सोल इकॉनॉमिक डेलीच्या अहवालानुसार, GPU निर्मात्याने त्याच्या मेमरी पुरवठादारांना TSMC च्या सर्वात प्रगत लॉजिक नोडवर उत्पादन प्रमाणित करण्यास सांगितल्यानंतर, सॅमसंग एनव्हीडियाच्या पुढील पिढीच्या NVHBM मेमरी स्टॅकच्या केंद्रस्थानी बेस डायज तयार करण्यासाठी प्रतिस्पर्धी TSMC च्या 3-नॅनोमीटर प्रक्रियेचा वापर करेल.

आठवड्याच्या शेवटी रॉयटर्सने घेतलेल्या अहवालात म्हटले आहे की, Nvidia ने तिच्या तिन्ही HBM पुरवठादारांना - Samsung, SK hynix आणि Micron - NVHBM च्या बेस डायजसाठी TSMC ची 3nm प्रक्रिया स्वीकारण्यास सांगितले आहे, कस्टम मेमरी पॅकेज Nvidia ने ऑगस्टमध्ये अनावरण केले. सिलिकॉनच्या एकाच तुकड्यावर, सॅमसंग आणि टीएसएमसी या जगातील सर्वात तीव्र फाउंड्री स्पर्धकांपैकी दोनांना प्रभावीपणे एकत्र केले आहे. For more context on this story, see our ongoing more AI stories.

AI मेमरीबद्दल NVHBM काय बदलते

NVHBM हा AI प्रवेगकांच्या गरजेनुसार उच्च-बँडविड्थ मेमरी पुन्हा डिझाइन करण्याचा Nvidia चा प्रयत्न आहे. पारंपारिक HBM स्टॅकमध्ये, मेमरी कंट्रोलर GPU वरच राहतो. NVHBM त्या कंट्रोलरला मेमरी स्टॅकच्या खाली सानुकूल बेस डायमध्ये हलवते, एक शिफ्ट जी बेस डायला निष्क्रिय वायरिंगप्रमाणे कमी आणि प्रगत लॉजिकच्या तुकड्याप्रमाणे मानते.

ते डिझाइन तंत्रज्ञानाला त्याचे शीर्षक क्रमांक देते. Nvidia नुसार, NVHBM 30% पर्यंत अधिक मेमरी बँडविड्थ, 15% कमी HBM उर्जा वापर आणि मानक HBM4E पेक्षा 25% अधिक XPU कंप्युट डाय एरिया ऑफर करते — लाभ जे अचूकपणे येतात कारण बेस डाय हे एका मेमरी-ऑप्टिमाइझ केलेल्या ऐवजी अग्रगण्य-एज लॉजिक प्रक्रियेवर तयार केले जाणे आवश्यक आहे.

TSMC का, आणि सॅमसंगचे स्वतःचे Fabs का नाही

लॉजिक-नोडची आवश्यकता देखील Nvidia ला मानकीकरणाकडे नेणारी आहे. सोल इकॉनॉमिक डेलीने अहवाल दिला आहे की Nvidia ला त्याच्या पुरवठादारांमध्ये सातत्यपूर्ण HBM कार्यप्रदर्शन आणि एक सोपी प्रमाणीकरण प्रक्रिया हवी आहे — प्रत्येक मेमरी मेकरने त्याच फाऊंड्रीमध्ये त्याच प्रक्रियेवर आधार तयार केल्यास साध्य करणे सोपे आहे.

उत्पन्न हा दुसरा घटक आहे. वृत्तपत्राने उद्धृत केलेल्या उद्योगाच्या अंदाजानुसार TSMC चे 3nm उत्पादन 90% पेक्षा जास्त आहे, तर Samsung Foundry ची 2nm प्रक्रिया (SF2) जवळपास 60% आहे. एकेकाळी GPU वर राहत असलेल्या मेमरी कंट्रोलरला एकत्रित करणाऱ्या कॉम्प्लेक्स बेस डायसाठी, हे अंतर निर्णायक आहे: कमी-उत्पन्न देणाऱ्या नोडवर तयार केलेला बेस डाय तंतोतंत खर्च वाढवतो जेथे डिझाइनला सर्वाधिक मागणी असते.

कंपनीच्या फाउंड्री ऑपरेशन्सची देखरेख करणाऱ्या सॅमसंगच्या डिव्हाइस सोल्युशन्स डिव्हिजनने अंतर्गत पुनरावलोकनानंतर आवश्यकता मान्य केल्या - TSMC पासून दूर उच्च-वॉल्यूम प्रगत लॉजिक व्यवसाय जिंकण्याचा प्रयत्न करणाऱ्या समूहासाठी एक उल्लेखनीय सवलत.

एका चिपवर प्रतिस्पर्धी

दोन फाउंड्रींमधील सहकार्याची उदाहरणे नाहीत. सोल इकॉनॉमिक डेलीनुसार, सॅमसंग आणि TSMC ने TSMC च्या GPU पॅकेजिंग प्रक्रियेसह HBM सुसंगतता सुनिश्चित करण्यासाठी सुमारे चार वर्षांपूर्वी एकत्र काम केले. फरक आता व्याप्तीचा आहे: नवीन व्यवस्था HBM घटकांच्या निर्मितीमध्ये त्यांच्या सहकार्याचा विस्तार करते, प्रतिस्पर्धी फाउंड्रींनी प्रथमच स्टॅकचा तो स्तर सामायिक केला आहे.

सॅमसंगने, त्याच्या भागासाठी, स्वतःचे फॅब सोडले नाहीत. ZDNet ने सप्टेंबरमध्ये नोंदवल्याप्रमाणे, कंपनी कस्टम HBM साठी ड्युअल-ट्रॅक धोरण अवलंबत आहे, बेस डाय उत्पादनासाठी तिच्या अंतर्गत फाउंड्री आणि TSMC दोन्हीचा वापर करत आहे. नवीन अहवाल सूचित करतो की Nvidia च्या NVHBM प्रोग्रामसाठी विशेषतः, TSMC ट्रॅक महत्वाचा आहे.

प्रतिस्पर्ध्यांमधील संघर्ष — आत्तासाठी

व्यवस्था तंतोतंत लक्षवेधक आहे कारण सॅमसंग आणि TSMC इतर सर्वत्र प्रतिस्पर्धी आहेत. दोन फाऊंड्रीज समान मार्की ग्राहकांसाठी लढत आहेत - त्यांपैकी Qualcomm आणि Tesla, TrendForce ने नोंदवल्याप्रमाणे - आणि सॅमसंगने तंत्रज्ञानातील अंतर बंद करण्यावर आपल्या फाउंड्री धोरणाचा बराचसा भाग घेतला आहे ज्यामुळे TSMC कडे बहुतेक प्रगत-नोड ऑर्डर आहेत.

NVHBM त्यांना सिंगल डायवर खेचते हे Nvidia चा एक्सीलरेटर रोडमॅप आता सेमीकंडक्टर सप्लाय चेनवर किती फायदा घेते याचे मोजमाप आहे. मेमरी मेकर्स ज्यांचा HBM व्यवसाय पूर्वी जेनेरिक, अदलाबदल करण्यायोग्य स्टॅकभोवती फिरत होता त्यांना कस्टम सिलिकॉनची सह-डिझाइन करण्यास सांगितले जात आहे आणि ते त्यांच्या प्रतिस्पर्ध्याच्या फॅबमध्ये तयार करण्यास सांगितले जात आहे, Nvidia च्या चांगल्या कृपेत राहण्यासाठी.

एआय मेमरी रेससाठी याचा अर्थ काय आहे

Nvidia साठी, TSMC 3nm वर NVHBM बेस डायचे मानकीकरण केल्याने उत्पादनासाठी समन्वयाची समस्या कमी होते: भिन्न प्रक्रिया रोडमॅप असलेले तीन मेमरी सप्लायर आता कार्यक्षमपणे एकसारखे बेस डाय डिलिव्हर करू शकतात, पात्रता सुलभ करतात आणि एक्सीलरेटर रोडमॅपसाठी पुरवठा गुळगुळीत करतात ज्यांची बँडविड्थ वाढण्याची भूक कायम राहते.

सॅमसंगसाठी, निर्णय दुहेरी-धारी सिग्नल आहे. फ्लॅगशिप मेमरी प्रोग्रॅमसाठी बेस डाय बिझनेस त्याच्या मुख्य फाउंड्री प्रतिस्पर्धी स्टिंग्सला गमावून बसला — परंतु प्रोग्राममध्ये सहभागी होण्यामुळे सॅमसंगचा HBM बिझनेस Nvidia च्या इकोसिस्टममध्ये, SK hynix आणि Micron सोबत, संपूर्ण पॅकेज इतरत्र जाताना पाहण्याऐवजी ठेवतो.

TSMC साठी, हा करार आधीच वर्चस्व असलेल्या स्थितीचा विस्तार करतो: फाउंड्री आता फक्त Nvidia च्या GPU अंतर्गत नाही तर त्यांना फीड करणाऱ्या मेमरीमध्ये आहे. AI हार्डवेअर निर्माते मेमरी स्टॅकमध्ये कस्टमायझेशन अधिक खोलवर ढकलत असल्याने, बेस डाय नवीन रणांगण बनत आहे — आणि नवीनतम अहवाल सूचित करतो की TSMC कमांडिंग लीडसह लढा सुरू करते.

---

Stay Ahead of AI

Get the latest AI news, analysis, and breakthroughs — all in one place.

Read more AI news →