NVIDIA आणि Cisco ने 12 ऑक्टोबर रोजी अल्ट्रा-डेन्स स्मॉल फॉर्म फॅक्टर प्लगेबल (USFP) नावाच्या नवीन प्लग करण्यायोग्य ऑप्टिक्स मॉड्यूलसाठी संयुक्त तपशीलाची घोषणा केली, जे AI कारखान्यांच्या पुढील पिढीचे नेटवर्किंग लोड वाहून नेण्यासाठी डिझाइन केलेले आहे. NVIDIA च्या प्रेस रीलिझनुसार, USFP हे 400Gb/s-प्रति-लेन इलेक्ट्रिकल सिग्नल्सचे समर्थन करणारे पहिले मॉड्यूल बनवण्याचा हेतू आहे, ज्यामुळे एकूण क्षमता 12.8Tb/s पर्यंत सक्षम होईल — कंपन्यांच्या मते ही घनता उडी ऑपरेटरना त्यांचे नेटवर्क टियर किंवा पॉवर बजेट न जोडता इथरनेट AI फॅब्रिक्स स्केल करू देईल.

डेटा सेंटर नेटवर्किंग, क्लाउड कंप्युटिंगचे अनोखे प्लंबिंग, एआय बिल्डआउटमध्ये एक धोरणात्मक रणांगण बनले आहे याचे नवीनतम चिन्ह ही घोषणा आहे. क्लस्टर्स हजारो ते शेकडो हजारो प्रवेगकांपर्यंत वाढत असताना, त्यांना जोडणारे ऑप्टिक्स आता AI चे अर्थशास्त्र आणि भौतिकशास्त्र या दोन्हीला आकार देतात. एजंटिक युगासाठी पायाभूत सुविधांचे विक्रेते कसे पुनर्स्थित करत आहेत याच्या विस्तृत संदर्भासाठी, आमचा AI बातम्या विभाग जमिनीवर येताच त्यांच्या हालचालींचा मागोवा घेतो.

USFP प्रत्यक्षात काय बदलते

आजचे उच्च-कार्यक्षमता प्लग करण्यायोग्य मॉड्यूल मोठ्या प्रमाणात प्रति इलेक्ट्रिकल लेन 200Gb/s वर चालतात. USFP 400Gb/s प्रति लेन पर्यंत दुप्पट करते आणि प्लगेबल फॉर्म फॅक्टर ठेवते जे ऑपरेटर्सना कसे तैनात करायचे आणि सेवा कशी करायची हे माहित असते. NVIDIA च्या प्रकाशित आकड्यांनुसार, USFP 200Gb/s-प्रति-लेन मॉड्यूल्सच्या तुलनेत 4x बँडविड्थ आणि फ्रंट-पॅनल घनता प्रदान करते, सुमारे 1.3x पॉवर कार्यक्षमता — म्हणजे प्रति वॅट अधिक डेटा हलविला जातो.

हे संयोजन AI फॅक्टरी डिझाइनमधील चक्रवाढ समस्येचे निराकरण करते. जेव्हा एखादा स्विच त्याच्या पोर्ट क्षमतेपर्यंत पोहोचतो, तेव्हा अधिक गणना जोडण्याचा एकमेव मार्ग म्हणजे स्विचेस आणि ऑप्टिकल लिंक्सचा दुसरा स्तर जोडणे, जे प्रत्येक स्तरासह विलंबता, भांडवली खर्च आणि वीज वापर वाढवते. लेनची संख्या आणि प्रति लेन बँडविड्थ दोन्ही दुप्पट करून, USFP अधिक 1.6Tb/s एंडपॉइंट्स समान स्विचिंग फूटप्रिंटद्वारे कनेक्ट करू देते, ज्या बिंदूवर ऑपरेटरने अधिक स्तरांसह गर्दीतून बाहेर पडण्याचा मार्ग विकत घेणे आवश्यक आहे ते पुढे ढकलले जाते.

NVIDIA चे वरिष्ठ उपाध्यक्ष गिलाड शायनर यांनी घोषणेमध्ये सांगितले की, "जगातील सर्वात मोठे AI कारखाने तयार करणे सर्वात लहान कनेक्शनचा पुनर्विचार करण्यापासून सुरू होते."

OSFP-आकाराच्या फूटप्रिंटमध्ये सोळा लेन

प्रथम नियोजित USFP-आधारित ट्रान्ससीव्हर्स OSFP मॉड्यूलच्या आकाराच्या फूटप्रिंटमध्ये 16 पूर्ण-डुप्लेक्स लेन पॅक करतील - AI क्लस्टर डिप्लॉयमेंटमध्ये आधीपासूनच सामान्य असलेले वर्कहॉर्स फॉर्म फॅक्टर - स्विच आणि सुपरएनआयसी या दोन्हींना समर्थन देतील. NVIDIA म्हणते की डिझाईन भविष्यात 32 लेन आणि त्याहूनही पुढे वाढू शकते, जे प्रति-मॉड्यूल क्षमता आजच्या कमाल मर्यादेच्या पुढे ढकलेल.

यांत्रिकदृष्ट्या, उच्च सिग्नल घनतेसाठी नवीन कनेक्टर विचार करणे आवश्यक आहे: USFP द्वि-आयामी ॲरे कनेक्टर वापरते ज्यामध्ये द्वि-चरण अंतर्भूत डिझाइनसह, फ्रंट-पॅनलची सेवाक्षमता जतन केली जाते ज्यामुळे प्लग करण्यायोग्य ऑप्टिक्स सोल्डर-डाउन पर्यायांपेक्षा श्रेयस्कर ठरते. "एआय बिल्डर्सना एक इंटरकनेक्ट आर्किटेक्चर आवश्यक आहे जे त्यांना अधिक जटिल ऑपरेटिंग मॉडेलमध्ये लॉक न करता कार्यप्रदर्शन मोजू शकेल," बिल गार्टनर, वरिष्ठ उपाध्यक्ष आणि सिस्कोचे ऑप्टिकल सिस्टम्स आणि ऑप्टिक्सचे महाव्यवस्थापक म्हणाले, "सेवाक्षमता, उपयोजन लवचिकता आणि ऑपरेशनल सुलभता "ऑपरेशनल सुलभता" जतन करण्याच्या उद्देशावर जोर दिला.

एक इकोसिस्टम प्ले, फक्त एक मॉड्यूल नाही

NVIDIA आणि Cisco स्पष्टपणे USFP ला एक मुक्त, बहु-विक्रेता प्रयत्न म्हणून तयार करत आहेत: TE कनेक्टिव्हिटी आणि ॲम्फेनॉल या स्पेसिफिकेशनच्या आसपास मल्टी-सोर्स हार्डवेअर इकोसिस्टम तयार करण्यासाठी आधीच दोन कंपन्यांसोबत काम करत आहेत. हे महत्त्वाचे आहे कारण प्लग करण्यायोग्य ऑप्टिक्स केवळ मानक म्हणून यशस्वी होतात — ऑपरेटर त्यांना हजारोच्या संख्येने विकत घेतात आणि कोणताही एक विक्रेता एकट्याने त्या व्हॉल्यूमचा पुरवठा (किंवा किंमत) करू शकत नाही.

बहु-स्रोत दृष्टीकोन देखील स्विच निर्माते आणि हायपरस्केलर्सना दत्तक घेण्याचा विचार करणा-या जोखीम कमी करते. यूएसएफपी ट्रान्सीव्हर्स एकाधिक पुरवठादारांकडून उपलब्ध असल्यास, मॉड्यूल पूर्वीच्या प्लग करण्यायोग्य पिढ्यांप्रमाणेच मार्गक्रमण करू शकते: जलद खर्चात घट, व्यापक इंटरऑपरेबिलिटी आणि नेटवर्कच्या एज टियर्सवर मालकी किंवा सोल्डर केलेले इंटरकनेक्ट्सचे हळूहळू विस्थापन.

शक्ती ही नवीन अडचण आहे

उर्जा कार्यक्षमतेचे दावे विशेष लक्ष देण्यास पात्र आहेत. USFP साठी NVIDIA चे नमूद केलेले उद्दिष्ट "एकूण AI फॅक्टरी पॉवर बजेटमधील नेटवर्किंगचा वाटा" कमी करणे हे आहे - ही एक पावती आहे की जसजशी गणना घनता वाढते, डेटा हलवण्याची ऊर्जा खर्च संगणकीय ऊर्जा खर्चाशी स्पर्धा करत आहे. रॅक दरम्यान हलवलेल्या प्रत्येक गीगाबिटला वॅट्सचा खर्च येतो आणि AI फॅक्टरी स्केलवर ते वॅट्स थेट ग्रिड कनेक्शन आणि ऑपरेटिंग खर्चामध्ये भाषांतरित करतात.

ऑप्टिक्सची घोषणा एकाकीपणे आली नाही. त्याच दिवशी, NVIDIA ने सांगितले की ते आपले Vera Rubin रॅक आर्किटेक्चर डिझाईन्स ओपन कॉम्प्युट प्रोजेक्ट समुदायासाठी उघडत आहे आणि SiliconANGLE आणि Wccftech च्या कव्हरेजने सिस्को ऑप्टिक्सच्या कामासह - केबल्स, होसेस आणि पंखे काढून टाकणे - ट्रे मोजण्यासाठी मूलगामी सरलीकरणांचे वर्णन केले आहे. FourWeekMBA ने अहवाल दिला की मेटा NVIDIA चे स्पेक्ट्रम-6 इथरनेट प्लॅटफॉर्म स्वीकारत आहे. एकत्रितपणे, हालचाली एक समन्वित पुश स्केच करतात: भौतिक डिझाइन उघडा, ऑप्टिक्स घनता आणा आणि इथरनेटला हायपरस्केलवर AI साठी पसंतीचे फॅब्रिक बनवा.

काय पहावे

USFP हे नियोजित उत्पादनांसह स्पेसिफिकेशन आहे, शिपिंग हार्डवेअर नाही — NVIDIA ची भाषा ('प्रथम नियोजित USFP-आधारित ट्रान्सीव्हर्स') टाइमलाइन जाणूनबुजून सैल सोडते. पाहण्यासाठीचे मेट्रिक्स म्हणजे सिस्कोच्या पलीकडे स्विच विक्रेत्यांद्वारे दत्तक घेणे, 200G-प्रति-लेन भागांच्या सापेक्ष ट्रान्सीव्हर किंमत आणि 400Gb/s-प्रति-लेन इलेक्ट्रिकल सिग्नलिंग व्हॉल्यूमवर विश्वासार्हतेचे लक्ष्य पूर्ण करते की नाही.

जर ते वितरीत केले तर, USFP AI-era नेटवर्किंगसाठी करू शकते जे लागोपाठ QSFP पिढ्यांनी क्लाउड डेटा सेंटरसाठी केले: एक कमोडिटी इंटरकनेक्ट कॅडन्स स्थापित करा ज्यावर संपूर्ण उद्योग तयार होईल. आणि अशा मार्केटमध्ये जिथे NVIDIA चे मालकीचे NVLink फॅब्रिक हे मुख्य लॉक-इन युक्तिवाद आहे, एक खुले, उच्च-घनता प्लग करण्यायोग्य मानक — Cisco सह-लेखक, सर्वात मोठे नेटवर्किंग विक्रेता — हे देखील AI कारखाने कसे बांधले जावेत याविषयी एक स्पर्धात्मक विधान आहे.

एआयच्या पुढे राहा

अधिक एआय बातम्या वाचा →