Samsung itatumia mchakato wa mpinzani wa TSMC wa nanometa 3 kutengeneza msingi unaokufa katikati mwa hifadhi za kumbukumbu za NVHBM za kizazi kijacho cha Nvidia, kulingana na ripoti kutoka Seoul Economic Daily, baada ya mtengenezaji wa GPU kuwauliza wasambazaji wake wa kumbukumbu kusawazisha uzalishaji kwenye nodi ya mantiki ya juu zaidi ya TSMC.
Ripoti hiyo, ambayo ilichukuliwa na Reuters mwishoni mwa wiki, inasema Nvidia amewataka wasambazaji wake wote watatu wa HBM - Samsung, SK hynix na Micron - kupitisha mchakato wa TSMC wa 3nm kwa msingi wa NVHBM, kifurushi cha kumbukumbu cha Nvidia kilichozinduliwa mnamo Agosti. Hatua hiyo inawaunganisha kwa ufanisi washindani wawili wakubwa zaidi duniani, Samsung na TSMC, kwenye kipande kimoja cha silicon. For more context on this story, see our ongoing breaking AI news.
Nini NVHBM Inabadilisha Kuhusu Kumbukumbu ya AI
NVHBM ni jaribio la Nvidia la kuunda upya kumbukumbu ya data-bandwidth ya juu karibu na mahitaji ya vichapuzi vya AI. Katika safu ya kawaida ya HBM, kidhibiti kumbukumbu kinaishi kwenye GPU yenyewe. NVHBM husogeza kidhibiti hicho kwenye msingi maalum hufa chini ya hifadhi, mabadiliko ambayo hushughulikia msingi hufa kidogo kama wiring tuli na zaidi kama kipande cha mantiki ya hali ya juu.
Muundo huo ndio unaoipa teknolojia namba zake za kichwa. Kulingana na Nvidia, NVHBM inatoa hadi 30% zaidi ya kipimo data cha kumbukumbu, 15% ya chini ya matumizi ya nguvu ya HBM na 25% zaidi ya eneo la kufa la kompyuta ya XPU kuliko HBM4E ya kawaida - faida zinazokuja kwa usahihi kwa sababu kufa kwa msingi lazima kujengwa kwa mchakato wa mantiki inayoongoza badala ya iliyoboresha kumbukumbu.
Kwa nini TSMC, na Sio Vitambaa vya Samsung Mwenyewe
Sharti la nodi ya mantiki pia ndilo lililosukuma Nvidia kuelekea kusawazisha. Seoul Economic Daily inaripoti kwamba Nvidia inataka utendakazi thabiti wa HBM kwa wasambazaji wake wote na mchakato rahisi wa uthibitishaji - malengo ambayo ni rahisi kufikia ikiwa kila mtengenezaji wa kumbukumbu ataunda msingi wake kufa kwenye mchakato huo huo, kwenye msingi huo huo.
Mavuno ni sababu nyingine. Makadirio ya tasnia yaliyotajwa na gazeti la mahali ambapo TSMC inazalisha 3nm zaidi ya 90%, wakati mchakato wa Samsung Foundry wa 2nm (SF2) unakaa karibu 60%. Kwa muundo tata wa msingi unaounganisha kidhibiti cha kumbukumbu ambacho kiliwahi kuishi kwenye GPU, pengo hilo ni la kuamua: msingi wa kufa uliojengwa kwenye nodi ya kutoa mavuno kidogo huongeza gharama haswa ambapo muundo unahitajika zaidi.
Kitengo cha Samsung cha Device Solutions, ambacho kinasimamia shughuli za uanzishaji wa kampuni, inasemekana kilikubali mahitaji baada ya ukaguzi wa ndani - makubaliano mashuhuri kwa mkutano ambao umetumia miaka kujaribu kushinda biashara ya juu ya mantiki mbali na TSMC.
Wapinzani kwenye Chip Moja
Ushirikiano kati ya waanzilishi wawili sio mfano. Kulingana na Seoul Economic Daily, Samsung na TSMC zilifanya kazi pamoja kwa mara ya kwanza miaka minne iliyopita ili kuhakikisha utangamano wa HBM na mchakato wa ufungaji wa GPU wa TSMC. Tofauti sasa ni upeo: mpangilio mpya unapanua ushirikiano wao katika utengenezaji wa vijenzi vya HBM wenyewe, mara ya kwanza waanzilishi wapinzani wameshiriki safu hiyo ya safu.
Samsung, kwa upande wake, haijaacha vitambaa vyake. Kama ZDNet ilivyoripoti mnamo Septemba, kampuni inafuata mkakati wa njia mbili kwa HBM maalum, ikigusa mwanzilishi wake wa ndani na TSMC kwa uzalishaji wa msingi. Ripoti mpya inaonyesha kuwa kwa programu ya Nvidia ya NVHBM haswa, wimbo wa TSMC ndio muhimu.
Maelewano Kati ya Washindani - Kwa Sasa
Mpangilio huo unashangaza kwa sababu Samsung na TSMC zinasalia kuwa washindani wa ana kwa ana kila mahali. Waanzilishi hao wawili wanashindana kwa wateja sawa wa marquee - Qualcomm na Tesla miongoni mwao, kama maelezo ya TrendForce - na Samsung imeweka mikakati yake ya msingi katika kuziba pengo la teknolojia ambalo limeiacha TSMC ikishikilia maagizo mengi ya hali ya juu.
Kwamba NVHBM inawavuta kwenye kifafa kimoja ni kipimo cha ni kiasi gani cha upataji wa ramani ya barabara ya Nvidia inayoongeza kasi kwenye mnyororo wa usambazaji wa semiconductor. Watengenezaji kumbukumbu ambao biashara yao ya HBM ilijikita kwenye rafu za kawaida, zinazoweza kubadilishwa wanaombwa watengeneze silicon maalum, na kuijenga katika vazi la wapinzani wao, ili kusalia katika fadhila nzuri za Nvidia.
Inamaanisha Nini kwa Mbio za Kumbukumbu za AI
Kwa Nvidia, kusawazisha msingi wa NVHBM kufa kwenye TSMC 3nm hupunguza tatizo la uratibu kwa moja ya utengenezaji: wasambazaji watatu wa kumbukumbu walio na ramani tofauti za mchakato sasa wanaweza kutoa msingi unaofanana wa kufa, kurahisisha sifa na usambazaji laini wa ramani ya barabara ya kichochezi ambayo hamu ya kipimo data inaendelea kukua.
Kwa Samsung, uamuzi ni ishara ya pande mbili. Kupoteza biashara ya msingi kwa ajili ya programu ya kumbukumbu kuu kwa mpinzani wake mkuu kunawauma - lakini kushiriki katika mpango hata hivyo kunaweka biashara ya Samsung ya HBM ndani ya mfumo ikolojia wa Nvidia, pamoja na SK hynix na Micron, badala ya kutazama kifurushi kizima kikienda kwingine.
Kwa TSMC, mpango huo unaongeza nafasi ambayo tayari inatawala: mwanzilishi sasa hayuko chini ya GPU za Nvidia tu, lakini ndani ya kumbukumbu inayowalisha. Kadiri watengenezaji maunzi wa AI wanavyosukuma ubinafsishaji zaidi ndani ya safu ya kumbukumbu, msingi wa kufa unakuwa uwanja mpya wa vita - na ripoti ya hivi punde inapendekeza TSMC ianze pambano hilo kwa uongozi mkuu.
---
Stay Ahead of AIGet the latest AI news, analysis, and breakthroughs — all in one place.
Read more AI news →
