Samsung bakal nggunakake proses 3-nanometer TSMC saingan kanggo nggawe basis mati ing jantung tumpukan memori NVHBM generasi sabanjure Nvidia, miturut laporan saka Seoul Economic Daily, sawise produsen GPU njaluk pemasok memori kanggo nggawe standar produksi ing simpul logika TSMC sing paling maju.
Laporan kasebut, sing dijupuk dening Reuters ing akhir minggu, ujar Nvidia wis takon kabeh telu pemasok HBM - Samsung, SK hynix lan Micron - kanggo ngetrapake proses 3nm TSMC kanggo basis mati NVHBM, paket memori khusus Nvidia sing diumumake ing wulan Agustus. Pamindhahan kasebut kanthi efektif nggabungake rong pesaing pengecoran paling sengit ing donya, Samsung lan TSMC, ing potongan silikon sing padha. For more context on this story, see our ongoing artificial intelligence updates.
Apa NVHBM Owah-owahan babagan Memori AI
NVHBM minangka upaya Nvidia kanggo ngrancang ulang memori bandwidth dhuwur babagan kabutuhan akselerator AI. Ing tumpukan HBM konvensional, controller memori urip ing GPU dhewe. NVHBM mindhah pengontrol kasebut menyang basis adat mati ing ngisor tumpukan memori, shift sing nganggep basis mati kurang kaya kabel pasif lan luwih kaya potongan logika maju.
Desain kasebut sing menehi teknologi nomer judhul. Miturut Nvidia, NVHBM nawakake bandwidth memori nganti 30% luwih akeh, konsumsi daya HBM 15% luwih murah lan area mati komputasi XPU 25% luwih akeh tinimbang HBM4E standar - keuntungan sing kedadeyan amarga basis mati kudu dibangun ing proses logika sing paling maju tinimbang sing dioptimalake memori.
Apa TSMC, lan Ora Samsung Fabs Dhewe
Persyaratan simpul logika uga sing nyurung Nvidia menyang standarisasi. Seoul Economic Daily nglaporake manawa Nvidia pengin kinerja HBM sing konsisten ing panyedhiya lan proses validasi sing luwih gampang - tujuan sing luwih gampang ditindakake yen saben produsen memori nggawe basis mati ing proses sing padha, ing pengecoran sing padha.
Ngasilake minangka faktor liyane. Perkiraan industri sing dikutip dening koran kasebut ngasilake 3nm TSMC ing ndhuwur 90%, dene proses 2nm Samsung Foundry (SF2) udakara udakara 60%. Kanggo basis die komplèks nggabungake pengontrol memori sing tau urip ing GPU, jurang kasebut nemtokake: basis mati sing dibangun ing simpul sing ngasilake luwih murah ngundakake biaya kanthi tepat ing endi desain sing paling nuntut.
Divisi Solusi Piranti Samsung, sing ngawasi operasi pengecoran perusahaan, dilaporake setuju karo syarat kasebut sawise ditinjau internal - konsesi penting kanggo konglomerat sing wis pirang-pirang taun nyoba menang bisnis logika maju kanthi volume dhuwur saka TSMC.
Saingan ing Siji Chip
Kerjasama antarane loro foundries ora tanpa precedent. Miturut Seoul Economic Daily, Samsung lan TSMC pisanan kerja bareng kira-kira patang taun kepungkur kanggo njamin kompatibilitas HBM karo proses kemasan GPU TSMC. Bentenipun saiki orane katrangan: noto anyar ngluwihi collaboration menyang manufaktur komponen HBM piyambak, pisanan foundries saingan wis nuduhake lapisan tumpukan.
Samsung, kanggo bagean, wis ora nilar fabs dhewe. Minangka ZDNet kacarita ing September, perusahaan nguber strategi dual-trek kanggo adat HBM, nunyuk loro pengecoran internal lan TSMC kanggo produksi base die. Laporan anyar nuduhake yen kanggo program NVHBM Nvidia khusus, trek TSMC minangka sing penting.
Gencatan Senjata Antarane Pesaing - Saiki
Penataan kasebut pancen apik banget amarga Samsung lan TSMC tetep dadi pesaing ing endi wae. Pengecoran loro kasebut saingan kanggo pelanggan marquee sing padha - Qualcomm lan Tesla ing antarane, minangka cathetan TrendForce - lan Samsung wis ngetrapake akeh strategi pengecoran kanggo nutup celah teknologi sing ndadekake TSMC nyekel mayoritas pesenan simpul maju.
Sing NVHBM narik wong-wong mau dadi siji mati minangka ukuran carane akeh pengaruh peta dalan akselerator Nvidia saiki ing rantai pasokan semikonduktor. Produsen memori sing bisnis HBM nate ngubengi tumpukan umum sing bisa diganti dijaluk nggawe desain silikon khusus, lan mbangun ing saingan, supaya tetep ana ing sih-rahmat Nvidia.
Apa Tegese kanggo Lomba Memori AI
Kanggo Nvidia, standarisasi basis NVHBM mati ing TSMC 3nm nyuda masalah koordinasi menyang manufaktur: telung pemasok memori kanthi peta dalan proses sing beda-beda saiki bisa ngirim mati basis sing identik, nyederhanakake kualifikasi lan nyederhanakake pasokan kanggo peta dalan akselerator sing napsu kanggo bandwidth terus berkembang.
Kanggo Samsung, keputusan kasebut minangka sinyal kaping pindho. Rusak bisnis basis mati kanggo program memori kapal penggedhe kanggo stings saingan pangareping pengecoran sawijining - nanging melu ing program ing kabeh tetep bisnis HBM Samsung nang ekosistem Nvidia, kajawi SK hynix lan Micron, tinimbang nonton kabeh paket menyang liya.
Kanggo TSMC, kesepakatan kasebut ngluwihi posisi sing wis dominan: pengecoran saiki ora mung ana ing sangisore GPU Nvidia, nanging ing memori sing menehi feed. Minangka produsen hardware AI nyurung kustomisasi luwih jero menyang tumpukan memori, basis mati dadi medan perang anyar - lan laporan paling anyar nyaranake TSMC miwiti perang kasebut kanthi pimpinan komando.
---
Stay Ahead of AIGet the latest AI news, analysis, and breakthroughs — all in one place.
Read more AI news →
