Xiaomi ने तीन नए स्व-विकसित प्रोसेसर - Xring O3, O100, और D100 - के साथ-साथ एक आकर्षक AI क्यूब मिनी पीसी प्रोटोटाइप का अनावरण किया है जो 120 बिलियन-पैरामीटर मॉडल को पूरी तरह से डिवाइस पर चलाने के लिए तीनों चिप्स को जोड़ता है। 24 अगस्त, 2026 को कंपनी के लॉन्च इवेंट में की गई घोषणाएं, कस्टम सिलिकॉन में चीनी इलेक्ट्रॉनिक्स दिग्गज के अब तक के सबसे आक्रामक प्रयास का प्रतिनिधित्व करती हैं, ब्लूमबर्ग ने बताया कि यह कदम सीधे तौर पर मोबाइल प्रोसेसर में क्वालकॉम और मीडियाटेक के प्रभुत्व को चुनौती देता है।

चिप रोलआउट तीन अलग-अलग बाजारों तक फैला है: स्मार्टफोन, ऑन-डिवाइस एआई अनुमान और ऑटोमोटिव सिस्टम। मामले से परिचित सूत्रों के अनुसार, रॉयटर्स ने बताया कि Xiaomi ने उत्पादन के लिए TSMC के साथ साझेदारी की है। इस कहानी पर अधिक संदर्भ के लिए, हमारा चल रहा एआई उद्योग कवरेज देखें।

Xring O3: LPDDR6 के साथ एक फ्लैगशिप फोन चिप

Xring O3 Xiaomi का नया फ्लैगशिप स्मार्टफोन प्रोसेसर है, जिसे TSMC की 3-नैनोमीटर प्रक्रिया पर बनाया गया है। तकनीकी ब्लॉग AiCybr के अनुसार, चिप में 10-कोर CPU के साथ 16-कोर G2-अल्ट्रा NX GPU और 200 TOPS पर रेटेड एक न्यूरल प्रोसेसिंग यूनिट है।

टेक टाइम्स और टीब्रेक की रिपोर्ट है कि O3 LPDDR6 मेमोरी के साथ आने वाली पहली मोबाइल चिप है और AnTuTu बेंचमार्क पर शीर्ष 5 मिलियन अंक तक पहुंचने वाला पहला फोन प्रोसेसर है। चिप सितंबर में Xiaomi के 18 फोल्ड फोल्डेबल फ्लैगशिप में व्यावसायिक रूप से लॉन्च होगी, जो पहले से ही प्रीऑर्डर के लिए उपलब्ध है।

लॉन्च ने Xiaomi को Apple, Google और Samsung के साथ अपने स्वयं के हाई-एंड सिलिकॉन को डिजाइन करने वाले कुछ फोन निर्माताओं में से एक के रूप में स्थान दिया है - एक रणनीति जिसका उद्देश्य क्वालकॉम के स्नैपड्रैगन लाइनअप पर निर्भरता को कम करना है, जो अभी भी Xiaomi के वर्तमान पोर्टफोलियो को बहुत अधिक शक्ति प्रदान करता है।

Xring O100: ऑन-डिवाइस AI के लिए 3D-स्टैक्ड मेमोरी

तीनों में से तकनीकी रूप से सबसे महत्वाकांक्षी Xring O100 है, जो स्थानीय स्तर पर बड़े मॉडलों को चलाने के लिए बनाया गया एक समर्पित उच्च-बैंडविड्थ AI त्वरक है। 6-नैनोमीटर चिप फेस-टू-फेस मेटल-लेयर कनेक्शन के साथ हाइब्रिड बॉन्डिंग का उपयोग करके लॉजिक डाई के शीर्ष पर सीधे दो डीआरएएम डाई को स्टैक करने के लिए 3 डी वेफर-स्तरीय पैकेजिंग का उपयोग करती है।

यह दृष्टिकोण मेमोरी और कंप्यूट के बीच 28,672 प्रभावी डेटा लाइनें उत्पन्न करता है - पारंपरिक पैकेज-ऑन-पैकेज डिज़ाइन में 96 लाइनों की तुलना में एक नाटकीय वृद्धि - और 1.22 टीबी/एस निकट-मेमोरी बैंडविड्थ प्रदान करता है। Xiaomi का कहना है कि यह उसके फ्लैगशिप फोन रेफरेंस प्लेटफॉर्म की मेमोरी बैंडविड्थ से 16 गुना अधिक है।

एक प्रदर्शन में, O100 ने Xiaomi के MiMo 3B मॉडल को लगभग 10 वाट सक्रिय एयर कूलिंग का उपयोग करके प्रति सेकंड 330 टोकन तक चलाया। कंपनी 2027 में O100 के व्यावसायिक रोलआउट की योजना बना रही है।

Xring D100: 160GB की एकीकृत मेमोरी के साथ स्मार्ट ड्राइविंग

तीसरी चिप, Xring D100, स्वायत्त ड्राइविंग को लक्षित करती है। CnEVPost के अनुसार, 3-नैनोमीटर प्रक्रिया पर निर्मित, यह 20-कोर सीपीयू को 16-कोर एनपीयू के साथ जोड़ता है और 160 जीबी तक एकीकृत मेमोरी का समर्थन करता है। Xiaomi ने 2027 से अपने वाहनों में व्यावसायिक तैनाती की योजना बनाई है।

बड़े एकीकृत मेमोरी पूल को बड़े ड्राइविंग मॉडल को ऑन-चिप पर रखने के लिए डिज़ाइन किया गया है, एक बढ़ती आवश्यकता क्योंकि वाहन निर्माता छोटे धारणा नेटवर्क से सड़क के बारे में सोचने वाले दृष्टि-भाषा-क्रिया मॉडल की ओर बढ़ रहे हैं।

स्थानीय AI के लिए O100 में क्या परिवर्तन होता है

O100 का डिज़ाइन दर्शन व्यापक उद्योग बदलाव को दर्शाता है। जैसे-जैसे बड़े भाषा मॉडल विकसित हुए हैं, स्थानीय अनुमान के लिए बाधाएं कच्ची गणना से मेमोरी बैंडविड्थ में स्थानांतरित हो गई हैं - प्रत्येक उत्पन्न टोकन को मेमोरी से मॉडल भार को फिर से पढ़ने की आवश्यकता होती है। हाइब्रिड बॉन्डिंग का उपयोग करके एनपीयू के ठीक ऊपर DRAM को स्टैक करके, Xiaomi ने उस पथ को नाटकीय रूप से छोटा और चौड़ा कर दिया, जिससे कॉम्पैक्ट डिवाइसों के लिए उपयुक्त पावर लिफाफे के भीतर रहते हुए असतत ग्राफिक्स कार्ड के करीब बैंडविड्थ स्तर प्राप्त हुआ।

संदर्भ के लिए, AiCybr के विश्लेषण से पता चलता है कि Nvidia RTX 5090 1.792 TB/s GDDR7 मेमोरी बैंडविड्थ प्रदान करता है - जिसका अर्थ है कि O100 का 1.22 TB/s डेस्कटॉप-क्लास डेटा थ्रूपुट को एक चिप में लाता है जो बिजली का एक अंश खर्च करता है। यही बात एआई क्यूब के लिए 120बी-पैरामीटर के दावे को प्रशंसनीय बनाती है: पर्याप्त बैंडविड्थ और छोटे 3बी मॉडल के माध्यम से अधिकांश टोकन को रूट करने वाले तेज़/धीमे दोहरे मॉडल आर्किटेक्चर के साथ, सिस्टम कठिन तर्क चरणों के लिए हैवीवेट मॉडल को आरक्षित करते हुए विलंबता को कम रख सकता है।

एआई क्यूब: एक डेस्कटॉप एआई सुपरकंप्यूटर

एक साथ काम करने वाले तीन चिप्स को प्रदर्शित करने के लिए, Xiaomi ने AI Cube का प्रदर्शन किया, जो एक कॉम्पैक्ट एल्यूमीनियम मिनी पीसी है जो O3, O100 और D100 को एक 150-वाट सिस्टम में जोड़ता है। प्रोटोटाइप एक दोहरे-मॉडल कॉन्फ़िगरेशन को चलाता है - एक 120-बिलियन-पैरामीटर मॉडल जो एक फुर्तीला 3-बिलियन-पैरामीटर मॉडल के साथ जोड़ा जाता है - स्थानीय रूप से तेज और धीमी तर्क मोड के बीच स्विच करता है, जिसमें क्लाउड कनेक्शन की आवश्यकता नहीं होती है।

चेसिस को 33,874 सीएनसी-मशीनीकृत वेंटिलेशन छिद्रों के साथ एयरोस्पेस-ग्रेड एल्यूमीनियम से तैयार किया गया है। Xiaomi ने क्यूब को अभी एक प्रौद्योगिकी प्रदर्शन के रूप में पेश करते हुए, मूल्य निर्धारण या रिलीज की तारीख की घोषणा नहीं की है।

चीन की सिलिकॉन आत्मनिर्भरता मुहिम

अमेरिका-चीन के बीच बढ़ते प्रौद्योगिकी तनाव के बीच ज़िंग परिवार उतरा। वाशिंगटन ने हाल के महीनों में उन्नत एआई चिप्स तक चीनी पहुंच को प्रतिबंधित करने के लिए कदम उठाया है, जबकि बीजिंग ने घरेलू सेमीकंडक्टर विकास में राज्य का समर्थन डाला है। Xiaomi की 3nm-श्रेणी के चिप्स को डिज़ाइन करने और उन्हें TSMC में निर्मित करने की क्षमता - कम से कम अभी के लिए - यह दर्शाती है कि चीनी उपभोक्ता दिग्गज आपूर्ति व्यवधानों से कैसे बचाव कर रहे हैं।

क्वालकॉम और मीडियाटेक के लिए, संदेश स्पष्ट है: उनके सबसे बड़े ग्राहक तेजी से प्रतिस्पर्धी बन रहे हैं। एंड्रॉइड हेडलाइंस में बताया गया है कि क्वालकॉम 2nm सिलिकॉन को अगले युद्ध के मैदान के रूप में तैयार कर रहा है, लेकिन Xiaomi का वर्टिकल इंटीग्रेशन इसे चिप से मॉडल से डिवाइस तक AI पाइपलाइन पर नियंत्रण देता है - वही प्लेबुक Apple ने एक दशक से अधिक समय में परिष्कृत किया है।

क्या Xiaomi मौजूदा कंपनियों के मॉडेम और सॉफ्टवेयर की परिपक्वता की बराबरी कर सकता है या नहीं यह एक खुला प्रश्न बना हुआ है। लेकिन तीन कस्टम चिप्स, एक स्थानीय एआई रनटाइम और 2027 व्यावसायीकरण रोडमैप के साथ, कंपनी ने संकेत दिया है कि निष्क्रिय चिप खरीदारों के रूप में चीनी ओईएम का युग समाप्त हो रहा है।

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