GPU üreticisinin bellek tedarikçilerinden TSMC'nin en gelişmiş mantık düğümü üzerindeki üretimi standartlaştırmalarını istemesinin ardından Seul Ekonomik Günlük'ün bir raporuna göre Samsung, Nvidia'nın yeni nesil NVHBM bellek yığınlarının kalbindeki temel kalıpları üretmek için rakip TSMC'nin 3 nanometrelik sürecini kullanacak.
Hafta sonu Reuters tarafından ele geçirilen raporda, Nvidia'nın üç HBM tedarikçisinden (Samsung, SK hynix ve Micron) Nvidia'nın Ağustos ayında tanıttığı özel bellek paketi olan NVHBM'nin temel kalıpları için TSMC'nin 3nm sürecini benimsemelerini istediği belirtiliyor. Bu hamle, dünyanın en sert dökümhane rakiplerinden ikisi olan Samsung ve TSMC'yi aynı silikon parçası üzerinde etkili bir şekilde birleştiriyor. For more context on this story, see our ongoing artificial intelligence updates.
NVHBM AI Belleğinde Neleri Değiştiriyor?
NVHBM, Nvidia'nın yüksek bant genişlikli belleği AI hızlandırıcıların ihtiyaçları doğrultusunda yeniden tasarlama girişimidir. Geleneksel bir HBM yığınında bellek denetleyicisi GPU'nun kendisinde yaşar. NVHBM, bu denetleyiciyi bellek yığınlarının altındaki özel bir temel kalıba taşır; bu, temel kalıbı pasif kablolamadan ziyade gelişmiş mantığın bir parçası gibi ele alan bir değişimdir.
Bu tasarım, teknolojiye manşet numaralarını veren şeydir. Nvidia'ya göre NVHBM, standart HBM4E'ye göre %30'a kadar daha fazla bellek bant genişliği, %15 daha düşük HBM güç tüketimi ve %25 daha fazla XPU hesaplama kalıbı alanı sunuyor; bu kazanımlar tam da temel kalıbın hafıza için optimize edilmiş bir süreç yerine son teknoloji bir mantık süreci üzerine inşa edilmesi gerektiğinden geliyor.
Neden Samsung'un Kendi Fab'ları Değil de TSMC
Mantık düğümü gereksinimi aynı zamanda Nvidia'yı standardizasyona doğru iten şeydir. Seul Ekonomik Gazetesi, Nvidia'nın tedarikçileri genelinde tutarlı HBM performansı ve daha basit bir doğrulama süreci istediğini bildiriyor; bu hedeflere ulaşmak, her bellek üreticisinin temel kalıplarını aynı dökümhanede, aynı süreç üzerinde oluşturması durumunda daha kolay olur.
Verim diğer faktördür. Gazetenin aktardığı sektör tahminleri TSMC'nin 3nm veriminin %90'ın üzerinde olduğunu, Samsung Foundry'nin 2nm prosesinin (SF2) ise %60 civarında olduğunu gösteriyor. Bir zamanlar GPU'da bulunan bir bellek denetleyicisini entegre eden karmaşık bir temel kalıp için bu boşluk belirleyicidir: daha düşük verimli bir düğüm üzerine inşa edilen bir temel kalıp, tasarımın en zorlu olduğu yerde maliyetleri artırır.
Şirketin dökümhane operasyonlarını denetleyen Samsung Cihaz Çözümleri bölümünün, dahili bir incelemenin ardından gereklilikleri kabul ettiği bildirildi; bu, yüksek hacimli gelişmiş mantık işini TSMC'den uzaklaştırmak için yıllarını harcayan bir holding için dikkate değer bir taviz.
Tek Çipte Rakipler
İki dökümhane arasındaki işbirliğinin emsali yok değil. Seul Ekonomik Gazetesi'ne göre Samsung ve TSMC, HBM'nin TSMC'nin GPU paketleme süreciyle uyumluluğunu sağlamak için ilk olarak yaklaşık dört yıl önce birlikte çalıştı. Artık fark kapsamdır: Yeni düzenleme, rakip dökümhanelerin yığının bu katmanını ilk kez paylaştığı işbirliklerini HBM bileşenlerinin kendilerinin üretimine kadar genişletiyor.
Samsung ise kendi fabrikalarından vazgeçmedi. ZDNet'in Eylül ayında bildirdiği gibi şirket, özel HBM için çift hatlı bir strateji izliyor ve temel kalıp üretimi için hem dahili dökümhanesini hem de TSMC'yi kullanıyor. Yeni rapor, özellikle Nvidia'nın NVHBM programı için önemli olanın TSMC kanalı olduğunu gösteriyor.
Rakipler Arasında Ateşkes — Şimdilik
Düzenleme kesinlikle dikkat çekici çünkü Samsung ve TSMC her yerde kafa kafaya rakip olmaya devam ediyor. İki dökümhane aynı önemli müşteriler için rekabet ediyor (TrendForce'un belirttiği gibi aralarında Qualcomm ve Tesla da var) ve Samsung, TSMC'nin gelişmiş düğüm siparişlerinin çoğunluğunu elinde tutmasına neden olan teknoloji açığını kapatmak için dökümhane stratejisinin çoğunu riske attı.
NVHBM'nin onları tek bir kalıba çekmesi, Nvidia'nın hızlandırıcı yol haritasının artık yarı iletken tedarik zinciri üzerinde ne kadar etkili olduğunun bir ölçüsü. Bir zamanlar HBM işleri genel, değiştirilebilir yığınlar etrafında dönen bellek üreticilerinden, Nvidia'nın gözünde kalabilmek için özel silikonu birlikte tasarlamaları ve bunu rakiplerinin fabrikasında üretmeleri isteniyor.
Yapay Zeka Hafıza Yarışı İçin Ne İfade Ediyor?
Nvidia için, NVHBM temel kalıbını TSMC 3nm'de standartlaştırmak, koordinasyon sorununu üretim sorununa indiriyor: farklı süreç yol haritalarına sahip üç bellek tedarikçisi artık işlevsel olarak aynı temel kalıpları sunabiliyor, bu da kalifikasyonu basitleştiriyor ve bant genişliği iştahı giderek artan bir hızlandırıcı yol haritası için tedariki kolaylaştırıyor.
Samsung için karar iki ucu keskin bir sinyal. Amiral gemisi hafıza programı için temel kalıp işini baş dökümhane rakibine kaptırmak - ancak programa katılmak, tüm paketin başka bir yere gitmesini izlemek yerine Samsung'un HBM işini, SK hynix ve Micron ile birlikte Nvidia'nın ekosistemi içinde tutuyor.
TSMC için anlaşma zaten hakim olan konumu genişletiyor: dökümhane artık sadece Nvidia'nın GPU'larının altında değil, aynı zamanda onları besleyen hafızanın içinde de bulunuyor. Yapay zeka donanım üreticileri özelleştirmeyi bellek yığınının derinliklerine ittikçe, temel kalıp yeni savaş alanı haline geliyor ve son rapor, TSMC'nin bu mücadeleye komuta eden bir liderle başladığını öne sürüyor.
---
Stay Ahead of AIGet the latest AI news, analysis, and breakthroughs — all in one place.
Read more AI news →
