Xiaomi đã tiết lộ ba bộ xử lý mới tự phát triển – Xring O3, O100 và D100 – cùng với nguyên mẫu PC mini AI Cube nổi bật kết hợp cả ba chip để chạy mô hình 120 tỷ thông số hoàn toàn trên thiết bị. Các thông báo được đưa ra tại sự kiện ra mắt của công ty vào ngày 24 tháng 8 năm 2026, thể hiện nỗ lực mạnh mẽ nhất của gã khổng lồ điện tử Trung Quốc đối với silicon tùy chỉnh, với Bloomberg đưa tin động thái này thách thức trực tiếp sự thống trị của Qualcomm và MediaTek trong lĩnh vực bộ xử lý di động.

Việc triển khai chip trải dài trên ba thị trường riêng biệt: điện thoại thông minh, suy luận AI trên thiết bị và hệ thống ô tô. Reuters đưa tin Xiaomi đã hợp tác với TSMC để sản xuất, theo các nguồn tin quen thuộc với vấn đề này. Để biết thêm bối cảnh về câu chuyện này, hãy xem thông tin liên tục về ngành AI của chúng tôi.

Xring O3: Chip điện thoại hàng đầu với LPDDR6

Xring O3 là bộ xử lý điện thoại thông minh hàng đầu mới của Xiaomi, được xây dựng trên quy trình 3 nanomet của TSMC. Theo blog kỹ thuật AiCybr, con chip này kết hợp CPU 10 nhân với GPU G2-Ultra NX 16 nhân và bộ xử lý thần kinh được đánh giá ở mức 200 TOPS.

Tech Times và tbreak đưa tin rằng O3 là chip di động đầu tiên được trang bị bộ nhớ LPDDR6 và là bộ xử lý điện thoại đầu tiên đạt 5 triệu điểm trên điểm chuẩn AnTuTu. Con chip này sẽ ra mắt thương mại trên chiếc smartphone màn hình gập 18 Fold của Xiaomi vào tháng 9, hiện đã sẵn sàng cho đặt hàng trước.

Sự ra mắt đã đưa Xiaomi cùng với Apple, Google và Samsung trở thành một trong số ít các nhà sản xuất điện thoại thiết kế silicon cao cấp của riêng mình - một chiến lược nhằm giảm sự phụ thuộc vào dòng Snapdragon của Qualcomm, dòng sản phẩm vẫn cung cấp phần lớn danh mục đầu tư hiện tại của Xiaomi.

Xring O100: Bộ nhớ xếp chồng 3D cho AI trên thiết bị

Tham vọng nhất về mặt kỹ thuật trong ba loại này là Xring O100, một bộ tăng tốc AI băng thông cao chuyên dụng được thiết kế để chạy các mô hình lớn cục bộ. Chip 6 nanomet sử dụng cách đóng gói ở cấp độ wafer 3D để xếp chồng hai khuôn DRAM trực tiếp lên trên khuôn logic bằng cách sử dụng liên kết lai với các kết nối lớp kim loại mặt đối mặt.

Phương pháp này mang lại 28.672 dòng dữ liệu hiệu quả giữa bộ nhớ và máy tính — tăng đáng kể so với 96 dòng trong thiết kế gói trên gói thông thường — và mang lại băng thông gần bộ nhớ 1,22 TB/s. Xiaomi cho biết con số này gấp 16 lần băng thông bộ nhớ của nền tảng tham chiếu điện thoại hàng đầu của hãng.

Trong một cuộc trình diễn, O100 đã chạy mẫu MiMo 3B của Xiaomi với tốc độ lên tới 330 mã thông báo mỗi giây bằng cách sử dụng khoảng 10 watt làm mát không khí chủ động. Công ty có kế hoạch triển khai thương mại O100 vào năm 2027.

Xring D100: Lái xe thông minh với bộ nhớ hợp nhất 160GB

Con chip thứ ba, Xring D100, hướng tới việc lái xe tự động. Theo CnEVPost, được xây dựng trên quy trình 3 nanomet, nó kết hợp CPU 20 lõi với NPU 16 lõi và hỗ trợ bộ nhớ hợp nhất lên tới 160GB. Xiaomi có kế hoạch triển khai thương mại các phương tiện của mình bắt đầu từ năm 2027.

Nhóm bộ nhớ hợp nhất lớn được thiết kế để lưu trữ các mô hình lái xe lớn trên chip, một yêu cầu ngày càng tăng khi các nhà sản xuất ô tô chuyển từ các mạng nhận thức nhỏ sang các mô hình hành động-ngôn ngữ-tầm nhìn suy luận về đường đi.

Những thay đổi của O100 đối với AI cục bộ

Triết lý thiết kế của O100 phản ánh sự thay đổi rộng lớn hơn trong ngành. Khi các mô hình ngôn ngữ lớn phát triển, nút thắt cổ chai cho suy luận cục bộ đã chuyển từ điện toán thô sang băng thông bộ nhớ — mọi mã thông báo được tạo đều yêu cầu đọc lại trọng số mô hình từ bộ nhớ. Bằng cách xếp chồng DRAM ngay phía trên NPU bằng cách sử dụng liên kết lai, Xiaomi đã rút ngắn và mở rộng đáng kể con đường đó, đạt được mức băng thông gần bằng card đồ họa rời trong khi vẫn duy trì trong phạm vi nguồn điện phù hợp cho các thiết bị nhỏ gọn.

Về ngữ cảnh, phân tích của AiCybr lưu ý rằng Nvidia RTX 5090 cung cấp 1,792 TB/s băng thông bộ nhớ GDDR7 – nghĩa là 1,22 TB/s của O100 mang lại thông lượng dữ liệu ở cấp độ máy tính để bàn cho một con chip tiêu thụ một phần năng lượng. Đó là điều khiến tuyên bố về tham số 120B cho AI Cube trở nên hợp lý: với đủ băng thông và kiến ​​trúc mô hình kép nhanh/chậm định tuyến hầu hết các mã thông báo thông qua mô hình 3B nhỏ hơn, hệ thống có thể giữ độ trễ ở mức thấp trong khi dành mô hình nặng cho các bước lý luận khó.

Khối AI: Siêu máy tính AI để bàn

Để giới thiệu ba con chip hoạt động cùng nhau, Xiaomi đã trình diễn AI Cube, một chiếc PC mini bằng nhôm nhỏ gọn kết hợp O3, O100 và D100 trong một hệ thống 150 watt duy nhất. Nguyên mẫu chạy cấu hình mô hình kép — mô hình 120 tỷ tham số kết hợp với mô hình 3 tỷ tham số linh hoạt — chuyển đổi cục bộ giữa chế độ suy luận nhanh và chậm mà không cần kết nối đám mây.

Khung xe được gia công từ nhôm cấp hàng không vũ trụ với 33.874 lỗ thông gió được gia công bằng máy CNC. Xiaomi vẫn chưa công bố giá cả hoặc ngày phát hành, nên hiện tại, Cube đang được định vị là một minh chứng công nghệ.

Động lực tự cung cấp silicon của Trung Quốc

Gia đình Xring đổ bộ trong bối cảnh căng thẳng công nghệ Mỹ-Trung ngày càng gia tăng. Trong những tháng gần đây, Washington đã có động thái hạn chế người Trung Quốc tiếp cận với chip AI tiên tiến, trong khi Bắc Kinh đổ sự hỗ trợ của nhà nước vào việc phát triển chất bán dẫn trong nước. Khả năng của Xiaomi trong việc thiết kế chip loại 3nm và sản xuất chúng tại TSMC - ít nhất là ở thời điểm hiện tại - minh họa cách các gã khổng lồ tiêu dùng Trung Quốc đang phòng ngừa sự gián đoạn nguồn cung.

Đối với Qualcomm và MediaTek, thông điệp không thể nhầm lẫn: những khách hàng lớn nhất của họ đang ngày càng trở thành đối thủ cạnh tranh. Qualcomm đang chuẩn bị silicon 2nm làm chiến trường tiếp theo, Android Headlines lưu ý, nhưng sự tích hợp theo chiều dọc của Xiaomi cho phép họ kiểm soát đường dẫn AI từ chip đến model này sang thiết bị khác - cùng một chiến lược mà Apple đã cải tiến trong hơn một thập kỷ.

Liệu Xiaomi có thể sánh kịp với mức độ trưởng thành của modem và phần mềm của các công ty đương nhiệm hay không vẫn là một câu hỏi bỏ ngỏ. Nhưng với ba chip tùy chỉnh, thời gian chạy AI cục bộ và lộ trình thương mại hóa vào năm 2027, công ty đã báo hiệu rằng kỷ nguyên của các OEM Trung Quốc với tư cách là người mua chip thụ động sắp kết thúc.

---

Đi trước AI

Nhận tin tức, phân tích và đột phá mới nhất về AI — tất cả ở cùng một nơi.

Đọc thêm tin tức về AI →