سیول اکنامک ڈیلی کی ایک رپورٹ کے مطابق، سیئول اکنامک ڈیلی کی ایک رپورٹ کے مطابق، جب GPU بنانے والے نے اپنے میموری سپلائرز کو TSMC کے جدید ترین لاجک نوڈ پر پیداوار کو معیاری بنانے کے لیے کہا تو سام سنگ حریف TSMC کے 3 نینو میٹر کے عمل کو Nvidia کی اگلی نسل کے NVHBM میموری اسٹیکس کے مرکز میں تیار کرنے کے لیے TSMC کے 3 نینو میٹر کے عمل کو استعمال کرے گا۔

رپورٹ، جسے رائٹرز نے ہفتے کے آخر میں اٹھایا تھا، اس میں کہا گیا ہے کہ Nvidia نے اپنے تینوں HBM سپلائرز - Samsung، SK hynix اور Micron سے کہا ہے کہ وہ NVHBM کے بیس ڈیز کے لیے TSMC کے 3nm عمل کو اپنائیں، کسٹم میموری پیکج Nvidia نے اگست میں نقاب کشائی کی تھی۔ یہ اقدام مؤثر طریقے سے دنیا کے دو سخت ترین فاؤنڈری حریفوں سام سنگ اور TSMC کو سلیکون کے ایک ہی ٹکڑے پر متحد کرتا ہے۔ For more context on this story, see our ongoing artificial intelligence updates.

NVHBM AI میموری کے بارے میں کیا تبدیلیاں کرتا ہے۔

NVHBM Nvidia کی AI ایکسلریٹر کی ضروریات کے مطابق ہائی بینڈوتھ میموری کو دوبارہ ڈیزائن کرنے کی کوشش ہے۔ روایتی HBM اسٹیک میں، میموری کنٹرولر خود GPU پر رہتا ہے۔ NVHBM اس کنٹرولر کو میموری کے ڈھیروں کے نیچے ایک کسٹم بیس ڈائی میں منتقل کرتا ہے، ایک ایسی شفٹ جو بیس ڈائی کو غیر فعال وائرنگ کی طرح کم اور جدید منطق کے ٹکڑے کی طرح سمجھتی ہے۔

وہ ڈیزائن وہی ہے جو ٹیکنالوجی کو اس کے سرخی نمبر دیتا ہے۔ Nvidia کے مطابق، NVHBM 30% زیادہ میموری بینڈوڈتھ، 15% کم HBM بجلی کی کھپت اور معیاری HBM4E کے مقابلے میں 25% زیادہ XPU کمپیوٹ ڈائی ایریا پیش کرتا ہے — وہ فوائد جو بالکل اس لیے حاصل ہوتے ہیں کہ بیس ڈائی کو ایک میموری آپٹمائزڈ کرنے کے بجائے ایک اہم منطقی عمل پر بنایا جانا چاہیے۔

کیوں TSMC، اور سام سنگ کے اپنے فیبس نہیں۔

منطق نوڈ کی ضرورت بھی وہی ہے جس نے Nvidia کو معیاری بنانے کی طرف دھکیل دیا۔ Seoul Economic Daily کی رپورٹ ہے کہ Nvidia اپنے سپلائرز میں HBM کی مستقل کارکردگی اور ایک آسان توثیق کا عمل چاہتا ہے — ایسے اہداف جن کو حاصل کرنا آسان ہے اگر ہر میموری بنانے والا اپنی بنیاد اسی عمل پر، ایک ہی فاؤنڈری پر بناتا ہے۔

پیداوار دوسرا عنصر ہے۔ اخبار کے حوالے سے صنعت کے تخمینے کے مطابق TSMC کی 3nm پیداوار 90% سے زیادہ ہے، جبکہ Samsung Foundry کا 2nm عمل (SF2) تقریباً 60% ہے۔ ایک پیچیدہ بیس ڈائی کے لیے ایک میموری کنٹرولر کو انٹیگریٹ کرنے کے لیے جو کبھی GPU پر رہتا تھا، یہ فرق فیصلہ کن ہوتا ہے: کم پیداوار والے نوڈ پر بنایا گیا بیس ڈائی لاگت کو بالکل اسی جگہ بڑھاتا ہے جہاں ڈیزائن کا سب سے زیادہ مطالبہ ہوتا ہے۔

سام سنگ کا ڈیوائس سلوشنز ڈویژن، جو کمپنی کے فاؤنڈری آپریشنز کی نگرانی کرتا ہے، مبینہ طور پر اندرونی جائزے کے بعد ضروریات سے اتفاق کرتا ہے - ایک ایسے گروپ کے لیے قابل ذکر رعایت جس نے TSMC سے دور اعلیٰ حجم کے جدید منطقی کاروبار کو جیتنے کی کوشش میں برسوں گزارے ہیں۔

ایک چپ پر حریف

دونوں فاؤنڈریوں کے درمیان تعاون کی مثال نہیں ملتی۔ سیول اکنامک ڈیلی کے مطابق، سام سنگ اور TSMC نے پہلی بار تقریباً چار سال پہلے مل کر کام کیا تھا تاکہ TSMC کے GPU پیکیجنگ کے عمل کے ساتھ HBM مطابقت کو یقینی بنایا جا سکے۔ فرق اب گنجائش کا ہے: نیا انتظام خود HBM اجزاء کی تیاری میں ان کے تعاون کو بڑھاتا ہے، پہلی بار حریف فاؤنڈریوں نے اسٹیک کی اس پرت کو شیئر کیا ہے۔

سام سنگ نے اپنے حصے کے لیے اپنے فیبس کو ترک نہیں کیا ہے۔ جیسا کہ ZDNet نے ستمبر میں رپورٹ کیا، کمپنی اپنی مرضی کے مطابق HBM کے لیے دوہری ٹریک حکمت عملی پر عمل پیرا ہے، اس کی اندرونی فاؤنڈری اور TSMC دونوں کو بیس ڈائی پروڈکشن کے لیے استعمال کر رہی ہے۔ نئی رپورٹ سے پتہ چلتا ہے کہ Nvidia کے NVHBM پروگرام کے لیے خاص طور پر، TSMC ٹریک وہ ہے جو اہمیت رکھتا ہے۔

حریفوں کے درمیان جنگ بندی — ابھی کے لیے

یہ انتظام خاص طور پر حیران کن ہے کیونکہ سام سنگ اور TSMC ہر جگہ ایک دوسرے کے مدمقابل ہیں۔ دونوں فاؤنڈریز ایک ہی مارکی صارفین کے لیے مقابلہ کرتے ہیں - ان میں Qualcomm اور Tesla، جیسا کہ TrendForce نوٹ کرتا ہے - اور سام سنگ نے ٹیکنالوجی کے خلا کو بند کرنے کے لیے اپنی فاؤنڈری کی زیادہ تر حکمت عملی کو داؤ پر لگا دیا ہے جس کی وجہ سے TSMC کے پاس ایڈوانس نوڈ آرڈرز کی اکثریت رہ گئی ہے۔

یہ کہ NVHBM انہیں سنگل ڈائی پر کھینچتا ہے اس بات کا اندازہ ہے کہ Nvidia کا ایکسلریٹر روڈ میپ اب سیمی کنڈکٹر سپلائی چین پر کتنا فائدہ اٹھاتا ہے۔ میموری بنانے والے جن کا HBM کاروبار کبھی عام، قابل تبادلہ سٹیکس کے گرد گھومتا تھا، ان سے کہا جا رہا ہے کہ وہ اپنی مرضی کے مطابق سلکان کو مشترکہ ڈیزائن کریں، اور اسے اپنے حریف کے فیب پر بنانے کے لیے، Nvidia کے اچھے احسانات میں رہنے کے لیے۔

AI میموری ریس کے لیے اس کا کیا مطلب ہے۔

Nvidia کے لیے، TSMC 3nm پر NVHBM بیس ڈائی کو معیاری بنانا ایک مینوفیکچرنگ کے لیے کوآرڈینیشن کا مسئلہ کم کر دیتا ہے: مختلف پراسیس روڈ میپس کے ساتھ تین میموری فراہم کنندگان اب فعال طور پر ایک جیسی بیس ڈائی فراہم کر سکتے ہیں، قابلیت کو آسان بنا کر اور تیز رفتار روڈ میپ کے لیے سپلائی کو ہموار کر سکتے ہیں جس کی بینڈ وِڈتھ کی بھوک بڑھ جاتی ہے۔

سام سنگ کے لیے، فیصلہ ایک دو دھاری سگنل ہے۔ فلیگ شپ میموری پروگرام کے لیے بیس ڈائی بزنس کو اس کے چیف فاؤنڈری حریف اسٹنگز سے کھو دینا — لیکن پروگرام میں حصہ لینا سام سنگ کے HBM کاروبار کو Nvidia کے ماحولیاتی نظام کے اندر، SK hynix اور Micron کے ساتھ، پورے پیکج کو کہیں اور جاتا دیکھنے کے بجائے رکھتا ہے۔

TSMC کے لیے، یہ معاہدہ پہلے سے ہی غالب پوزیشن میں توسیع کرتا ہے: فاؤنڈری اب صرف Nvidia کے GPUs کے نیچے نہیں، بلکہ اس میموری کے اندر بیٹھی ہے جو انہیں فیڈ کرتی ہے۔ جیسا کہ AI ہارڈویئر بنانے والے حسب ضرورت کو میموری کے اسٹیک میں مزید گہرائی میں دھکیلتے ہیں، بیس ڈائی نیا میدان جنگ بنتا جا رہا ہے — اور تازہ ترین رپورٹ بتاتی ہے کہ TSMC اس لڑائی کا آغاز کمانڈنگ لیڈ کے ساتھ کرتا ہے۔

---

Stay Ahead of AI

Get the latest AI news, analysis, and breakthroughs — all in one place.

Read more AI news →