NVIDIA اور Cisco نے 12 اکتوبر کو ایک نئے پلگ ایبل آپٹکس ماڈیول کے لیے ایک مشترکہ تفصیلات کا اعلان کیا، جسے الٹرا ڈینس سمال فارم فیکٹر پلگ ایبل (USFP) کہا جاتا ہے، جو AI فیکٹریوں کی اگلی نسل کے نیٹ ورکنگ بوجھ کو اٹھانے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ NVIDIA کی پریس ریلیز کے مطابق، USFP کا مقصد 400Gb/s-فی لین الیکٹریکل سگنلز کو سپورٹ کرنے والا پہلا ماڈیول ہے، جو 12.8Tb/s تک کی کل صلاحیت کو قابل بناتا ہے - ایک کثافت چھلانگ جو کمپنیوں کا کہنا ہے کہ آپریٹرز کو ایتھرنیٹ AI فیبرکس کو اپنے نیٹ ورک ٹائرز یا پاور بجٹ میں اضافہ کیے بغیر اسکیل کرنے دیں گے۔
یہ اعلان اس بات کی تازہ ترین نشانی ہے کہ ڈیٹا سینٹر نیٹ ورکنگ، جو کہ کلاؤڈ کمپیوٹنگ کی طویل عرصے سے بے ہنگم پلمبنگ ہے، AI کی تعمیر میں ایک اسٹریٹجک میدان جنگ بن گیا ہے۔ جیسے جیسے کلسٹرز ہزاروں سے لاکھوں ایکسلریٹر تک بڑھتے ہیں، ان کو جوڑنے والے آپٹکس اب معاشیات اور AI کی طبیعیات دونوں کو پیمانے پر تشکیل دیتے ہیں۔ اس کے وسیع تر سیاق و سباق کے لیے کہ کس طرح بنیادی ڈھانچے کے دکاندار ایجنٹی دور کے لیے دوبارہ جگہ بنا رہے ہیں، ہمارا AI نیوز سیکشن ان کی حرکتوں کو ٹریک کرتا ہے جب وہ اترتے ہیں۔
USFP اصل میں کیا بدلتا ہے۔
آج کے اعلیٰ کارکردگی والے پلگ ایبل ماڈیولز بڑی حد تک 200Gb/s فی الیکٹریکل لین پر چلتے ہیں۔ USFP پلگ ایبل فارم فیکٹر کو برقرار رکھتے ہوئے اسے 400Gb/s فی لین تک دگنا کر دیتا ہے جسے آپریٹرز جانتے ہیں کہ کس طرح تعینات کرنا اور سروس کرنا ہے۔ NVIDIA کے شائع کردہ اعداد و شمار کے مطابق، USFP 200Gb/s-فی لین ماڈیولز کے مقابلے میں 4x بینڈوڈتھ اور فرنٹ پینل کثافت فراہم کرتا ہے، تقریباً 1.3x پاور ایفیشنسی - یعنی فی واٹ زیادہ ڈیٹا منتقل ہوتا ہے۔
یہ مجموعہ AI فیکٹری ڈیزائن میں ایک پیچیدہ مسئلہ کو حل کرتا ہے۔ جب کوئی سوئچ اپنی پورٹ کی گنجائش تک پہنچ جاتا ہے، تو زیادہ کمپیوٹ شامل کرنے کا واحد طریقہ یہ ہے کہ سوئچز اور آپٹیکل لنکس کی ایک اور پرت شامل کی جائے، جس سے ہر درجے کے ساتھ تاخیر، سرمائے کی لاگت اور بجلی کی کھپت میں اضافہ ہوتا ہے۔ لین کی گنتی اور بینڈوتھ فی لین دونوں کو دوگنا کر کے، USFP مزید 1.6Tb/s اینڈ پوائنٹس کو ایک ہی سوئچنگ فٹ پرنٹ کے ذریعے جوڑنے دیتا ہے، اس پوائنٹ کو ملتوی کر دیتا ہے جہاں آپریٹرز کو زیادہ درجوں کے ساتھ بھیڑ سے نکلنے کا راستہ خریدنا چاہیے۔
NVIDIA کے سینئر نائب صدر گیلاد شینر نے اعلان میں کہا، "دنیا کی سب سے بڑی AI فیکٹریوں کی تعمیر کا آغاز سب سے چھوٹے رابطوں پر دوبارہ غور کرنے سے ہوتا ہے۔"
ایک OSFP سائز کے فوٹ پرنٹ میں سولہ لین
پہلے منصوبہ بند USFP پر مبنی ٹرانسسیورز 16 فل ڈوپلیکس لین کو ایک OSFP ماڈیول کے سائز کے فٹ پرنٹ میں پیک کریں گے - جو ورک ہارس فارم فیکٹر AI کلسٹر کی تعیناتیوں میں پہلے سے ہی عام ہے - سوئچز اور سپر این آئی سی دونوں کو سپورٹ کرتا ہے۔ NVIDIA کا کہنا ہے کہ ڈیزائن مستقبل میں 32 لین اور اس سے آگے بڑھ سکتا ہے، جو فی ماڈیول کی صلاحیت کو آج کی حد سے آگے بڑھا دے گا۔
میکانکی طور پر، اعلیٰ سگنل کی کثافت کے لیے نئے کنیکٹر سوچ کی ضرورت ہوتی ہے: USFP ایک دو جہتی سرنی کنیکٹر کا استعمال کرتا ہے جس میں دو قدمی اندراج ڈیزائن ہے، جو سامنے والے پینل کی خدمت کو برقرار رکھتا ہے جو پلگ ایبل آپٹکس کو سولڈرڈ-ڈاؤن متبادلات پر ترجیح دیتا ہے۔ سسکو میں آپٹیکل سسٹمز اور آپٹکس کے سینئر نائب صدر اور جنرل منیجر بل گارٹنر نے کہا، "AI بلڈرز کو ایک دوسرے سے جڑے ہوئے فن تعمیر کی ضرورت ہے جو کارکردگی کو زیادہ پیچیدہ آپریٹنگ ماڈل میں بند کیے بغیر،" اس بات پر زور دیتے ہوئے کہ تعاون کا مقصد "خدمت کی صلاحیت، تعیناتی کی لچک اور آپریشنل آسان سہولتوں کو محفوظ رکھنا ہے۔"
ایک ایکو سسٹم پلے، نہ صرف ایک ماڈیول
NVIDIA اور Cisco واضح طور پر USFP کو ایک کھلی، ملٹی وینڈر کوشش کے طور پر تشکیل دے رہے ہیں: TE کنیکٹیویٹی اور ایمفینول پہلے ہی دونوں کمپنیوں کے ساتھ مل کر تصریح کے ارد گرد ملٹی سورس ہارڈویئر ایکو سسٹم بنانے کے لیے کام کر رہے ہیں۔ یہ اہمیت رکھتا ہے کیونکہ پلگ ایبل آپٹکس صرف معیارات کے طور پر کامیاب ہوتے ہیں — آپریٹرز انہیں ہزاروں کی تعداد میں خریدتے ہیں، اور کوئی ایک وینڈر اکیلے اس حجم کو (یا قیمت) فراہم نہیں کر سکتا۔
ملٹی سورس اپروچ سوئچ بنانے والوں اور ہائپر اسکیلرز کو اپنانے پر غور کرنے کے خطرے کو بھی کم کرتا ہے۔ اگر یو ایس ایف پی ٹرانسیور ایک سے زیادہ سپلائرز سے دستیاب ہیں، تو ماڈیول اسی رفتار کی پیروی کر سکتا ہے جیسا کہ پچھلی پلگ ایبل جنریشنز: تیزی سے لاگت میں کمی، وسیع انٹرآپریبلٹی، اور نیٹ ورک کے کنارے پر ملکیتی یا سولڈرڈ انٹرکنیکٹس کی بتدریج نقل مکانی۔
طاقت ایک نئی رکاوٹ ہے۔
بجلی کی کارکردگی کے دعوے خاص توجہ کے مستحق ہیں۔ USFP کے لیے NVIDIA کا بیان کردہ ہدف "مجموعی AI فیکٹری پاور بجٹ میں نیٹ ورکنگ کا حصہ" سکڑنا ہے - ایک اعتراف کہ جیسے جیسے کمپیوٹ کی کثافت بڑھ رہی ہے، ڈیٹا منتقل کرنے کی توانائی کی لاگت کمپیوٹنگ کی توانائی کی لاگت سے مقابلہ کر رہی ہے۔ ریک کے درمیان منتقل ہونے والے ہر گیگابٹ پر واٹ لاگت آتی ہے، اور AI فیکٹری پیمانے پر وہ واٹس براہ راست محدود گرڈ کنکشن اور آپریٹنگ اخراجات میں ترجمہ کرتے ہیں۔
آپٹکس کا اعلان تنہائی میں نہیں آیا۔ اسی دن، NVIDIA نے کہا کہ وہ Open Compute Project کمیونٹی کے لیے اپنے Vera Rubin ریک آرکیٹیکچر کے ڈیزائن کو کھول رہا ہے، اور SiliconANGLE اور Wccftech کی کوریج نے Cisco آپٹکس کے کام کے ساتھ ساتھ کمپیوٹ ٹرے - کیبلز، ہوزز اور پنکھے نکالنے کے لیے بنیادی آسانیاں بیان کیں۔ FourWeekMBA نے اطلاع دی ہے کہ Meta NVIDIA کے Spectrum-6 Ethernet پلیٹ فارم کو اپنا رہا ہے۔ ایک ساتھ مل کر، یہ حرکتیں ایک مربوط دھکا کا خاکہ بناتی ہیں: فزیکل ڈیزائنز کو کھولیں، آپٹکس کو کثافت دیں، اور ایتھرنیٹ کو ہائپر اسکیل پر AI کے لیے انتخاب کا فیبرک بنائیں۔
کیا دیکھنا ہے۔
USFP منصوبہ بند مصنوعات کے ساتھ ایک تصریح ہے، نہ کہ شپنگ ہارڈ ویئر — NVIDIA کی زبان ('پہلے منصوبہ بند USFP پر مبنی ٹرانسسیور') ٹائم لائن کو جان بوجھ کر ڈھیلا چھوڑ دیتی ہے۔ دیکھنے کے لیے میٹرکس ہیں Cisco سے آگے سوئچ وینڈرز کی طرف سے اختیار کرنا، 200G-فی-لین حصوں کی نسبت ٹرانسیور کی قیمتوں کا تعین، اور آیا 400Gb/s-فی-لین الیکٹریکل سگنلنگ حجم کے اعتبار سے اپنے قابل اعتماد اہداف کو پورا کرتی ہے۔
اگر یہ ڈیلیور کرتا ہے، تو USFP AI-era نیٹ ورکنگ کے لیے وہی کر سکتا ہے جو QSFP کی پے در پے نسلوں نے کلاؤڈ ڈیٹا سینٹرز کے لیے کیا: ایک کموڈٹی انٹر کنیکٹ کیڈنس قائم کریں جس پر پوری صنعت تیار کرتی ہے۔ اور ایک ایسی مارکیٹ میں جہاں NVIDIA کا ملکیتی NVLink تانے بانے ایک کلیدی لاک ان دلیل رہا ہے، ایک کھلا، اعلی کثافت پلگ ایبل اسٹینڈرڈ — جس کا تعاون سب سے بڑا نیٹ ورکنگ وینڈر Cisco ہے — یہ بھی ایک مسابقتی بیان ہے کہ AI فیکٹریوں کو کیسے بنایا جانا چاہیے۔
