GPU ထုတ်လုပ်သူက TSMC ၏အဆင့်မြင့်ဆုံး logic node တွင် ထုတ်လုပ်မှုကို စံသတ်မှတ်ရန် တောင်းဆိုပြီးနောက် Samsung သည် Nvidia ၏ မျိုးဆက်သစ် NVHBM memory stacks ၏ အလယ်ဗဟိုတွင် ပြိုင်ဘက် TSMC ၏ 3-nanometer လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုမည်ဖြစ်သည်။

သီတင်းပတ်ကုန်က Reuters မှ ကောက်ယူခဲ့သော အစီရင်ခံစာတွင် Nvidia သည် ၎င်း၏ HBM ပေးသွင်းသူ ၃ ဦးဖြစ်သည့် Samsung၊ SK hynix နှင့် Micron တို့ကို NVHBM ၏ အခြေခံသေဆုံးမှုအတွက် TSMC ၏ 3nm လုပ်ငန်းစဉ်ကို လက်ခံကျင့်သုံးရန် Nvidia က သြဂုတ်လတွင် ထုတ်ဖော်ပြသခဲ့သည့် စိတ်ကြိုက်မှတ်ဉာဏ်ပက်ကေ့ချ် Nvidia ကို တောင်းဆိုထားသည်။ အဆိုပါ လှုပ်ရှားမှုသည် ကမ္ဘာ့အပြင်းထန်ဆုံး စက်ရုံပြိုင်ဖက်များဖြစ်သည့် Samsung နှင့် TSMC တို့ကို ဆီလီကွန်၏ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုပေါ်တွင် ထိထိရောက်ရောက် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ For more context on this story, see our ongoing AI trends.

NVHBM သည် AI Memory နှင့် ပတ်သက်၍ ပြောင်းလဲမှုများ

NVHBM သည် AI အရှိန်မြှင့်စက်များ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ပတ် သက်၍ မြင့်မားသော bandwidth memory ကို ပြန်လည်ဒီဇိုင်းထုတ်ရန် Nvidia ၏ ကြိုးပမ်းမှုဖြစ်သည်။ သမားရိုးကျ HBM stack တွင်၊ memory controller သည် GPU ကိုယ်တိုင်ပေါ်တွင်တည်ရှိသည်။ NVHBM သည် ထို controller ကို memory stacks အောက်ရှိ စိတ်ကြိုက် base die သို့ ရွှေ့သည်၊၊ base die ကို passive wiring ကဲ့သို့နည်းသော အပြောင်းအလဲနှင့် advanced logic အပိုင်းကဲ့သို့ ပိုတူသည်။

ထိုဒီဇိုင်းသည် နည်းပညာ၏ ခေါင်းစီးနံပါတ်များကို ပေးသည်။ Nvidia ၏အဆိုအရ NVHBM သည် 30% memory bandwidth အထိ၊ HBM ပါဝါသုံးစွဲမှု 15% သက်သာပြီး standard HBM4E ထက် 25% ပိုသော XPU compute die area သည် - base die သည် memory-optimized တစ်ခုထက် ထိပ်တန်း logic process ပေါ်တွင် တည်ဆောက်ရသောကြောင့် တိကျစွာရရှိလာသော အကျိုးအမြတ်များ။

အဘယ်ကြောင့် TSMC သည် Samsung ၏ကိုယ်ပိုင် Fabs များမဟုတ်သနည်း။

logic-node လိုအပ်ချက်သည် Nvidia ကို စံသတ်မှတ်ခြင်းဆီသို့ တွန်းပို့သည့်အရာလည်းဖြစ်သည်။ Seoul Economic Daily မှ Nvidia သည် ၎င်း၏ ပေးသွင်းသူများကြားတွင် HBM စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ပိုမိုရိုးရှင်းသော တရားဝင်စစ်ဆေးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အလိုရှိသည် — ပန်းတိုင်များသည် Memory ထုတ်လုပ်သူတိုင်းသည် ၎င်း၏အခြေခံတည်ဆောက်မှုတွင် တူညီသောလုပ်ငန်းစဉ်တွင် သေဆုံးပါက တူညီသောလုပ်ငန်းစဉ်တွင် တူညီသောတည်ဆောက်မှုတွင် ထိမှန်ရန်ပိုမိုလွယ်ကူကြောင်း Seoul Economic Daily က ဖော်ပြသည်။

အထွက်နှုန်းသည် အခြားအချက်ဖြစ်သည်။ သတင်းစာမှဖော်ပြသောစက်မှုလုပ်ငန်းခန့်မှန်းချက်များသည် TSMC ၏ 3nm အထွက်နှုန်း 90% အထက်တွင်ရှိပြီး Samsung Foundry ၏ 2nm လုပ်ငန်းစဉ် (SF2) သည် 60% ဝန်းကျင်တွင်ရှိသည်။ GPU တွင် တစ်ချိန်က နေထိုင်ခဲ့ဖူးသော မမ်မိုရီထိန်းချုပ်ကိရိယာကို ပေါင်းစပ်ထားသည့် ရှုပ်ထွေးသော base die အတွက်၊ အဆိုပါ ကွာဟချက်သည် ပြတ်သားသည်- အထွက်နှုန်းနည်းသော node ပေါ်တွင် တည်ဆောက်ထားသော base die သည် ဒီဇိုင်းအတောင်းဆိုဆုံးနေရာတွင် ကုန်ကျစရိတ်ကို အတိအကျတိုးစေသည်။

ကုမ္ပဏီ၏ တူးဖော်ရေးလုပ်ငန်းများကို ကြီးကြပ်သည့် Samsung ၏ Device Solutions ဌာနခွဲသည် TSMC နှင့် ဝေးကွာသော ပမာဏမြင့်သော အဆင့်မြင့်ယုတ္တိဗေဒလုပ်ငန်းကို အနိုင်ယူရန် နှစ်ပေါင်းများစွာ ကြိုးစားခဲ့သည့် လုပ်ငန်းစုတစ်ခုအတွက် မှတ်သားဖွယ်ကောင်းသော လိုက်လျောမှုတစ်ခုဖြစ်သည့် အတွင်းပိုင်းပြန်လည်သုံးသပ်ပြီးနောက် လိုအပ်ချက်များကို သဘောတူညီခဲ့ကြောင်း သိရသည်။

Chip တစ်ခုတည်းတွင် ပြိုင်ဘက်များ

ဖောင်ဒေးရှင်းနှစ်ခုကြား ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုသည် စံနမူနာမရှိပေ။ Seoul Economic Daily ၏အဆိုအရ Samsung နှင့် TSMC သည် TSMC ၏ GPU ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် HBM လိုက်ဖက်မှုရှိစေရန် လွန်ခဲ့သည့် လေးနှစ်ခန့်က ပထမဆုံးပူးပေါင်းလုပ်ဆောင်ခဲ့သည်။ ယခု ကွာခြားချက်မှာ နယ်ပယ်ဖြစ်သည်- အစီအစဉ်အသစ်သည် ၎င်းတို့၏ ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုကို HBM အစိတ်အပိုင်းများ ကိုယ်တိုင်ထုတ်လုပ်ခြင်းသို့ တိုးချဲ့သည်၊၊ ပြိုင်ဖက် foundries မှ ထို stack ၏ အလွှာကို ပထမဆုံးအကြိမ် မျှဝေခြင်းဖြစ်သည်။

Samsung သည် ၎င်း၏ကိုယ်ပိုင် စိတ်ကူးများကို မစွန့်လွှတ်ခဲ့ပေ။ စက်တင်ဘာလတွင် ZDNet အစီရင်ခံတင်ပြသည့်အတိုင်း ကုမ္ပဏီသည် စိတ်ကြိုက် HBM အတွက် dual-track ဗျူဟာကို လိုက်ရှာနေပြီး ၎င်း၏အတွင်းပိုင်းဓာတ်ခွဲခန်းနှင့် TSMC နှစ်ခုစလုံးကို နှိပ်၍ အခြေခံသေတ္တာထုတ်လုပ်မှုအတွက် ဖြစ်သည်။ အစီရင်ခံစာအသစ်က Nvidia ၏ NVHBM ပရိုဂရမ်အတွက် အထူးသဖြင့် TSMC လမ်းကြောင်းသည် အရေးကြီးကြောင်း ဖော်ပြသည်။

ပြိုင်ဖက်များအကြား အပစ်အခတ်ရပ်စဲရေး — ယခုလောလောဆယ်

Samsung နှင့် TSMC တို့သည် အခြားနေရာတိုင်းတွင် ထိပ်တိုက်တွေ့မည့် ပြိုင်ဘက်များ ရှိနေသောကြောင့် အဆိုပါ အစီအစဉ်သည် တိကျစွာ သိသိသာသာ ထင်ရှားပါသည်။ TrendForce မှတ်သားထားသည့်အတိုင်း စက်ရုံနှစ်ခုသည် တူညီသော marquee ဖောက်သည်များဖြစ်သည့် Qualcomm နှင့် Tesla တို့ကို ပြိုင်ဆိုင်ပြီး Samsung သည် TSMC ၏အဆင့်မြင့် node အမှာစာအများစုကို ကိုင်ဆောင်ထားခဲ့သော နည်းပညာကွာဟချက်ကို ပိတ်ရန်အတွက် Samsung သည် ၎င်း၏ Foundry နည်းဗျူဟာများစွာကို အစုရှယ်ယာဝင်ထားသည်။

NVHBM သည် ၎င်းတို့အား single die ပေါ်သို့ ဆွဲတင်ခြင်းသည် Nvidia ၏ အရှိန်မြှင့်စက် လမ်းပြမြေပုံသည် ယခု semiconductor ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်အပေါ် မည်မျှအထိ စွမ်းဆောင်နိုင်သည်ကို တိုင်းတာခြင်းဖြစ်သည်။ HBM လုပ်ငန်းသည် တစ်ချိန်က ယေဘူယျအားဖြင့် ပြောင်းလဲနိုင်သော အတွဲများပေါ်တွင် လည်ပတ်နေသော Memory ထုတ်လုပ်သူများသည် စိတ်ကြိုက်ဆီလီကွန်များကို ပူးတွဲဒီဇိုင်းထုတ်ရန်နှင့် Nvidia ၏ ကောင်းမွန်သောကျေးဇူးတော်များအတိုင်း ဆက်ရှိနေစေရန် ၎င်းကို ၎င်းတို့၏ပြိုင်ဘက်၏စိတ်ကူးတွင် တည်ဆောက်ရန် တောင်းဆိုခဲ့သည်။

AI Memory Race အတွက် ဘာအဓိပ္ပာယ်လဲ။

Nvidia အတွက်၊ TSMC 3nm ပေါ်ရှိ NVHBM အခြေခံသေဆုံးမှုကို စံသတ်မှတ်ခြင်းသည် ကုန်ထုတ်လုပ်ငန်းတစ်ခုအတွက် ညှိနှိုင်းမှုပြဿနာကို လျော့နည်းစေသည်- မတူညီသောလုပ်ငန်းစဉ်လမ်းပြမြေပုံများပါရှိသော မမ်မိုရီပေးသွင်းသူ သုံးဦးသည် ယခုအချိန်တွင် တူညီသောအခြေခံသေများကို ထုတ်ပေးနိုင်သည်၊ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရိုးရှင်းစေပြီး အရှိန်မြှင့်လမ်းပြမြေပုံအတွက် ထောက်ပံ့မှုကို ချောမွေ့စေပါသည်။

Samsung အတွက်၊ ဆုံးဖြတ်ချက်သည် အစွန်းနှစ်ဖက်ရှိ အချက်ပြတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏အဓိကပြိုင်ဘက်ဖြစ်သော မမ်မိုရီပရိုဂရမ်အတွက် အခြေခံသေတ္တာလုပ်ငန်းကို ဆုံးရှုံးလိုက်ရသည် — သို့သော် ပရိုဂရမ်တွင်ပါဝင်ခြင်းမှာ Samsung ၏ HBM လုပ်ငန်းကို Nvidia ၏ဂေဟစနစ်အတွင်းတွင် SK hynix နှင့် Micron တို့နှင့်အတူ ထားရှိမည်ဖြစ်ပြီး၊ ပက်ကေ့ဂျ်တစ်ခုလုံးကို အခြားနေရာသို့သွားကြည့်မည့်အစား SK hynix နှင့် Micron တို့နှင့်အတူ ရှိနေသည်။

TSMC အတွက်၊ သဘောတူညီချက်သည် ယခင်ကတည်းက အသာစီးရနေသော အနေအထားကို တိုးချဲ့သည်- ယခု စက်ရုံသည် Nvidia ၏ GPU များအောက်တွင်သာ မဟုတ်ဘဲ ၎င်းတို့ကို ကျွေးမွေးသည့် မမ်မိုရီအတွင်းတွင် ရှိနေသည်။ AI ဟာ့ဒ်ဝဲထုတ်လုပ်သူများသည် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်မှုကို memory stack သို့ပိုမိုနက်ရှိုင်းစွာတွန်းအားပေးသည်နှင့်အမျှ base die သည် စစ်မြေပြင်အသစ်ဖြစ်လာသည် — နှင့် နောက်ဆုံးအစီရင်ခံစာတွင် TSMC သည် အမိန့်ပေးသောဦးဆောင်မှုဖြင့် တိုက်ပွဲစတင်သည် ဟုအကြံပြုထားသည်။

---

Stay Ahead of AI

Get the latest AI news, analysis, and breakthroughs — all in one place.

Read more AI news →