NVIDIA dan Cisco mengumumkan spesifikasi bersama untuk modul optik boleh pasang baharu pada 12 Oktober, dipanggil Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), yang direka untuk membawa beban rangkaian kilang AI generasi akan datang. Menurut kenyataan akhbar NVIDIA, USFP bertujuan untuk menjadi modul pertama untuk menyokong isyarat elektrik 400Gb/s-setiap lorong, membolehkan jumlah kapasiti sehingga 12.8Tb/s — lonjakan ketumpatan yang dikatakan syarikat akan membenarkan operator menskalakan fabrik Ethernet AI tanpa menambah peringkat rangkaian atau meledakkan belanjawan kuasa mereka.
Pengumuman itu merupakan petanda terbaharu bahawa rangkaian pusat data, selama ini merupakan paip pengkomputeran awan yang tidak menarik, telah menjadi medan pertempuran strategik dalam pembinaan AI. Apabila gugusan berkembang daripada beribu-ribu kepada ratusan ribu pemecut, optik yang menghubungkannya kini membentuk kedua-dua ekonomi dan fizik AI pada skala. Untuk konteks yang lebih luas tentang cara vendor infrastruktur mengubah kedudukan untuk era agen, bahagian berita AI kami menjejaki pergerakan semasa mereka mendarat.
Apa yang Sebenarnya Perubahan USFP
Modul boleh pasang berprestasi tinggi hari ini sebahagian besarnya berjalan pada 200Gb/s setiap lorong elektrik. USFP menggandakannya kepada 400Gb/s setiap lorong sambil mengekalkan faktor bentuk boleh pasang yang diketahui pengendali untuk menggunakan dan menyediakan perkhidmatan. Menurut angka yang diterbitkan NVIDIA, USFP menyampaikan 4x lebar jalur dan ketumpatan panel hadapan berbanding dengan modul 200Gb/s-setiap lorong, pada kira-kira 1.3x kecekapan kuasa — bermakna lebih banyak data dipindahkan setiap watt.
Gabungan itu menangani masalah pengkompaunan dalam reka bentuk kilang AI. Apabila suis mencapai kapasiti portnya, satu-satunya cara untuk menambah lebih banyak pengiraan adalah dengan menambah satu lagi lapisan suis dan pautan optik, yang meningkatkan kependaman, kos modal dan penggunaan kuasa dengan setiap peringkat. Dengan menggandakan kedua-dua kiraan lorong dan lebar jalur setiap lorong, USFP membolehkan lebih banyak titik akhir 1.6Tb/s bersambung melalui jejak penukaran yang sama, menangguhkan titik di mana pengendali mesti membeli jalan keluar dari kesesakan dengan lebih banyak peringkat.
"Membina kilang AI terbesar di dunia bermula dengan memikirkan semula sambungan terkecil," kata Gilad Shainer, naib presiden kanan di NVIDIA, dalam pengumuman itu.
Enam Belas Lorong dalam Jejak Bersaiz OSFP
Transceiver berasaskan USFP yang dirancang pertama akan membungkus 16 lorong dupleks penuh ke dalam jejak saiz modul OSFP — faktor bentuk kuda kerja yang sudah biasa dalam penggunaan kelompok AI — menyokong kedua-dua suis dan SuperNIC. NVIDIA berkata reka bentuk itu boleh berkembang kepada 32 lorong dan seterusnya pada masa hadapan, yang akan menolak kapasiti setiap modul jauh melebihi siling hari ini.
Secara mekanikal, ketumpatan isyarat yang lebih tinggi memerlukan pemikiran penyambung baharu: USFP menggunakan penyambung tatasusunan dua dimensi dengan reka bentuk sisipan dua langkah, memelihara kebolehservisan panel hadapan yang menjadikan optik boleh pasang lebih disukai daripada alternatif yang dipateri ke bawah. "Pembina AI memerlukan seni bina saling bersambung yang boleh menskalakan prestasi tanpa menguncinya ke dalam model pengendalian yang lebih kompleks," kata Bill Gartner, naib presiden kanan dan pengurus besar sistem optik dan optik di Cisco, menekankan bahawa kerjasama itu bertujuan untuk memelihara "kebolehgunaan, fleksibiliti penggunaan dan kesederhanaan operasi optik boleh pasang."
Permainan Ekosistem, Bukan Sekadar Modul
NVIDIA dan Cisco secara eksplisit merangka USFP sebagai usaha terbuka berbilang vendor: TE Connectivity dan Amphenol sudah bekerjasama dengan kedua-dua syarikat untuk membina ekosistem perkakasan berbilang sumber mengikut spesifikasi. Itu penting kerana optik boleh pasang hanya berjaya sebagai standard — pengendali membelinya dengan berpuluh-puluh ribu, dan tiada vendor tunggal boleh membekalkan (atau harga) volum itu sahaja.
Pendekatan berbilang sumber juga merendahkan risiko bagi pembuat suis dan hyperscaler yang mempertimbangkan penggunaan. Jika transceiver USFP tersedia daripada berbilang pembekal, modul itu boleh mengikut trajektori yang sama seperti generasi boleh pasang sebelumnya: penurunan kos pantas, kesalingoperasian luas dan anjakan beransur-ansur sambung proprietari atau terpateri di peringkat tepi rangkaian.
Kuasa Adalah Bottleneck Baru
Tuntutan kecekapan kuasa patut diberi perhatian khusus. Matlamat NVIDIA yang dinyatakan untuk USFP adalah untuk mengecilkan "bahagian rangkaian daripada keseluruhan belanjawan kuasa kilang AI" — satu pengakuan bahawa apabila ketumpatan pengiraan meningkat, kos tenaga untuk memindahkan data bersaing dengan kos tenaga pengkomputeran. Setiap gigabit yang dialihkan antara rak berharga watt, dan pada skala kilang AI, watt tersebut diterjemahkan terus ke dalam sambungan grid yang terhad dan perbelanjaan operasi.
Pengumuman optik tidak tiba secara berasingan. Pada hari yang sama, NVIDIA berkata ia membuka reka bentuk seni bina rak Vera Rubin kepada komuniti Open Compute Project, dan liputan daripada SiliconANGLE dan Wccftech menerangkan pemudahan radikal untuk mengira dulang — menanggalkan kabel, hos dan kipas — bersama kerja optik Cisco. FourWeekMBA melaporkan bahawa Meta menggunakan platform Spectrum-6 Ethernet NVIDIA. Bersama-sama, pergerakan itu melakarkan tolakan yang diselaraskan: buka reka bentuk fizikal, padatkan optik, dan jadikan Ethernet sebagai fabrik pilihan untuk AI pada skala besar.
Perkara yang Perlu Dilihat
USFP ialah spesifikasi dengan produk yang dirancang, bukan perkakasan penghantaran — bahasa NVIDIA ('transceiver berasaskan USFP terancang pertama') meninggalkan garis masa dengan sengaja longgar. Metrik yang perlu diperhatikan ialah penggunaan oleh vendor suis di luar Cisco, penetapan harga transceiver berbanding bahagian 200G setiap lorong, dan sama ada isyarat elektrik 400Gb/s-setiap lorong memenuhi sasaran kebolehpercayaannya pada volum.
Jika ia menyampaikan, USFP boleh lakukan untuk rangkaian era AI seperti yang dilakukan oleh generasi QSFP berturut-turut untuk pusat data awan: mewujudkan irama interkonek komoditi yang dibina oleh seluruh industri. Dan dalam pasaran di mana fabrik NVLink proprietari NVIDIA telah menjadi hujah kunci masuk utama, piawaian boleh pasang berketumpatan tinggi yang terbuka — dikarang bersama Cisco, vendor rangkaian terbesar — juga merupakan pernyataan kompetitif tentang cara kilang AI harus dibina.
