硅谷芯片互连初创公司 Eliyan Corp. 已完成 1.45 亿美元的 C 轮融资,该公司估值达 10 亿美元,将其推向独角兽地位,并突显人工智能中最困难的问题越来越多地不是出现在模型本身,而是出现在连接运行模型的硬件的管道中。
据 SiliconANGLE 2026 年 7 月 29 日报道,本轮融资由 Seligman Ventures 领投,Cisco Ventures 和 Lumentum 跟投。融资到来之际,数据中心运营商正在构建越来越大的人工智能加速器集群来训练和服务大型语言模型,但却发现这些芯片之间的连接无法跟上。 更多相关背景,请参阅我们的AI最新动态。
芯片之间的瓶颈
埃利扬所攻击的问题描述起来很简单,但解决起来却极其困难。随着公司扩大人工智能加速器集群以支持更强大的模型和所谓的代理应用程序,它们会遇到带宽和功率的限制。现有的芯片互连和电源系统根本无法为庞大的集群提供足够的数据和能量,以保持它们全速运行。
结果是性能受到限制。昂贵的人工智能加速器闲置,等待所需的数据,而训练和推理工作负载则因周围基础设施无法足够快地提供比特而停滞不前。在一个 GPU 停机的每一分钟都可以转化为真金白银的行业中,这种低效率已经成为大型人工智能系统实际发展的决定性限制。
电光互连
Eliyan 的答案是新一代电光互连,旨在促进跨计算、内存和网络的快速、高速通信,同时消除限制当今集群的带宽限制。该公司的产品系列以 NuLink PHY 和 NuGear 小芯片为中心,可在硬件堆栈的各个级别提供连接:芯片到芯片、芯片到芯片和机架到机架。
由于其小芯片支持全方位的人工智能基础设施连接,数据中心可以构建高度分布式、共同封装的计算结构。该公司认为,这样做的回报是芯片可以以其全部计算能力运行,而功耗不会成比例爆炸,在能源供应已成为新人工智能设施的限制因素的情况下,这是一个关键的考虑因素。
一项决定性能的技术
联合创始人兼首席执行官 Ramin Farjadrad 将此次融资视为人工智能正在推动整个数据中心行业重大架构转型的验证。他表示,随着计算、内存、封装和网络的互联程度越来越高,传统的系统连接方法已达到极限。他补充说,Eliyan 的成立就是为了在架构层面解决这些挑战,新资本将加速产品开发、客户采用和生态系统扩展。
投资者也赞同这一观点。 Seligman Ventures 的管理合伙人 Umesh Padval 赞扬了这家初创公司的技术深度及其 100 多项专利组合。他承认,光学互连可能并不迷人,但它们正在成为人工智能数据中心的一项性能定义技术。 Padval 认为,Eliyan 开发了一种差异化架构,将深厚的半导体专业知识与可扩展的方法相结合,以满足下一代人工智能系统不断变化的需求。
为什么连通性是新领域
Eliyan 轮融资反映了人工智能行业花钱方向的更广泛转变。多年来,注意力和资本都集中在加速器本身、GPU 和承担繁重数学任务的定制芯片上。但随着这些芯片变得越来越强大,在它们之间移动数据的相对成本急剧上升,这为那些能够使网络与计算一样快的公司创造了机会。
这种动态引起了整个硬件堆栈的兴趣。 Cisco Ventures 和光学元件制造商 Lumentum 的参与表明,成熟的网络和光子学厂商将 Eliyan 的技术视为对数据中心架构未来的可靠赌注。它还将这家初创公司置于两个融合趋势的交汇点:人工智能计算的不断扩展以及业界迫切寻求节能的方法来满足其需求。
具有巨大风险的利基市场
Eliyan 仍然是一家相对年轻的公司,但其所针对的问题的规模为其独角兽估值提供了明确的理由。当单个人工智能训练运行可能花费数千万美元,并且最大的集群现在跨越数万个加速器时,即使互连效率的微小改进也可以转化为巨大的节省。这家初创公司的宣传是,它可以通过重新思考从芯片开始的连接来实现这些收益。
凭借 1.45 亿美元的新资本和不断增长的战略支持者名单,Eliyan 现在面临着将专利架构转化为全球最大 AI 数据中心内部署的生产级硬件的艰巨工作。能否按照该路线图执行将有助于确定在移动数据的物理原理成为阻止下一代人工智能系统的障碍之前,该行业可以将下一代人工智能系统推向多远。
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