SINGAPURA - Ketua eksekutif Intel dan Broadcom, yang cip mereka berada di dalam sebahagian besar infrastruktur AI dunia, menyampaikan amaran luar biasa terang pada hari Isnin: kekangan mengikat industri mungkin bukan semikonduktor, memori atau elektrik, tetapi wang.
Ketua Pegawai Eksekutif Broadcom, Hock Tan memberitahu para hadirin di Persidangan Hadapan Masa Depan DBS Asia bahawa pembiayaan boleh menjadi halangan yang lebih besar kepada pengembangan AI daripada sebarang kekurangan fizikal, lapor CNBC daripada acara itu. For more context on this story, see our ongoing more AI stories.
"[Apa] saya fikir mungkin kekangan terbesar ialah modal," kata Tan.
Ketua Pegawai Eksekutif Intel Lip-Bu Tan, bercakap pada persidangan yang sama, menunjukkan peningkatan kos pembiayaan dan soalan yang tidak dapat diselesaikan mengenai pulangan. "Jika terdapat sebarang cabaran di hadapan, ia adalah modal dan kos modal, dan kemudian bahagian lain dalam jangka panjang, orang ramai mahu melihat ROI," katanya, menurut CNBC. Kedua-dua eksekutif itu berkongsi nama keluarga tetapi menjalankan pembuat cip saingan.
Dua tokoh yang paling berkuasa dalam semikonduktor memilih peringkat fintech yang bersebelahan di Asia untuk bercakap tentang pembiayaan dan bukannya silikon mengatakan sesuatu tentang kedudukan perlumbaan AI. Rantaian bekalan fizikal telah menghabiskan masa dua tahun membuktikan ia boleh dinyahsekat. Sama ada modal di belakangnya kekal sama lentur adalah persoalan yang lebih baharu dan kurang teruji — dan ia kini dibangkitkan oleh para eksekutif yang buku pesanannya paling lengkap.
Rantaian Bekalan Yang Terus Menemui — dan Membersihkan — Kesesakan
Hujah Hock Tan terletak pada rekod prestasi industri baru-baru ini. Sepanjang dua tahun yang lalu, binaan AI telah mengalami beberapa siri kekurangan - pembungkusan termaju, memori lebar jalur tinggi, kapasiti wafer, kuasa grid - dan mengatasi setiap satu apabila pengeluaran semakin meningkat.
"[Dalam] dua tahun kebelakangan ini kami telah melihat beberapa siri kesesakan yang terus keluar, tetapi kemudian kami mengatasinya," katanya. "Kekurangan ingatan hari ini mungkin tidak begitu setahun dari sekarang."
Beliau menjangkakan kekurangan wafer akan berkurangan menjelang 2028 atau 2029, dengan ketersediaan kuasa bertambah baik apabila infrastruktur penjanaan dan penghantaran baharu datang dalam talian. Modal, dalam rangkanya, tidak menjelaskan cara yang sama: ia bergantung kepada kos pinjaman dan kesabaran pelabur dan bukannya keluaran kilang.
Permintaan Masih Melebihi Bekalan
Walaupun terdapat kebimbangan pembiayaan, kedua-dua eksekutif kekal yakin dengan permintaan jangka pendek untuk infrastruktur pengkomputeran.
"Terdapat lebih banyak permintaan untuk infrastruktur pengiraan daripada yang kami boleh bekalkan," kata Hock Tan, sambil menambah bahawa ketidakseimbangan itu boleh berterusan hingga 2029 dan berpotensi hingga 2030.
Lip-Bu Tan juga berkata beliau tidak menjangkakan kelembapan ketara dalam tempoh dua hingga tiga tahun akan datang, memetik penggunaan aplikasi AI yang semakin meningkat dan selera yang sepadan untuk kuasa pengkomputeran.
Kedua-dua lelaki merangka jangka panjang sebagai bersyarat. Tan Broadcom memberi amaran bahawa permintaan boleh perlahan jika penggunaan model AI lanjutan mengecewakan atau jika peningkatan dalam keupayaan model mula meningkat. Tan Intel menekankan bahawa syarikat akan semakin perlu menunjukkan pulangan ketara daripada pelaburan AI melalui kecekapan yang dipertingkatkan dan model perniagaan baharu.
Kenapa Modal Berbeza Dengan Cip
Kekurangan cip, memori dan kuasa mempunyai kualiti pembetulan sendiri: harga yang tinggi menarik kapasiti, dan kapasiti akhirnya tiba. Pembiayaan berfungsi secara berbeza. Seperti yang dinyatakan CNBC dalam laporannya, peningkatan kos pinjaman mengancam untuk merumitkan pembiayaan untuk syarikat teknologi yang melabur banyak dalam infrastruktur AI — hasil bon yang lebih tinggi menjadikan pembinaan pusat data dan pembelian cip lebih mahal, memberi tekanan kepada ekonomi projek yang mungkin mengambil masa bertahun-tahun untuk menjana pulangan.
Amaran itu membawa berat tertentu kerana siapa yang menyampaikannya. Broadcom telah menjadi antara penerima terbesar kitaran perbelanjaan AI melalui pemecut tersuai dan perniagaan rangkaiannya, memberikan Hock Tan pandangan langsung ke dalam buku pesanan hiperscaler. Intel, di bawah Lip-Bu Tan, telah berusaha untuk meletakkan syarikat itu sebagai pembekal pengiraan dan faundri yang serius untuk era AI.
Soalan ROI Bergantung Pada Pembinaan
Kedua-dua eksekutif tidak berkata permintaan menjadi persoalan. Kebimbangan adalah kesan tertib kedua: fasa pembinaan seterusnya bergantung pada pasaran modal yang kekal bersedia untuk membiayai aset yang tempoh bayaran baliknya menjangkau selama bertahun-tahun, dan kesanggupan itu bergantung pada bukti bahawa pelaburan hari ini memperoleh pulangan esok.
Bukti itu setakat ini telah bercampur-campur di seluruh industri, dengan penyedia awan melaporkan pertumbuhan hasil yang didorong AI yang kukuh walaupun soalan berterusan tentang sejauh mana keuntungan produktiviti akan merebak melangkaui syarikat teknologi terbesar. Rumusan Lip-Bu Tan — bahawa orang ramai "mahu melihat ROI" dalam jangka masa yang lebih lama — menangkap ketegangan: pembinaan itu perlumbaan mendahului bukti.
Perkara yang Perlu Dilihat
Kenyataan Singapura tiba pada pertengahan musim pendapatan, apabila pembuat cip dan penyedia awan akan melaporkan data baharu tentang permintaan AI dan perbelanjaan modal. Jika kos peminjaman kekal tinggi, jangkakan persoalan pembiayaan beralih daripada panel persidangan kepada kunci kira-kira: projek yang mana dibiayai, yang mana tertangguh dan sama ada minat bersejarah industri untuk pengiraan boleh terus mengatasi kos modalnya.
---
Stay Ahead of AIGet the latest AI news, analysis, and breakthroughs — all in one place.
Read more AI news →
