ओपनएआई कोरिया के महाप्रबंधक हैरिसन किम के अनुसार, ओपनएआई अपने कम से कम कुछ प्रोसेसर का उत्पादन सैमसंग फाउंड्री को आउटसोर्स करने की तैयारी कर रहा है, जैसा कि इस सप्ताह टॉम हार्डवेयर द्वारा रिपोर्ट किया गया है। यदि योजना वर्णित के अनुसार आगे बढ़ती है, तो ओपनएआई अपने एआई एक्सेलेरेटर को टीएसएमसी और सैमसंग फाउंड्री दोनों से प्राप्त करेगा - एक दोहरी-सोर्सिंग व्यवस्था, जो प्रकाशन नोट्स के अनुसार, कंपनी के कस्टम सिलिकॉन प्रोग्राम के लिए बड़े पैमाने पर आवश्यकताओं का संकेत देती है।

यह खुलासा सैमसंग के साथ ओपनएआई के रिश्ते को मेमोरी सप्लाई और एंटरप्राइज सॉफ्टवेयर से आगे बढ़ाकर उन्नत लॉजिक मैन्युफैक्चरिंग में विस्तारित करता है, जिससे चैटजीपीटी निर्माता दुनिया की दोनों प्रमुख फाउंड्री में उत्पादन में चिप्स के साथ कंपनियों के छोटे समूह के साथ जुड़ जाता है। For more context on this story, see our ongoing AI news.

OpenAI आखिर कस्टम चिप्स क्यों बनाता है

ओपनएआई का कस्टम सिलिकॉन प्रोग्राम उसी कारण से मौजूद है, जिस कारण से अन्य हाइपरस्केल एआई ऑपरेटर अपने स्वयं के त्वरक को डिजाइन करते हैं: चैटजीपीटी के पैमाने पर फ्रंटियर प्रशिक्षण रन और अनुमान भारी मात्रा में गणना की खपत करते हैं, और एक एकल व्यापारी विक्रेता से प्रत्येक त्वरक को खरीदने से लागत, आपूर्ति जोखिम और बातचीत की शक्ति एक ही प्रतिपक्ष में केंद्रित हो जाती है। ओपनएआई के स्वयं के वर्कलोड के आसपास डिज़ाइन की गई एक कस्टम चिप प्रति डॉलर और प्रति वाट प्रदर्शन में सुधार कर सकती है, और जलपीनो कार्यक्रम पर टॉम के हार्डवेयर की रिपोर्टिंग से संकेत मिलता है कि वे चिप्स अब रोडमैप पर रहने के बजाय उत्पादन में चल रहे हैं।

कस्टम सिलिकॉन की समस्या विनिर्माण क्षमता है। एक डिज़ाइन की गई चिप उतनी ही मूल्यवान है जितनी इसे बनाने के लिए उपलब्ध फाउंड्री स्लॉट, और उन्नत-नोड क्षमता उद्योग के सबसे बड़े खर्च करने वालों द्वारा वर्षों पहले बुक की जाती है। यही वह पृष्ठभूमि है जिस पर सैमसंग फाउंड्री के बारे में किम की टिप्पणियां उतरती हैं।

सैमसंग कौन से चिप्स बनाएगा?

सैमसंग फाउंड्री वास्तव में कौन सा प्रोसेसर बनाएगी यह स्पष्ट नहीं है। टॉम के हार्डवेयर की रिपोर्ट है कि ओपनएआई ने यह नहीं बताया कि क्या सैमसंग की भागीदारी जलेपीनो के लिए दूसरे उत्पादन स्रोत से संबंधित है - ओपनएआई की पहली पीढ़ी के कस्टम एआई चिप का कोडनेम - विकास के तहत एक अलग प्रोसेसर, दोनों कंपनियों द्वारा संयुक्त रूप से विकसित एक चिप, या चिप उत्पादन का कोई अन्य पहलू।

प्रकाशन के विश्लेषण से पता चलता है कि पहली पीढ़ी के जलापेनो के प्रश्न में चिप होने की संभावना नहीं है: यह पहले से ही टीएसएमसी में बड़े पैमाने पर उत्पादन में है, और ओपनएआई की टिप्पणियां विशेष रूप से "अगली पीढ़ी" प्रोसेसर के लिए संदर्भित हैं। जलापेनो के उत्तराधिकारी का विकास अच्छी तरह से चल रहा है और टेपआउट के करीब पहुंच रहा है, मील का पत्थर जहां एक अंतिम चिप डिजाइन को विनिर्माण के लिए भेजा जाता है - जिसका अर्थ है कि इसका बड़े पैमाने पर उत्पादन भी दूर नहीं है, जो उस चिप को दोहरे स्रोत व्यवस्था के लिए एक प्रशंसनीय उम्मीदवार बना देगा।

डुअल-सोर्स एआई चिप्स क्यों

अत्यधिक, पूर्वानुमानित मांग और सख्त आपूर्ति बाधाओं वाले उत्पादों के लिए दोहरी सोर्सिंग मानक अभ्यास है। दो फाउंड्री के बीच उत्पादन का बंटवारा खरीदार को क्षमता की बाधाओं, उपज की समस्याओं और एक ही आपूर्तिकर्ता पर भू-राजनीतिक एकाग्रता जोखिम से बचाता है - और यह ग्राहक को मूल्य निर्धारण और आवंटन पर लाभ देता है। ओपनएआई के लिए, जिसका स्टारगेट पहल के तहत डेटा सेंटर का निर्माण त्वरक के स्थिर प्रवाह पर निर्भर करता है, वे जोखिम सैद्धांतिक के अलावा कुछ भी नहीं हैं।

टॉम के हार्डवेयर नोट के अनुसार, सैमसंग और एसके हाइनिक्स पहले से ही ओपनएआई के स्टारगेट डेटा सेंटर पहल के लिए मेमोरी की आपूर्ति करते हैं, हालांकि संयुक्त चिप विकास और उत्पादन का डीआरएएम आपूर्ति से बहुत कम संबंध है। फाउंड्री सेवाओं में जाने से सैमसंग कहीं अधिक रणनीतिक साझेदार बन जाएगा - और यह सैमसंग फाउंड्री के लिए उच्चतम-प्रोफ़ाइल तर्क जीत में से एक होगा, जो टीएसएमसी के साथ प्रौद्योगिकी और प्रतिष्ठा अंतर को कम करने के लिए प्रतिस्पर्धा कर रहा है।

एक गहरा होता सैमसंग रिश्ता

सैमसंग के लिए, संभावित सौदा उन्नत नोड्स में वर्षों के निवेश को मान्य करेगा क्योंकि यह अपनी सबसे उन्नत प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के लिए प्रमुख ग्राहकों की तलाश करता है। ओपनएआई के लिए, दूसरी फाउंड्री जोड़ने से टीएसएमसी क्षमता पर निर्भरता कम हो जाती है, जिसका एनवीडिया, ऐप्पल, एएमडी, क्वालकॉम और लगभग हर दूसरे उन्नत चिप डिजाइनर द्वारा भारी विरोध किया जाता है।

किम की टिप्पणियाँ औपचारिक अनुबंध घोषणा के साथ नहीं आईं, और न ही ओपनएआई और न ही सैमसंग ने उत्पादन समयसीमा प्रकाशित की है। कंपनी का कस्टम सिलिकॉन कार्यक्रम तेजी से आगे बढ़ा है, हालांकि: टॉम के हार्डवेयर के खाते के अनुसार पहली पीढ़ी की चिप इस साल बड़े पैमाने पर उत्पादन तक पहुंच गई, और टेपआउट के उत्तराधिकारी के दृष्टिकोण से पता चलता है कि उस चिप की विनिर्माण योजना को प्रभावित करने के लिए सैमसंग की किसी भी भागीदारी को जल्द ही अंतिम रूप देने की आवश्यकता होगी।

देखने के लिए क्या है

तीन संकेत बदलाव की पुष्टि करेंगे: किसी भी कंपनी की ओर से औपचारिक घोषणा, सैमसंग फाउंड्री ओपनएआई की आपूर्ति श्रृंखला के खुलासे में दिखाई देगी, और अंततः स्टारगेट तैनाती में सैमसंग-निर्मित त्वरक दिखाने वाले डेटा को फाड़ देगी। किम की टिप्पणी उसी सप्ताह आई जब ओपनएआई की अगली पीढ़ी की चिप टेपआउट के करीब पहुंच रही है, जिससे पता चलता है कि उस चिप के उत्पादन को प्रभावित करने के लिए किसी भी समझौते को जल्दी से परिपक्व होने की आवश्यकता होगी।

तब तक, सबसे सुरक्षित रीडिंग वह है जो टॉम का हार्डवेयर स्वयं प्रदान करता है - तथ्य यह है कि ओपनएआई इतनी बड़ी मात्रा में चिप के लिए दोहरे सोर्सिंग बिंदुओं पर चर्चा कर रहा है कि एक फाउंड्री पर्याप्त नहीं हो सकती है।

व्यापक एआई उद्योग के लिए, मुख्य बात यह है कि कस्टम त्वरक कार्यक्रम एक औद्योगिक चरण में प्रवेश कर रहे हैं। वह युग जिसमें एक अग्रणी एआई प्रयोगशाला एक फाउंड्री के आवंटन से अपनी सिलिकॉन जरूरतों को पूरा कर सकती है, आपूर्ति श्रृंखलाओं को रास्ता दे रही है जो स्मार्टफोन दिग्गजों की तरह दिखती हैं - समानांतर स्रोत, लॉक-इन क्षमता और बहु-वर्षीय प्रतिबद्धताएं।

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