Samsung zal het 3-nanometerproces van rivaliserende TSMC gebruiken om de basisdies te vervaardigen die de kern vormen van Nvidia's NVHBM-geheugenstapels van de volgende generatie, volgens een rapport van Seoul Economic Daily, nadat de GPU-maker zijn geheugenleveranciers had gevraagd de productie op TSMC's meest geavanceerde logische knooppunt te standaardiseren.
Het rapport, dat afgelopen weekend door Reuters werd opgepikt, zegt dat Nvidia alle drie zijn HBM-leveranciers – Samsung, SK hynix en Micron – heeft gevraagd om het 3nm-proces van TSMC over te nemen voor de basisdies van NVHBM, het aangepaste geheugenpakket dat Nvidia in augustus onthulde. Deze stap verenigt effectief twee van 's werelds grootste gieterijconcurrenten, Samsung en TSMC, op hetzelfde stuk silicium. Voor meer context over dit verhaal, zie ons AI-nieuws.
Wat NVHBM verandert aan AI-geheugen
NVHBM is Nvidia's poging om geheugen met hoge bandbreedte opnieuw te ontwerpen rond de behoeften van AI-versnellers. In een conventionele HBM-stack leeft de geheugencontroller op de GPU zelf. NVHBM verplaatst die controller naar een aangepaste basischip onder de geheugenstapels, een verschuiving die de basischip minder als passieve bedrading en meer als een stukje geavanceerde logica behandelt.
Dat ontwerp is wat de technologie de belangrijkste cijfers geeft. Volgens Nvidia biedt NVHBM tot 30% meer geheugenbandbreedte, 15% lager HBM-stroomverbruik en 25% meer XPU-computeroppervlak dan standaard HBM4E - winst die juist ontstaat omdat de basischip moet worden gebouwd op een toonaangevend logisch proces in plaats van op een geheugengeoptimaliseerd proces.
Waarom TSMC, en niet de eigen Fabs van Samsung
De vereiste voor een logisch knooppunt is ook wat Nvidia in de richting van standaardisatie heeft geduwd. Seoul Economic Daily meldt dat Nvidia consistente HBM-prestaties bij al zijn leveranciers en een eenvoudiger validatieproces wil; doelen die gemakkelijker te bereiken zijn als elke geheugenmaker zijn basischip op hetzelfde proces en in dezelfde gieterij bouwt.
Opbrengst is de andere factor. Volgens schattingen uit de sector die door de krant worden aangehaald, ligt het 3nm-rendement van TSMC boven de 90%, terwijl het 2nm-proces (SF2) van Samsung Foundry rond de 60% ligt. Voor een complexe basischip waarin een geheugencontroller is geïntegreerd die ooit op de GPU woonde, is die kloof doorslaggevend: een basischip die op een knooppunt met een lager rendement is gebouwd, verhoogt de kosten precies daar waar het ontwerp het meest veeleisend is.
De Device Solutions-divisie van Samsung, die toezicht houdt op de gieterijactiviteiten van het bedrijf, heeft na een interne evaluatie naar verluidt ingestemd met de vereisten - een opmerkelijke concessie voor een conglomeraat dat jarenlang heeft geprobeerd grote volumes geavanceerde logica-activiteiten weg te halen van TSMC.
Rivalen op één chip
De samenwerking tussen de twee gieterijen is niet zonder precedent. Volgens Seoul Economic Daily werkten Samsung en TSMC ongeveer vier jaar geleden voor het eerst samen om HBM-compatibiliteit met TSMC's GPU-verpakkingsproces te garanderen. Het verschil is nu de reikwijdte: de nieuwe regeling breidt hun samenwerking uit naar de productie van HBM-componenten zelf, de eerste keer dat de rivaliserende gieterijen die laag van de stapel delen.
Samsung heeft op zijn beurt zijn eigen fabrieken niet in de steek gelaten. Zoals ZDNet in september meldde, volgt het bedrijf een tweesporenstrategie voor op maat gemaakte HBM, waarbij zowel de interne gieterij als TSMC worden aangesproken voor de productie van basismatrijzen. Het nieuwe rapport geeft aan dat specifiek voor Nvidia's NVHBM-programma de TSMC-track het belangrijkste is.
Een wapenstilstand tussen concurrenten — voorlopig
De regeling is juist opvallend omdat Samsung en TSMC overal elders onderlinge concurrenten blijven. De twee gieterijen strijden om dezelfde grote klanten – waaronder Qualcomm en Tesla, zoals TrendForce opmerkt – en Samsung heeft een groot deel van zijn gieterijstrategie ingezet op het dichten van de technologische kloof waardoor TSMC het merendeel van de orders voor geavanceerde knooppunten in handen heeft.
Dat NVHBM ze op één chip trekt, is een maatstaf voor hoeveel invloed Nvidia's accelerator-roadmap nu uitoefent op de toeleveringsketen van halfgeleiders. Geheugenmakers wier HBM-activiteiten ooit draaiden om generieke, uitwisselbare stapels, wordt gevraagd om mede-ontwerp van op maat gemaakt silicium, en om het op de fabriek van hun rivaal te bouwen, om in de goede gratie van Nvidia te blijven.
Wat het betekent voor de AI-geheugenrace
Voor Nvidia reduceert het standaardiseren van de NVHBM-base-dies op TSMC 3nm een coördinatieprobleem tot een productieprobleem: drie geheugenleveranciers met verschillende proces-roadmaps kunnen nu functioneel identieke base-dies leveren, wat de kwalificatie vereenvoudigt en het aanbod versoepelt voor een accelerator-roadmap waarvan de honger naar bandbreedte blijft groeien.
Voor Samsung is de beslissing een tweesnijdend signaal. Het verliezen van de basismatrijzenbusiness voor een vlaggenschipgeheugenprogramma aan de belangrijkste concurrenten van de gieterij - maar deelname aan het programma houdt de HBM-activiteiten van Samsung binnen het ecosysteem van Nvidia, naast SK hynix en Micron, in plaats van toe te kijken hoe het hele pakket ergens anders naartoe gaat.
Voor TSMC breidt de deal een toch al dominante positie uit: de gieterij zit nu niet alleen onder de GPU's van Nvidia, maar in het geheugen dat ze voedt. Terwijl AI-hardwaremakers maatwerk dieper in de geheugenstapel duwen, wordt de basisdobbelsteen het nieuwe slagveld – en het laatste rapport suggereert dat TSMC dat gevecht begint met een indrukwekkende voorsprong.
---
Blijf Voorop met AIHet laatste AI-nieuws, analyses en doorbraken — allemaal op één plek.
Lees meer AI-nieuws →
