaque déploiement d'agent d'IA et chaque expansion de centre de données se traduit directement par une demande de puces avancées que seules les usines de pointe de TSMC peuvent produire à grande échelle. Tant que le boom de l'IA se poursuivra, suggèrent les résultats de TSMC, la chaîne d'approvisionnement en semi-conducteurs restera tendue jusqu'à ses limites.
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