סמסונג תשתמש בתהליך של 3 ננומטר המתחרה של TSMC כדי לייצר את תבניות הבסיס בלב ערימות הזיכרון NVHBM מהדור הבא של Nvidia, על פי דיווח של Seoul Economic Daily, לאחר שיצרנית ה-GPU ביקשה מספקי הזיכרון שלה לתקן את הייצור בצומת ההיגיון המתקדם ביותר של TSMC.
הדו"ח, שנקלט על ידי רויטרס בסוף השבוע, אומר ש-Nvidia ביקשה מכל שלושת ספקי ה-HBM שלה - סמסונג, SK hynix ו-Micron - לאמץ את תהליך ה-3nm של TSMC עבור מתבניות הבסיס של NVHBM, חבילת הזיכרון המותאמת אישית ש-Nvidia חשפה באוגוסט. המהלך מאחד למעשה שתיים ממתחרות היציקה החריפות בעולם, סמסונג ו-TSMC, על אותה פיסת סיליקון. For more context on this story, see our ongoing latest AI developments.
מה NVHBM משנה לגבי זיכרון AI
NVHBM הוא הניסיון של Nvidia לעצב מחדש זיכרון ברוחב פס גבוה סביב הצרכים של מאיצי AI. בערימת HBM קונבנציונלית, בקר הזיכרון חי על ה-GPU עצמו. NVHBM מעביר את הבקר הזה לתוך תבנית בסיס מותאמת אישית מתחת לערימות הזיכרון, תזוזה שמתייחסת לתבנית הבסיס פחות כמו חיווט פסיבי ויותר כמו פיסת היגיון מתקדמת.
העיצוב הזה הוא מה שנותן לטכנולוגיה את מספרי הכותרות שלה. לפי Nvidia, NVHBM מציעה עד 30% יותר רוחב פס של זיכרון, צריכת חשמל נמוכה יותר ב-15% ו-25% יותר שטח קוביות מחשוב XPU מאשר HBM4E סטנדרטי - רווחים שמגיעים בדיוק בגלל שהתבנית הבסיסית חייבת להיות בנויה על תהליך לוגי מוביל ולא על תהליך מותאם לזיכרון.
למה TSMC, ולא ה-Fabs של סמסונג
דרישת ה-logic-node היא גם מה שדחף את Nvidia לעבר סטנדרטיזציה. Seoul Economic Daily מדווח כי Nvidia רוצה ביצועי HBM עקביים בין הספקים שלה ותהליך אימות פשוט יותר - יעדים שקל יותר להגיע אליהם אם כל יצרנית זיכרון בונה את הבסיס שלו על אותו תהליך, באותו בית יציקה.
התשואה היא הגורם השני. ההערכות בתעשייה שצוטטו על ידי העיתון מציינות את התשואות של 3nm של TSMC מעל 90%, בעוד שתהליך ה-2nm של Samsung Foundry (SF2) עומד על כ-60%. עבור קוביית בסיס מורכבת המשלבת בקר זיכרון שחי פעם על ה-GPU, הפער הזה הוא מכריע: קוביית בסיס הבנויה על צומת בעל תשואה נמוכה יותר מעלה עלויות בדיוק היכן שהעיצוב תובעני ביותר.
חטיבת פתרונות ההתקנים של סמסונג, המפקחת על פעילות היציקה של החברה, הסכימה לפי הדיווחים לדרישות לאחר בדיקה פנימית - זיכיון ראוי לציון לקונגלומרט שבילה שנים בניסיון לזכות בעסקי לוגיקה מתקדמים בנפחים גבוהים הרחק מ-TSMC.
יריבים על צ'יפ אחד
שיתוף הפעולה בין שתי היציקות אינו חף מתקדים. לפי Seoul Economic Daily, סמסונג ו-TSMC עבדו יחד לראשונה לפני כארבע שנים כדי להבטיח תאימות של HBM לתהליך האריזה של ה-GPU של TSMC. ההבדל כעת הוא היקף: ההסדר החדש מרחיב את שיתוף הפעולה שלהם לייצור רכיבי HBM עצמם, הפעם הראשונה שהמפעלים היריבים חולקים את השכבה הזו של הערימה.
סמסונג, מצדה, לא זנחה את הפנטזיות שלה. כפי שדיווחה ZDNet בספטמבר, החברה נוקטת באסטרטגיה דו-מסלולית עבור HBM מותאמת אישית, תוך שימוש הן במפעל היציקה הפנימי שלה והן ב-TSMC עבור ייצור תבנית בסיס. הדו"ח החדש מצביע על כך שעבור תוכנית NVHBM של Nvidia ספציפית, מסלול ה-TSMC הוא זה שחשוב.
הפסקת אש בין מתחרים - לעת עתה
ההסדר בולט בדיוק בגלל שסמסונג ו-TSMC נשארות מתחרות ראש בראש בכל מקום אחר. שתי מפעלי היציקה מתחרות על אותם לקוחות - קוואלקום וטסלה ביניהם, כפי ש-TrendForce מציינת - וסמסונג השקיעה חלק ניכר מאסטרטגיית היציקה שלה על סגירת הפער הטכנולוגי שהשאיר את TSMC מחזיקה ברוב הזמנות הצמתים המתקדמים.
העובדה ש-NVHBM מושכת אותם על קובייה אחת היא מדד למידת המינוף שמפת הדרכים של ההאצה של Nvidia מפעילה כעת על שרשרת האספקה של המוליכים למחצה. יצרני זיכרון שעסק ה-HBM שלהם נסב בעבר סביב ערימות גנריות הניתנות להחלפה, מתבקשים לתכנן יחד סיליקון מותאם אישית, ולבנות אותו במיטב יריביהם, כדי להישאר בחסדי Nvidia.
מה זה אומר עבור מירוץ הזיכרון בינה מלאכותית
עבור Nvidia, סטנדרטיזציה של תבנית הבסיס של NVHBM על TSMC 3nm מפחיתה בעיית תיאום לבעיית ייצור: שלושה ספקי זיכרון עם מפות דרכים שונות יכולים כעת לספק קוביות בסיס זהות מבחינה פונקציונלית, מפשטות את ההסמכה והחלקת אספקה עבור מפת דרכים מאיץ שהתיאבון שלה לרוחב הפס ממשיך לגדול.
עבור סמסונג, ההחלטה היא אות כפול. להפסיד את עסקי הבסיס עבור תוכנית זיכרון דגל ליריבה הראשית של היציקה פוגעת - אבל ההשתתפות בתוכנית בכלל שומרת את עסקי ה-HBM של סמסונג בתוך המערכת האקולוגית של Nvidia, לצד SK hynix ו-Micron, במקום לראות את החבילה כולה עוברת למקום אחר.
עבור TSMC, העסקה מרחיבה עמדה דומיננטית ממילא: בית היציקה יושב כעת לא רק מתחת למעבדי ה-GPU של Nvidia, אלא בתוך הזיכרון שמזין אותם. כשיצרניות חומרת בינה מלאכותית דוחפות התאמה אישית עמוקה יותר לתוך מחסנית הזיכרון, קוביית הבסיס הופכת לזירת הקרב החדשה - והדו"ח האחרון מציע ש-TSMC מתחילה את הלחימה עם מוביל פיקוד.
---
Stay Ahead of AIGet the latest AI news, analysis, and breakthroughs — all in one place.
Read more AI news →
