Samsung akan menggunakan proses 3-nanometer TSMC saingan untuk mengeluarkan mati asas di tengah-tengah susunan memori NVHBM generasi seterusnya Nvidia, menurut laporan dari Seoul Economic Daily, selepas pembuat GPU meminta pembekal memorinya untuk menyeragamkan pengeluaran pada nod logik paling maju TSMC.
Laporan itu, yang diambil oleh Reuters pada hujung minggu, berkata Nvidia telah meminta ketiga-tiga pembekal HBMnya - Samsung, SK hynix dan Micron - untuk mengguna pakai proses 3nm TSMC untuk asas mati NVHBM, pakej memori tersuai Nvidia yang diperkenalkan pada bulan Ogos. Langkah itu berkesan menyatukan dua pesaing faundri paling sengit di dunia, Samsung dan TSMC, pada kepingan silikon yang sama. For more context on this story, see our ongoing latest AI developments.
Perkara yang Diubah oleh NVHBM Mengenai Memori AI
NVHBM ialah percubaan Nvidia untuk mereka bentuk semula memori lebar jalur tinggi mengikut keperluan pemecut AI. Dalam timbunan HBM konvensional, pengawal memori hidup pada GPU itu sendiri. NVHBM mengalihkan pengawal itu ke dalam acuan asas tersuai di bawah tindanan memori, anjakan yang memperlakukan acuan asas kurang seperti pendawaian pasif dan lebih seperti sekeping logik lanjutan.
Reka bentuk itulah yang memberikan teknologi nombor tajuknya. Menurut Nvidia, NVHBM menawarkan sehingga 30% lebih lebar jalur memori, 15% penggunaan kuasa HBM lebih rendah dan 25% lebih banyak kawasan die pengiraan XPU daripada HBM4E standard — keuntungan yang datang dengan tepat kerana acuan asas mesti dibina pada proses logik terdepan dan bukannya yang dioptimumkan memori.
Mengapa TSMC, dan Bukan Fab Samsung Sendiri
Keperluan nod logik juga yang mendorong Nvidia ke arah penyeragaman. Seoul Economic Daily melaporkan bahawa Nvidia mahukan prestasi HBM yang konsisten merentas pembekalnya dan proses pengesahan yang lebih mudah — matlamat yang lebih mudah dicapai jika setiap pembuat memori membina asasnya mati pada proses yang sama, pada faundri yang sama.
Hasil adalah faktor lain. Anggaran industri yang dipetik oleh akhbar meletakkan hasil 3nm TSMC melebihi 90%, manakala proses 2nm Samsung Foundry (SF2) berada pada sekitar 60%. Untuk acuan asas yang kompleks yang menyepadukan pengawal memori yang pernah hidup pada GPU, jurang itu adalah penentu: acuan asas yang dibina pada nod yang menghasilkan lebih rendah meningkatkan kos dengan tepat di mana reka bentuk yang paling menuntut.
Bahagian Penyelesaian Peranti Samsung, yang menyelia operasi faundri syarikat, dilaporkan bersetuju dengan keperluan selepas semakan dalaman - konsesi yang ketara untuk konglomerat yang telah menghabiskan masa bertahun-tahun mencuba untuk memenangi perniagaan logik maju volum tinggi dari TSMC.
Saingan pada Satu Cip
Kerjasama antara kedua-dua faundri bukan tanpa preseden. Menurut Seoul Economic Daily, Samsung dan TSMC pertama kali bekerjasama kira-kira empat tahun lalu untuk memastikan keserasian HBM dengan proses pembungkusan GPU TSMC. Perbezaannya sekarang ialah skop: susunan baharu itu memperluaskan kerjasama mereka ke dalam pembuatan komponen HBM sendiri, kali pertama faundri saingan berkongsi lapisan timbunan itu.
Samsung, bagi pihaknya, tidak meninggalkan rekaan sendiri. Seperti yang dilaporkan ZDNet pada bulan September, syarikat itu sedang menjalankan strategi dwi-landasan untuk HBM tersuai, menggunakan kedua-dua faundri dalaman dan TSMC untuk pengeluaran acuan asas. Laporan baru menunjukkan bahawa untuk program NVHBM Nvidia secara khusus, trek TSMC adalah yang penting.
Gencatan Senjata Antara Pesaing — Buat Sekarang
Susunan itu sangat menarik kerana Samsung dan TSMC kekal sebagai pesaing utama di tempat lain. Kedua-dua faundri itu bersaing untuk pelanggan marquee yang sama - Qualcomm dan Tesla antaranya, seperti yang dinyatakan TrendForce - dan Samsung telah mempertaruhkan banyak strategi faundrinya untuk menutup jurang teknologi yang menyebabkan TSMC memegang majoriti pesanan nod lanjutan.
Bahawa NVHBM menarik mereka ke satu dadu adalah ukuran berapa banyak leverage peta jalan pemecut Nvidia kini digunakan ke atas rantaian bekalan semikonduktor. Pembuat ingatan yang perniagaan HBMnya pernah berkisar pada susunan generik yang boleh ditukar ganti diminta untuk mereka bentuk bersama silikon tersuai, dan membinanya di fab saingan mereka, untuk kekal dalam anugerah baik Nvidia.
Maksudnya untuk Perlumbaan Memori AI
Bagi Nvidia, menyeragamkan acuan asas NVHBM pada TSMC 3nm mengurangkan masalah penyelarasan kepada masalah pembuatan: tiga pembekal memori dengan peta jalan proses yang berbeza kini boleh menyampaikan acuan asas yang serupa dari segi fungsi, memudahkan kelayakan dan melicinkan bekalan untuk peta jalan pemecut yang selera untuk lebar jalur terus meningkat.
Bagi Samsung, keputusan itu adalah isyarat bermata dua. Kehilangan perniagaan die asas untuk program memori utama kepada sengatan saingan utama faundrinya — tetapi mengambil bahagian dalam program itu sama sekali memastikan perniagaan HBM Samsung berada di dalam ekosistem Nvidia, bersama SK hynix dan Micron, dan bukannya melihat keseluruhan pakej pergi ke tempat lain.
Untuk TSMC, perjanjian itu meluaskan kedudukan yang sudah dominan: faundri kini terletak bukan sahaja di bawah GPU Nvidia, tetapi di dalam memori yang memberi mereka makan. Memandangkan pembuat perkakasan AI mendorong penyesuaian lebih dalam ke dalam timbunan memori, die asas menjadi medan pertempuran baharu — dan laporan terbaharu mencadangkan TSMC memulakan pertarungan itu dengan ketua yang memerintah.
---
Stay Ahead of AIGet the latest AI news, analysis, and breakthroughs — all in one place.
Read more AI news →
