एनवीआईडीआईए और सिस्को ने 12 अक्टूबर को एक नए प्लग करने योग्य ऑप्टिक्स मॉड्यूल के लिए एक संयुक्त विनिर्देश की घोषणा की, जिसे अल्ट्रा-डेंस स्मॉल फॉर्म फैक्टर प्लग करने योग्य (यूएसएफपी) कहा जाता है, जिसे एआई कारखानों की अगली पीढ़ी के नेटवर्किंग भार को ले जाने के लिए डिज़ाइन किया गया है। एनवीआईडीआईए की प्रेस विज्ञप्ति के मुताबिक, यूएसएफपी का इरादा 400 जीबी/एस-प्रति-लेन विद्युत संकेतों का समर्थन करने वाला पहला मॉड्यूल होना है, जो 12.8 टीबी/एस तक की कुल क्षमता को सक्षम बनाता है - कंपनियों का कहना है कि घनत्व में वृद्धि ऑपरेटरों को नेटवर्क स्तर जोड़े बिना या अपने बिजली बजट को बढ़ाए बिना ईथरनेट एआई फैब्रिक को स्केल करने देगी।
घोषणा नवीनतम संकेत है कि डेटा सेंटर नेटवर्किंग, लंबे समय तक क्लाउड कंप्यूटिंग की अस्वाभाविक पाइपलाइन, एआई बिल्डआउट में एक रणनीतिक युद्ध का मैदान बन गई है। जैसे-जैसे क्लस्टर हजारों से सैकड़ों-हजारों त्वरक तक बढ़ते हैं, उन्हें जोड़ने वाले प्रकाशिकी अब बड़े पैमाने पर एआई के अर्थशास्त्र और भौतिकी दोनों को आकार देते हैं। बुनियादी ढांचे के विक्रेता एजेंटिक युग के लिए किस तरह से अपनी स्थिति बदल रहे हैं, इसके व्यापक संदर्भ के लिए, हमारा एआई समाचार अनुभाग उनके उतरने के साथ ही उनकी गतिविधियों पर नज़र रखता है।
यूएसएफपी वास्तव में क्या बदलता है
आज के उच्च-प्रदर्शन वाले प्लग करने योग्य मॉड्यूल बड़े पैमाने पर प्रति विद्युत लेन 200Gb/s पर चलते हैं। यूएसएफपी ने प्लग करने योग्य फॉर्म फैक्टर को बनाए रखते हुए इसे दोगुना कर 400 जीबी/एस प्रति लेन कर दिया है, जिसे ऑपरेटरों को पता है कि कैसे तैनात करना और सेवा देना है। एनवीआईडीआईए के प्रकाशित आंकड़ों के मुताबिक, यूएसएफपी 200 जीबी/एस-प्रति-लेन मॉड्यूल की तुलना में 4 गुना बैंडविड्थ और फ्रंट-पैनल घनत्व प्रदान करता है, लगभग 1.3 गुना बिजली दक्षता - जिसका अर्थ है प्रति वाट अधिक डेटा स्थानांतरित किया जाता है।
वह संयोजन एआई फ़ैक्टरी डिज़ाइन में एक जटिल समस्या का समाधान करता है। जब एक स्विच अपनी पोर्ट क्षमता तक पहुंचता है, तो अधिक गणना जोड़ने का एकमात्र तरीका स्विच और ऑप्टिकल लिंक की एक और परत जोड़ना है, जो हर स्तर के साथ विलंबता, पूंजीगत लागत और बिजली की खपत को बढ़ाता है। लेन गणना और प्रति लेन बैंडविड्थ दोनों को दोगुना करके, यूएसएफपी अधिक 1.6Tb/s एंडपॉइंट को समान स्विचिंग फ़ुटप्रिंट के माध्यम से कनेक्ट करने देता है, उस बिंदु को स्थगित कर देता है जिस पर ऑपरेटरों को अधिक स्तरों के साथ भीड़ से बाहर निकलने का रास्ता खरीदना होगा।
एनवीआईडीआईए के वरिष्ठ उपाध्यक्ष गिलाद शाइनर ने घोषणा में कहा, "दुनिया की सबसे बड़ी एआई फैक्ट्रियों का निर्माण सबसे छोटे कनेक्शनों पर पुनर्विचार करने से शुरू होता है।"
OSFP-आकार के फ़ुटप्रिंट में सोलह लेन
पहले नियोजित यूएसएफपी-आधारित ट्रांससीवर्स 16 पूर्ण-डुप्लेक्स लेन को एक ओएसएफपी मॉड्यूल के आकार के फ़ुटप्रिंट में पैक करेंगे - वर्कहॉर्स फॉर्म फैक्टर जो एआई क्लस्टर परिनियोजन में पहले से ही सामान्य है - स्विच और सुपरएनआईसी दोनों का समर्थन करता है। NVIDIA का कहना है कि डिज़ाइन भविष्य में 32 लेन और उससे आगे तक विस्तारित हो सकता है, जो प्रति-मॉड्यूल क्षमता को आज की सीमा से काफी आगे बढ़ा देगा।
यंत्रवत्, उच्च सिग्नल घनत्व के लिए नए कनेक्टर सोच की आवश्यकता होती है: यूएसएफपी दो-चरण सम्मिलन डिज़ाइन के साथ दो-आयामी सरणी कनेक्टर का उपयोग करता है, जो फ्रंट-पैनल सेवाक्षमता को संरक्षित करता है जो प्लग करने योग्य ऑप्टिक्स को सोल्डर-डाउन विकल्पों के लिए बेहतर बनाता है। सिस्को में ऑप्टिकल सिस्टम और ऑप्टिक्स के वरिष्ठ उपाध्यक्ष और महाप्रबंधक बिल गार्टनर ने कहा, "एआई बिल्डरों को एक इंटरकनेक्ट आर्किटेक्चर की आवश्यकता है जो उन्हें अधिक जटिल ऑपरेटिंग मॉडल में लॉक किए बिना प्रदर्शन को बढ़ा सकता है।" उन्होंने जोर देकर कहा कि सहयोग का उद्देश्य "प्लग करने योग्य ऑप्टिक्स की सेवाशीलता, तैनाती लचीलापन और परिचालन सादगी" को संरक्षित करना था।
एक इकोसिस्टम प्ले, सिर्फ एक मॉड्यूल नहीं
एनवीआईडीआईए और सिस्को स्पष्ट रूप से यूएसएफपी को एक खुले, बहु-विक्रेता प्रयास के रूप में तैयार कर रहे हैं: टीई कनेक्टिविटी और एम्फेनॉल विनिर्देश के आसपास एक बहु-स्रोत हार्डवेयर पारिस्थितिकी तंत्र बनाने के लिए पहले से ही दो कंपनियों के साथ काम कर रहे हैं। यह मायने रखता है क्योंकि प्लग करने योग्य ऑप्टिक्स केवल मानकों के रूप में सफल होते हैं - ऑपरेटर उन्हें हजारों की संख्या में खरीदते हैं, और कोई भी विक्रेता अकेले उस मात्रा की आपूर्ति (या कीमत) नहीं कर सकता है।
बहु-स्रोत दृष्टिकोण अपनाने पर विचार करने वाले स्विच निर्माताओं और हाइपरस्केलर्स के लिए जोखिम भी कम करता है। यदि यूएसएफपी ट्रांसीवर कई आपूर्तिकर्ताओं से उपलब्ध हैं, तो मॉड्यूल पहले की प्लग करने योग्य पीढ़ियों के समान प्रक्षेपवक्र का पालन कर सकता है: तेजी से लागत में गिरावट, व्यापक अंतरसंचालनीयता, और नेटवर्क के किनारे के स्तरों पर मालिकाना या सोल्डर इंटरकनेक्ट का क्रमिक विस्थापन।
शक्ति नई बाधा है
बिजली दक्षता के दावे विशेष ध्यान देने योग्य हैं। यूएसएफपी के लिए एनवीआईडीआईए का घोषित लक्ष्य "समग्र एआई फैक्ट्री पावर बजट में नेटवर्किंग की हिस्सेदारी" को कम करना है - एक स्वीकृति है कि जैसे-जैसे गणना घनत्व बढ़ता है, चलती डेटा की ऊर्जा लागत कंप्यूटिंग की ऊर्जा लागत के साथ प्रतिस्पर्धा कर रही है। रैक के बीच स्थानांतरित प्रत्येक गीगाबिट की लागत वाट होती है, और एआई फैक्ट्री पैमाने पर वे वाट सीधे प्रतिबंधित ग्रिड कनेक्शन और परिचालन व्यय में परिवर्तित हो जाते हैं।
ऑप्टिक्स घोषणा अलग से नहीं आई। उसी दिन, NVIDIA ने कहा कि वह अपने वेरा रुबिन रैक आर्किटेक्चर डिज़ाइन को ओपन कंप्यूट प्रोजेक्ट समुदाय के लिए खोल रहा है, और सिलिकॉनएंगल और Wccftech के कवरेज ने सिस्को ऑप्टिक्स कार्य के साथ-साथ ट्रे - केबल, होसेस और प्रशंसकों को अलग करने के लिए कट्टरपंथी सरलीकरण का वर्णन किया है। फोरवीकएमबीए ने बताया कि मेटा NVIDIA के स्पेक्ट्रम-6 ईथरनेट प्लेटफॉर्म को अपना रहा है। साथ में, चालें एक समन्वित धक्का की रूपरेखा तैयार करती हैं: भौतिक डिज़ाइन खोलें, प्रकाशिकी को सघन करें, और ईथरनेट को हाइपरस्केल पर एआई के लिए पसंद का कपड़ा बनाएं।
क्या देखना है
यूएसएफपी नियोजित उत्पादों के साथ एक विनिर्देश है, न कि शिपिंग हार्डवेयर - एनवीआईडीआईए की भाषा ('पहले नियोजित यूएसएफपी-आधारित ट्रांससीवर्स') समयरेखा को जानबूझकर ढीला छोड़ देती है। देखने लायक मेट्रिक्स सिस्को से परे स्विच विक्रेताओं द्वारा अपनाया जाना, 200G-प्रति-लेन भागों के सापेक्ष ट्रांसीवर मूल्य निर्धारण, और क्या 400Gb/s-प्रति-लेन विद्युत सिग्नलिंग वॉल्यूम पर अपने विश्वसनीयता लक्ष्यों को पूरा करता है।
यदि यह परिणाम देता है, तो यूएसएफपी एआई-युग नेटवर्किंग के लिए वही कर सकता है जो क्यूएसएफपी पीढ़ियों ने क्लाउड डेटा केंद्रों के लिए किया था: एक कमोडिटी इंटरकनेक्ट ताल स्थापित करें जिस पर पूरा उद्योग निर्माण करता है। और ऐसे बाजार में जहां NVIDIA का मालिकाना NVLink फैब्रिक एक कुंजी लॉक-इन तर्क रहा है, एक खुला, उच्च-घनत्व प्लग करने योग्य मानक - सबसे बड़े नेटवर्किंग विक्रेता सिस्को के साथ सह-लिखित - यह भी एक प्रतिस्पर्धी बयान है कि एआई कारखानों का निर्माण कैसे किया जाना चाहिए।
