SK hynix e SanDisk revelam primeiro gargalo de memória de IA com foco em flash padrão de alta largura de banda

SK hynix e SanDisk publicaram a primeira especificação aberta do mundo para High Bandwidth Flash (HBF), uma nova categoria de memória AI que fica entre HBM de alta velocidade e SSDs de baixo custo. Revelado no Flash Memory Summit (FMS) 2026 em Santa Clara, o padrão visa um dos gargalos mais persistentes na inferência de IA em grande escala: alimentar dados suficientes para aceleradores sem o custo proibitivo de empilhar cada chip com HBM. O lançamento, apoiado pelo Google e Tenstorrent, imediatamente elevou os estoques de memória, à medida que os analistas revisavam as metas de preços para cima. Para a mais recente cobertura da indústria de IA, a mudança sinaliza como o design da memória está sendo reprojetado especificamente para cargas de trabalho de inferência.

Um novo nível de memória para inferência de IA

Durante anos, a conversa sobre memória de IA foi dominada pela memória de alta largura de banda (HBM), a DRAM empilhada que fica perto das GPUs e oferece enorme rendimento. A HBM funciona para treinamento, mas é cara e tem capacidade limitada. Por outro lado, os SSDs baseados em flash NAND são baratos e espaçosos, mas lentos demais para manter os aceleradores de inferência alimentados. A especificação HBF, publicada como um documento técnico aberto através do Open Compute Project (OCP), foi projetada para preencher essa lacuna.

De acordo com relatórios de Tom's Hardware, The Korea Herald e HPCwire, a especificação define pacotes NAND empilhados de até 16 camadas (16-Hi) e visa largura de banda agregada de até 3 terabytes por segundo. A interface usa UCIe, o padrão Universal Chiplet Interconnect Express, permitindo que módulos HBF sejam integrados junto com matrizes lógicas em embalagens avançadas. A TrendForce descreveu o objetivo como resolver gargalos de inferência de IA, fornecendo armazenamento de grande capacidade e alta largura de banda que é muito mais barato do que a capacidade equivalente da HBM.

Google e Tenstorrent apoiam o ecossistema

Um padrão só importa se os compradores o adotarem, e a SK hynix e a SanDisk reuniram apoiadores de peso para o lançamento. O Google e a Tenstorrent, startup de chips de IA, foram nomeados como os primeiros participantes do ecossistema, dando credibilidade à proposição de que hiperescaladores e designers de aceleradores veem o HBF como um nível viável, em vez de um experimento de nicho. Ao publicar a especificação abertamente através da OCP, as empresas estão convidando explicitamente os fabricantes de memória e designers de chips rivais a construir produtos compatíveis, uma estratégia destinada a aumentar o mercado endereçável da mesma forma que os padrões abertos da HBM fizeram nas gerações anteriores.

O posicionamento é deliberado. A SK hynix continua sendo o fornecedor dominante da HBM, mas a empresa argumentou que o futuro da memória está em algum lugar entre a HBM e os SSDs. A HBF oferece-lhe um produto que defende a sua liderança em memória na era da inferência, ao mesmo tempo que abre um caminho para clientes que necessitam de capacidade que a economia da HBM não consegue suportar.

SK hynix também lança NAND de 375 camadas

O anúncio do HBF não foi a única manchete da SK hynix no FMS 2026. A empresa também revelou a tecnologia flash NAND de 375 camadas, que, segundo ela, oferece cerca de 2,5 vezes o desempenho por watt em comparação com sua geração anterior. A maior contagem de camadas aumenta a densidade de armazenamento por matriz, o que apoia diretamente o argumento de capacidade por trás do HBF: mais bits por pacote com menor custo de energia tornam grandes módulos empilhados economicamente viáveis.

Juntos, os dois anúncios esboçam um roteiro no qual a SK hynix está avançando nos eixos de densidade e largura de banda simultaneamente. Isso é importante porque o mercado de inferência de IA, projetado pela maioria dos analistas para crescer mais rápido do que o treinamento à medida que os modelos são implantados na produção, recompensará quem puder fornecer grandes quantidades de memória rápida e acessível.

Os estoques de memória saltam com as notícias

Os mercados responderam com força. De acordo com Wall St. 24 horas por dia, 7 dias por semana e Yahoo Finance, as ações da Sandisk saltaram cerca de 8 por cento, a Micron ganhou cerca de 6 por cento e a SK hynix subiu cerca de 4 a 5 por cento enquanto os analistas de Wall Street aumentavam suas metas de preços devido ao boom da memória de IA. A recuperação refletiu a leitura de um investidor de que um padrão HBF aberto e de vários fornecedores expande o mercado total de memória, em vez de simplesmente redistribuir a participação existente.

A reação também destacou o quão sensível o setor de memória se tornou aos anúncios de produtos específicos de IA. Onde NAND e DRAM antes eram negociados em amplos ciclos de demanda de PCs e smartphones, o comprador marginal é agora o data center que constrói infraestrutura de inferência. Qualquer plano credível para reduzir o custo por terabyte de aceleradores de alimentação é tratado como um positivo estrutural.

Por que a memória de inferência é o próximo campo de batalha

Treinar um modelo de fronteira é uma tarefa de computação intensiva e única que justifica o custo do HBM. Executar esse modelo milhões de vezes por dia para os usuários é um custo recorrente e é dominado pela memória. Se cada consulta exigir o envio de gigabytes de pesos de modelo e cache de valores-chave através do sistema, a economia da inferência dependerá quase inteiramente da largura de banda da memória por dólar.

É por isso que tantas empresas estão agora competindo em memória em vez de pura computação. A Samsung promoveu embalagens HBM avançadas, a Micron está investindo pesadamente em HBM3E e agora a SK hynix e a SanDisk estão criando o HBF como um nível de inferência distinto. A aposta é que as cargas de trabalho de inferência tolerarão uma latência ligeiramente maior do que a HBM em troca de uma capacidade dramaticamente maior por uma fração do custo.

Nem todos estão convencidos de que o nível substituirá a HBM. Alguns arquitetos argumentam que a lacuna de latência entre flash e DRAM permanece grande o suficiente para que o HBF desempenhe um papel restrito, aumentando em vez de substituir o HBM nos parâmetros mais quentes. A SK hynix e a SanDisk afirmam que o padrão aberto e as melhorias na densidade de 375 camadas tornam a economia atraente para dados frios e quentes em modelos de contexto longo.

Olhando para frente

A publicação da primeira especificação HBF é um marco, mas é um ponto de partida e não um mercado acabado. Espera-se que os produtos em conformidade com o padrão sejam amostrados nos próximos trimestres, e a adoção dependerá de os hiperescaladores projetarem plataformas de inferência em torno do novo nível. Com o Google já sinalizando apoio, as chances de implantação de produção pelo menos limitada parecem maiores do que para a maioria das novas categorias de memória.

Para uma indústria que passou os últimos dois anos obcecada pelo fornecimento de GPUs, o foco está mudando para a memória que mantém essas GPUs ocupadas. A SK hynix e a SanDisk acabam de defender que o flash, reinventado e empilhado, pode ser parte dessa resposta.

Fique à frente da IA

A camada de memória da pilha de IA está se movendo rapidamente, e as empresas que vencem a era da inferência podem não ser as que possuem os chips mais rápidos, mas as que possuem a memória mais inteligente. Leia mais notícias sobre IA para acompanhar cada mudança em hardware, modelos e políticas.