सियोल इकोनॉमिक डेली की एक रिपोर्ट के अनुसार, सैमसंग एनवीडिया की अगली पीढ़ी के एनवीएचबीएम मेमोरी स्टैक के केंद्र में बेस डाई बनाने के लिए प्रतिद्वंद्वी टीएसएमसी की 3-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करेगा, क्योंकि जीपीयू निर्माता ने अपने मेमोरी आपूर्तिकर्ताओं से टीएसएमसी के सबसे उन्नत लॉजिक नोड पर उत्पादन को मानकीकृत करने के लिए कहा था।

रिपोर्ट, जिसे रॉयटर्स ने सप्ताहांत में उठाया था, में कहा गया है कि एनवीडिया ने अपने सभी तीन एचबीएम आपूर्तिकर्ताओं - सैमसंग, एसके हाइनिक्स और माइक्रोन - को एनवीएचबीएम के बेस डाइस के लिए टीएसएमसी की 3 एनएम प्रक्रिया को अपनाने के लिए कहा है, कस्टम मेमोरी पैकेज एनवीडिया ने अगस्त में अनावरण किया था। यह कदम प्रभावी रूप से दुनिया के दो सबसे मजबूत फाउंड्री प्रतिस्पर्धियों, सैमसंग और टीएसएमसी को सिलिकॉन के एक ही टुकड़े पर एकजुट करता है। For more context on this story, see our ongoing AI industry coverage.

एनवीएचबीएम एआई मेमोरी के बारे में क्या बदलता है

एनवीएचबीएम एआई एक्सेलेरेटर की जरूरतों के अनुरूप उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी को फिर से डिजाइन करने का एनवीडिया का प्रयास है। पारंपरिक एचबीएम स्टैक में, मेमोरी कंट्रोलर जीपीयू पर ही रहता है। एनवीएचबीएम उस नियंत्रक को मेमोरी स्टैक के नीचे एक कस्टम बेस डाई में ले जाता है, एक ऐसा बदलाव जो बेस डाई को निष्क्रिय वायरिंग की तरह कम और उन्नत तर्क के एक टुकड़े की तरह मानता है।

वह डिज़ाइन ही प्रौद्योगिकी को उसके प्रमुख नंबर देता है। एनवीडिया के अनुसार, एनवीएचबीएम मानक एचबीएम4ई की तुलना में 30% अधिक मेमोरी बैंडविड्थ, 15% कम एचबीएम बिजली की खपत और 25% अधिक एक्सपीयू कंप्यूट डाई क्षेत्र प्रदान करता है - लाभ जो सटीक रूप से आते हैं क्योंकि बेस डाई को मेमोरी-अनुकूलित के बजाय एक अग्रणी-किनारे तर्क प्रक्रिया पर बनाया जाना चाहिए।

टीएसएमसी क्यों, सैमसंग के अपने फैब्स क्यों नहीं

लॉजिक-नोड आवश्यकता ने भी एनवीडिया को मानकीकरण की ओर धकेला है। सियोल इकोनॉमिक डेली की रिपोर्ट है कि एनवीडिया अपने आपूर्तिकर्ताओं में लगातार एचबीएम प्रदर्शन और एक सरल सत्यापन प्रक्रिया चाहता है - ऐसे लक्ष्य जिन्हें प्राप्त करना आसान होता है यदि प्रत्येक मेमोरी निर्माता एक ही प्रक्रिया पर, एक ही फाउंड्री पर अपना आधार बनाता है।

उपज दूसरा कारक है. अखबार द्वारा उद्धृत उद्योग अनुमान के अनुसार TSMC की 3nm पैदावार 90% से ऊपर है, जबकि सैमसंग फाउंड्री की 2nm प्रक्रिया (SF2) लगभग 60% बैठती है। एक जटिल बेस डाई के लिए जो एक मेमोरी कंट्रोलर को एकीकृत करता है जो एक बार जीपीयू पर रहता था, वह अंतर निर्णायक होता है: कम-उपज वाले नोड पर निर्मित बेस डाई ठीक उसी जगह लागत बढ़ाती है जहां डिजाइन की सबसे अधिक मांग होती है।

सैमसंग का डिवाइस सॉल्यूशंस डिवीजन, जो कंपनी के फाउंड्री संचालन की देखरेख करता है, कथित तौर पर आंतरिक समीक्षा के बाद आवश्यकताओं पर सहमत हुआ - एक समूह के लिए एक उल्लेखनीय रियायत जिसने टीएसएमसी से दूर उच्च मात्रा वाले उन्नत लॉजिक व्यवसाय को जीतने की कोशिश में वर्षों बिताए हैं।

एक चिप पर प्रतिद्वंद्वी

दोनों फाउंड्रीज़ के बीच सहयोग मिसाल से रहित नहीं है। सियोल इकोनॉमिक डेली के अनुसार, टीएसएमसी की जीपीयू पैकेजिंग प्रक्रिया के साथ एचबीएम अनुकूलता सुनिश्चित करने के लिए सैमसंग और टीएसएमसी ने पहली बार लगभग चार साल पहले एक साथ काम किया था। अंतर अब गुंजाइश है: नई व्यवस्था एचबीएम घटकों के निर्माण में उनके सहयोग का विस्तार करती है, पहली बार प्रतिद्वंद्वी फाउंड्री ने स्टैक की उस परत को साझा किया है।

सैमसंग ने, अपनी ओर से, अपने स्वयं के फैब को नहीं छोड़ा है। जैसा कि ZDNet ने सितंबर में रिपोर्ट किया था, कंपनी कस्टम HBM के लिए एक दोहरी-ट्रैक रणनीति अपना रही है, बेस डाई उत्पादन के लिए अपनी आंतरिक फाउंड्री और TSMC दोनों का उपयोग कर रही है। नई रिपोर्ट बताती है कि विशेष रूप से एनवीडिया के एनवीएचबीएम कार्यक्रम के लिए, टीएसएमसी ट्रैक ही मायने रखता है।

प्रतिस्पर्धियों के बीच एक समझौता - अभी के लिए

यह व्यवस्था बिल्कुल आश्चर्यजनक है क्योंकि सैमसंग और टीएसएमसी हर जगह आमने-सामने प्रतिस्पर्धी बने हुए हैं। जैसा कि ट्रेंडफोर्स नोट करता है, दोनों फाउंड्री एक ही प्रमुख ग्राहकों के लिए प्रतिस्पर्धा कर रही हैं - उनमें क्वालकॉम और टेस्ला भी शामिल हैं - और सैमसंग ने प्रौद्योगिकी अंतर को पाटने के लिए अपनी फाउंड्री रणनीति का अधिकांश हिस्सा दांव पर लगा दिया है, जिसके कारण टीएसएमसी के पास अधिकांश उन्नत-नोड ऑर्डर हैं।

एनवीएचबीएम उन्हें एक ही पासे पर खींचता है, यह इस बात का माप है कि एनवीडिया का त्वरक रोडमैप अब सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला पर कितना लाभ उठाता है। मेमोरी निर्माता जिनका एचबीएम व्यवसाय कभी सामान्य, विनिमेय स्टैक के इर्द-गिर्द घूमता था, उन्हें एनवीडिया की अच्छी पकड़ में बने रहने के लिए कस्टम सिलिकॉन को सह-डिज़ाइन करने और इसे अपने प्रतिद्वंद्वी के फैब पर बनाने के लिए कहा जा रहा है।

एआई मेमोरी रेस के लिए इसका क्या मतलब है

एनवीडिया के लिए, टीएसएमसी 3एनएम पर एनवीएचबीएम बेस डाई को मानकीकृत करने से एक विनिर्माण के लिए समन्वय की समस्या कम हो जाती है: विभिन्न प्रक्रिया रोडमैप वाले तीन मेमोरी आपूर्तिकर्ता अब कार्यात्मक रूप से समान बेस डाई प्रदान कर सकते हैं, एक त्वरक रोडमैप के लिए योग्यता को सरल और सुचारू आपूर्ति कर सकते हैं, जिसकी बैंडविड्थ के लिए भूख बढ़ती रहती है।

सैमसंग के लिए यह निर्णय दोधारी संकेत है। फ्लैगशिप मेमोरी प्रोग्राम के लिए बेस डाई बिजनेस को अपने मुख्य फाउंड्री प्रतिद्वंद्वी स्टिंग के हाथों खोना - लेकिन प्रोग्राम में भाग लेने से सैमसंग का एचबीएम बिजनेस एसके हाइनिक्स और माइक्रोन के साथ-साथ एनवीडिया के इकोसिस्टम के अंदर रहता है, बजाय इसके कि पूरा पैकेज कहीं और चला जाए।

टीएसएमसी के लिए, यह सौदा पहले से ही प्रभावी स्थिति का विस्तार करता है: फाउंड्री अब न केवल एनवीडिया के जीपीयू के नीचे बैठती है, बल्कि उस मेमोरी के अंदर भी बैठती है जो उन्हें फीड करती है। जैसे-जैसे एआई हार्डवेयर निर्माता अनुकूलन को मेमोरी स्टैक में गहराई से आगे बढ़ा रहे हैं, बेस डाई नया युद्धक्षेत्र बन रहा है - और नवीनतम रिपोर्ट से पता चलता है कि टीएसएमसी उस लड़ाई को एक कमांडिंग लीड के साथ शुरू करता है।

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