Відповідно до звіту Seoul Economic Daily, Samsung використовуватиме 3-нанометровий процес конкурента TSMC для виготовлення базових матриць, які є основою стеків пам’яті NVHBM наступного покоління від Nvidia, після того, як виробник GPU попросив своїх постачальників пам’яті стандартизувати виробництво на найсучаснішому логічному вузлі TSMC.

У звіті, який опублікував Reuters на вихідних, йдеться, що Nvidia попросила всіх трьох своїх постачальників HBM — Samsung, SK hynix і Micron — прийняти 3-нм техпроцес TSMC для базових матриць NVHBM, спеціального пакета пам’яті, який Nvidia представила в серпні. Цей крок фактично об’єднує двох найзапекліших у світі конкурентів у ливарному виробництві, Samsung і TSMC, на одній частині кремнію. For more context on this story, see our ongoing AI industry coverage.

Що NVHBM змінює щодо пам'яті AI

NVHBM — це спроба Nvidia змінити дизайн пам’яті з високою пропускною здатністю відповідно до потреб прискорювачів AI. У звичайному стеку HBM контролер пам’яті живе на самому GPU. NVHBM переміщує цей контролер у спеціальну базову матрицю під стеками пам’яті, зміна, яка розглядає базову матрицю не як пасивне з’єднання, а більше як частину вдосконаленої логіки.

Завдяки такому дизайну технологія стає головною. Згідно з Nvidia, NVHBM пропонує до 30% більшу пропускну здатність пам’яті, на 15% менше енергоспоживання HBM і на 25% більшу площу обчислювального кристала XPU, ніж стандартний HBM4E — переваги, які виникають саме тому, що базовий кристал має бути побудований на передовому логічному процесі, а не на оптимізованому для пам’яті.

Чому TSMC, а не власні фабрики Samsung

Вимога до логічного вузла також підштовхнула Nvidia до стандартизації. Seoul Economic Daily повідомляє, що Nvidia хоче стабільної продуктивності HBM у своїх постачальників і простішого процесу перевірки — цілей, які легше досягти, якщо кожен виробник пам’яті будує свою базову матрицю на тому самому процесі, на тому самому ливарному заводі.

Врожайність – інший фактор. За галузевими оцінками, на які посилається газета, продуктивність 3-нм техпроцесу TSMC перевищує 90%, тоді як 2-нм техпроцесу Samsung Foundry (SF2) становить близько 60%. Для складного базового кристала, який інтегрує контролер пам’яті, який колись існував на графічному процесорі, ця прогалина є вирішальною: базовий кристал, побудований на вузлі з нижчою продуктивністю, підвищує витрати саме там, де дизайн найбільш вимогливий.

Підрозділ Samsung Device Solutions, який контролює ливарні операції компанії, як повідомляється, погодився з вимогами після внутрішньої перевірки — помітна поступка для конгломерату, який витратив роки, намагаючись відібрати у TSMC великий бізнес передової логіки.

Суперники на одній фішці

Співпраця між двома ливарними заводами не безпрецедентна. За даними Seoul Economic Daily, Samsung і TSMC вперше працювали разом близько чотирьох років тому, щоб забезпечити сумісність HBM із процесом упаковки GPU TSMC. Різниця тепер полягає в масштабах: нова домовленість розширює їхню співпрацю на виробництво компонентів HBM самостійно, вперше конкурентні ливарні заводи поділяють цей рівень стека.

Samsung, зі свого боку, не відмовився від власних фабрик. Як повідомляв ZDNet у вересні, компанія дотримується двоканальної стратегії для нестандартного HBM, залучаючи як свій внутрішній ливарний цех, так і TSMC для виробництва базових штампів. У новому звіті зазначено, що для програми NVHBM від Nvidia важлива доріжка TSMC.

Перемир'я між конкурентами — поки що

Ця домовленість вражає саме тому, що Samsung і TSMC залишаються безпосередніми конкурентами скрізь. Два ливарні заводи змагаються за одних і тих самих клієнтів — серед них Qualcomm і Tesla, як зазначає TrendForce — і Samsung зробила значну ставку в своїй ливарній стратегії на усунення технологічного розриву, через який TSMC утримує більшість замовлень на передові вузли.

Те, що NVHBM збирає їх на одному кристалі, є показником того, наскільки план акселератора Nvidia зараз впливає на ланцюжок постачання напівпровідників. Виробників пам’яті, чий HBM-бізнес колись обертався навколо загальних взаємозамінних стеків, просять спільно розробляти спеціальний кремній і створювати його на фабриці своїх конкурентів, щоб залишатися в прихильності Nvidia.

Що це означає для гонки пам’яті AI

Для Nvidia стандартизація базового кристала NVHBM на TSMC 3nm зменшує проблему координації до виробничої: три постачальники пам’яті з різними планами процесу тепер можуть постачати функціонально ідентичні базові матриці, спрощуючи кваліфікацію та згладжуючи постачання для плану прискорювачів, прагнення до пропускної здатності якого постійно зростає.

Для Samsung це рішення є двосічним сигналом. Втрата бізнесу базових кристалів для флагманської програми пам’яті на користь її головного конкурента з ливарного заводу — але взагалі участь у програмі збереже бізнес HBM Samsung в екосистемі Nvidia, поряд із SK hynix і Micron, замість того, щоб спостерігати, як весь пакет йде в інше місце.

Для TSMC ця угода розширює вже домінуючу позицію: ливарний цех тепер розташований не лише під графічним процесором Nvidia, а й у пам’яті, яка їх живить. У той час як виробники апаратного забезпечення зі штучним інтелектом просувають налаштування глибше в стек пам’яті, базова матриця стає новим полем битви — і останній звіт свідчить про те, що TSMC починає цю боротьбу з переконливою перевагою.

---

Stay Ahead of AI

Get the latest AI news, analysis, and breakthroughs — all in one place.

Read more AI news →