화웨이 순환 회장인 데이비드 왕(David Wang)은 목요일에 화웨이가 2027년에 2개의 새로운 AI 칩을 출시할 것이라고 발표하면서 엔비디아의 지배적인 AI 가속기에 대한 국내 대안을 구축하려는 중국 기술 대기업의 시도를 가속화했습니다.

Reuters에 따르면 960DT는 2027년 1분기에 출시될 예정이며, 이어 Ascend 960PR은 3분기에 출시될 예정입니다. 이번 발표는 중국을 대상으로 하는 고급 칩 기술에 대한 미국의 수출 통제가 강화되는 가운데 이루어졌습니다. 이로 인해 엔비디아는 중국 시장의 상당 부분에서 제외되고 화웨이는 세계 2위 경제 대국에서 AI 컴퓨팅의 기본 국내 공급업체가 되었습니다. 업계에 대한 더 넓은 시각을 보려면 최신 AI 개발을 팔로우하세요.

듀얼 출시는 화웨이가 작년부터 공개적으로 내놓은 칩 전략에서 가장 구체적인 이정표이며, 특이한 타이밍에 도착했습니다. 회사는 이 순간을 이용하여 새로운 실리콘뿐만 아니라 수천, 결국 수백만 개의 중국산 칩을 하나의 기계처럼 작동하게 만드는 상호 연결 아키텍처를 세부적으로 설명했습니다.

2027년을 위한 2칩 로드맵

두 개의 새로운 Ascend 장치는 화웨이가 AI 실리콘에 대한 다세대 계획을 처음 제시한 지난해부터 공개해온 로드맵을 확장합니다. Wang은 회사의 관례적인 순환 회장 역할에서 960DT가 2027년 1분기에 출시될 것이며 Ascend 960PR이 3분기에 출시될 것이라고 말했습니다.

공개된 내용은 몇 시간 만에 국제적인 관심을 끌었습니다. Bloomberg는 Huawei의 최신 하드웨어를 Nvidia의 AI 칩 통치에 대한 중국의 최선의 해답으로 평가했으며, South China Morning Post는 이번 발표를 중국의 AI 컴퓨팅 성능을 강화하고 미국 공급업체에 대한 의존도를 억제하려는 Huawei의 노력의 최신 단계라고 설명했습니다.

UnifiedBus와 백만 프로세서 시스템으로 가는 길

아마도 이번 발표에서 전략적으로 더 중요한 부분은 단일 칩이 아니라 칩 사이의 배관일 것입니다. Huawei의 UnifiedBus 기술은 매우 많은 수의 AI 칩을 연결하여 하나의 응집력 있는 고성능 컴퓨팅 시스템으로 작동하도록 설계되었습니다. 이는 Nvidia가 NVLink 및 랙 규모 플랫폼을 통해 구축한 것과 동일한 아키텍처 베팅이자 단일 GPU가 제공할 수 있는 수준을 뛰어넘는 최전선 모델이 되면서 필수가 된 기술입니다.

Huawei는 UnifiedBus가 이미 11개의 반도체 모델을 뒷받침하고 있으며 최대 100만 개의 AI 프로세서를 잠재적으로 통합할 수 있는 시스템을 가능하게 한다고 밝혔습니다. 이는 최전방 모델 교육에서 점점 더 요구되는 일종의 슈퍼노드 및 슈퍼클러스터 규모입니다. 또한 이 회사는 370개 이상의 고객에게 1,000개 이상의 AI 시스템을 출하했다고 밝혔는데, 이는 중국 연구소와 국가 지원 구매자가 국내 대안을 모색함에 따라 클러스터 사업을 위한 초기이지만 가시적인 발자국입니다.

Nvidia와 워싱턴에 중요한 이유

발표의 맥락은 칩 자체만큼 중요합니다. 미국의 수출 제한으로 인해 Nvidia는 중국 시장에서 점차 제외되었고, 중국은 이에 대응하여 국내 조달을 추진했습니다. Tom's Hardware는 작년 말 중국 정부가 승인한 AI 하드웨어 공급업체 목록에 Cambricon과 Huawei가 포함되어 있으며 Nvidia는 완전히 제외되었다고 보고했습니다.

상업적 효과는 이미 Nvidia의 자체 수치와 명세서에서 확인할 수 있습니다. CNBC에 따르면, 엔비디아의 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)은 지난 5월 자신의 회사가 중국의 AI 칩 시장을 화웨이에 '대부분 양보'했다고 밝혔습니다. 한편, 엔비디아의 중국 시장 점유율이 0으로 떨어지면서 화웨이는 투자자들에게 올해 AI 칩 매출이 약 120억 달러에 이를 것으로 예상한다고 톰스 하드웨어(Tom's Hardware)가 보도했습니다.

화웨이는 또한 수요 측면에 대해서도 언급하고 있습니다. 이번 주 고객 컨퍼런스에서 회사는 2035년까지 수십억 명의 AI 에이전트가 인터넷 트래픽을 지배할 것이라고 로이터에 따르면 예측했습니다. 이는 집에서 구축하기 위해 경쟁하고 있는 대규모 컴퓨팅 시스템에 대한 비즈니스 사례의 두 배가 될 것으로 예상됩니다.

중국 연구소는 이미 구매하고 있습니다.

국내 수요가 주력 규모로 구체화되고 있습니다. Bloomberg는 이번 달 DeepSeek가 새로운 데이터 센터에 전력을 공급하기 위해 Huawei의 Ascend 950DT 칩(160,000개 이상)을 대량 주문할 계획이라고 보도했습니다. 이는 중국의 가장 유명한 AI 연구소가 비축된 Nvidia 하드웨어가 아닌 국내 실리콘을 훈련시키려는 가장 명확한 신호 중 하나입니다.

이 순서는 2027년 로드맵에도 중요합니다. Ascend 칩의 모든 세대는 중국 모델 개발자에게 하드웨어, 소프트웨어 도구 및 클러스터 안정성이 생산 등급임을 확신시키는 데 달려 있습니다. 960 시리즈가 성공적으로 출시되면 화웨이는 3세대 연속으로 신뢰할 수 있는 가속기를 갖게 될 것이며 DeepSeek, Z.AI, Moonshot 및 기타 중국 연구소가 국내에 머물 이유를 갖게 될 것입니다.

2027년이 다가올 때 주목해야 할 것

공지 사항은 실리콘보다 쉽습니다. 지금부터 출시까지 지켜봐야 할 문제는 중국 팹의 생산 능력, 제재 하에 있는 고급 노드의 제조 수율, 역사적으로 가장 어려운 해자였던 Nvidia의 CUDA에 의존하는 개발자를 위한 Huawei 소프트웨어 생태계의 성숙도입니다.

960DT 및 Ascend 960PR이 대략 일정대로 출시된다면 2027년은 중국 자체 개발 AI 하드웨어가 UnifiedBus 규모 클러스터를 중심으로 임시방편에서 전략적 대안으로 이동하는 지점이 될 것입니다. 전 세계 어디에서나 지배적인 위치를 유지하고 있는 Nvidia의 경우 한때 주도했던 하나의 큰 시장이 재진입을 위해 싸워야 하는 첫 번째 시장이 되었습니다.

---

AI보다 앞서 나가세요

최신 AI 뉴스, 분석, 획기적인 소식을 모두 한 곳에서 받아보세요.

AI 뉴스 자세히 보기 →