Samsung kommer att använda rivaliserande TSMC:s 3-nanometersprocess för att tillverka basformarna i hjärtat av Nvidias nästa generations NVHBM-minnestackar, enligt en rapport från Seoul Economic Daily, efter att GPU-tillverkaren bett sina minnesleverantörer att standardisera produktionen på TSMC:s mest avancerade logiknod.

Rapporten, som plockades upp av Reuters under helgen, säger att Nvidia har bett alla sina tre HBM-leverantörer – Samsung, SK hynix och Micron – att ta till sig TSMC:s 3nm-process för basmatriserna för NVHBM, det anpassade minnespaketet Nvidia presenterade i augusti. Flytten förenar effektivt två av världens hårdaste gjuterikonkurrenter, Samsung och TSMC, på samma bit kisel. For more context on this story, see our ongoing breaking AI news.

Vad NVHBM ändrar om AI-minne

NVHBM är Nvidias försök att omdesigna minne med hög bandbredd kring behoven hos AI-acceleratorer. I en konventionell HBM-stack lever minneskontrollern på själva GPU:n. NVHBM flyttar den styrenheten till en anpassad basmatris under minnesstackarna, en förändring som behandlar basmatrisen mindre som passiv ledning och mer som en bit av avancerad logik.

Det är den designen som ger tekniken dess rubriknummer. Enligt Nvidia erbjuder NVHBM upp till 30 % mer minnesbandbredd, 15 % lägre HBM-strömförbrukning och 25 % mer XPU-beräkningsmatrisarea än standard HBM4E – vinster som kommer just för att basmatrisen måste byggas på en ledande logikprocess snarare än en minnesoptimerad.

Varför TSMC, och inte Samsungs egna fabrikat

Kravet på logiknod är också det som drivit Nvidia mot standardisering. Seoul Economic Daily rapporterar att Nvidia vill ha konsekvent HBM-prestanda över sina leverantörer och en enklare valideringsprocess – mål som är lättare att nå om varje minnestillverkare bygger sin basmatris på samma process, på samma gjuteri.

Utbytet är den andra faktorn. Branschuppskattningar som citeras av tidningen placerar TSMC:s 3nm avkastning över 90%, medan Samsung Foundrys 2nm process (SF2) ligger på cirka 60%. För en komplex basmatris som integrerar en minneskontroller som en gång levde på GPU:n är det gapet avgörande: en basmatris byggd på en nod med lägre avkastning ökar kostnaderna just där designen är mest krävande.

Samsungs Device Solutions-division, som övervakar företagets gjuteriverksamhet, har enligt uppgift gått med på kraven efter en intern granskning - en anmärkningsvärd eftergift för ett konglomerat som har ägnat flera år åt att försöka vinna avancerade logikaffärer med stora volymer bort från TSMC.

Rivals on One Chip

Samarbetet mellan de två gjuterierna är inte utan prejudikat. Enligt Seoul Economic Daily arbetade Samsung och TSMC först tillsammans för cirka fyra år sedan för att säkerställa HBM-kompatibilitet med TSMC:s GPU-förpackningsprocess. Skillnaden nu är omfattningen: det nya arrangemanget utökar deras samarbete till tillverkningen av HBM-komponenter själva, första gången de rivaliserande gjuterierna har delat det lagret av stapeln.

Samsung å sin sida har inte övergett sina egna fabs. Som ZDNet rapporterade i september, driver företaget en strategi med dubbla spår för anpassad HBM, och utnyttjar både sitt interna gjuteri och TSMC för basformproduktion. Den nya rapporten indikerar att specifikt för Nvidias NVHBM-program är TSMC-spåret det som är viktigt.

En vapenvila mellan konkurrenter — för nu

Arrangemanget är slående just för att Samsung och TSMC förblir head-to-head konkurrenter överallt annars. De två gjuterierna tävlar om samma marquee-kunder – Qualcomm och Tesla bland dem, som TrendForce noterar – och Samsung har satsat mycket av sin gjuteristrategi på att täppa till det tekniska gapet som har gjort att TSMC innehar majoriteten av avancerade nodorder.

Att NVHBM drar dem på en enda tärning är ett mått på hur mycket hävstångseffekt Nvidias accelerator-färdplan nu utövar över halvledarförsörjningskedjan. Minnestillverkare vars HBM-verksamhet en gång kretsade kring generiska, utbytbara stackar ombeds att samdesigna anpassat kisel, och att bygga det på sin rivals fab, för att stanna i Nvidias välmående.

Vad det betyder för AI Memory Race

För Nvidia reducerar standardisering av NVHBM-basmatrisen på TSMC 3nm ett koordinationsproblem till ett tillverkningsproblem: tre minnesleverantörer med olika processplan kan nu leverera funktionellt identiska basmatriser, vilket förenklar kvalificeringen och utjämnar utbudet för en acceleratorvägkarta vars aptit på bandbredd fortsätter att växa.

För Samsung är beslutet en tveeglad signal. Att förlora basverksamheten för ett flaggskeppsminnesprogram till sin främsta gjuteririval svider – men att överhuvudtaget delta i programmet håller Samsungs HBM-verksamhet inne i Nvidias ekosystem, tillsammans med SK hynix och Micron, snarare än att se hela paketet gå någon annanstans.

För TSMC förlänger affären en redan dominerande ställning: gjuteriet sitter nu inte bara under Nvidias grafikprocessorer, utan inne i minnet som matar dem. När AI-hårdvarutillverkare driver anpassning djupare in i minnesstacken, håller bastärningen på att bli den nya slagfältet – och den senaste rapporten föreslår att TSMC startar kampen med en ledande ledning.

---

Stay Ahead of AI

Get the latest AI news, analysis, and breakthroughs — all in one place.

Read more AI news →