新加坡——英特尔和博通的芯片占据了全球人工智能基础设施的很大一部分，其首席执行官周一发出了异常坦率的警告：该行业的约束性约束可能不是半导体、内存或电力，而是金钱。

据 CNBC 报道，博通首席执行官 Hock Tan 在星展亚洲未来展望会议上告诉与会者，融资可能成为人工智能扩张的更大障碍，而不是任何物理短缺。 更多相关背景，请参阅我们的人工智能资讯。

“我认为最大的限制可能是资本，”谭说。

英特尔首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan) 在同一次会议上发表讲话，指出融资成本上升以及回报问题尚未解决。据 CNBC 报道，他表示：“如果说前面有什么挑战的话，那就是资本和资本成本，而另一部分则是从长远来看，人们希望看到投资回报率。”这两位高管同姓，但经营着竞争对手的芯片制造商。

半导体领域最有影响力的两位人物选择在亚洲与金融科技相邻的舞台上谈论融资而不是硅，这说明了人工智能竞赛的现状。实体供应链用了两年时间证明可以畅通无阻。其背后的资本是否保持同样的灵活性是一个较新的、未经检验的问题——现在正是由订单最满的高管提出这个问题。

不断发现并清除瓶颈的供应链

Hock Tan 的论点基于该行业最近的业绩记录。过去两年，人工智能建设遇到了一系列短缺——先进封装、高带宽内存、晶圆产能、电网电力——并随着产量的赶上而克服了每一个短缺。

“过去两年，我们看到一系列瓶颈不断出现，但后来我们克服了它，”他说。 “今天的内存短缺一年后可能不会那么严重。”

他预计到 2028 年或 2029 年，随着新一代和传输基础设施的上线，电力可用性将得到改善，晶圆短缺问题将得到缓解。在他的框架中，资本并没有以同样的方式明确：它取决于借贷成本和投资者的耐心，而不是工厂产量。

需求仍然超过供应

尽管存在融资担忧，两位高管仍然强烈看好计算基础设施的近期需求。

Hock Tan 表示：“对计算基础设施的需求超出了我们的供应能力。”他补充说，这种不平衡可能会持续到 2029 年，甚至可能持续到 2030 年。

Lip-Bu Tan 同样表示，他预计未来两到三年内不会出现显着放缓，理由是人工智能应用程序的采用不断增加以及对计算能力的相应需求。

两人都将长期视为有条件的。博通的 Tan 警告说，如果先进人工智能模型的采用令人失望，或者模型功能的改进开始趋于平稳，需求可能会放缓。英特尔的 Tan 强调，公司将越来越需要通过提高效率和新的商业模式来展示人工智能投资的切实回报。

为什么资本与芯片不同

芯片、内存和电力的短缺具有自我纠正的能力：高价格吸引产能，而产能最终会到来。融资的运作方式有所不同。正如 CNBC 在其报告中指出的那样，借贷成本上升可能会使大力投资人工智能基础设施的科技公司的融资变得复杂化——债券收益率上升使得数据中心建设和芯片采购更加昂贵，给可能需要数年时间才能产生回报的项目带来经济压力。

这些警告之所以具有特殊的重要性，是因为发出这些警告的人不同。通过其定制加速器和网络业务，博通一直是人工智能支出周期的最大受益者之一，这让 Hock Tan 能够直接了解超大规模的订单簿。在 Lip-Bu Tan 的领导下，英特尔一直致力于将公司定位为人工智能时代的重要计算和代工供应商。

投资回报率问题笼罩在扩建之上

两位高管均表示需求不成问题。人们担心的是二阶效应：下一阶段的扩建取决于资本市场是否愿意为投资回收期长达数年的资产提供资金，而这种意愿取决于有证据表明今天的投资正在赚取明天的回报。

迄今为止，整个行业的证据好坏参半，云提供商报告称人工智能驱动的收入增长强劲，尽管人们仍然质疑生产率的提高将在多大范围内蔓延到最大的科技公司之外。 Lip-Bu Tan 的表述——从长远来看，人们“希望看到投资回报率”——抓住了紧张局势：扩建项目正在领先于证明。

看什么

新加坡的言论是在财报季中期发表的，届时芯片制造商和云提供商将报告有关人工智能需求和资本支出的最新数据。如果借贷成本持续居高不下，预计融资问题将从会议小组转移到资产负债表：哪些项目获得资助，哪些项目被推迟，以及该行业对计算的历史需求是否能够继续超过其资本成本。

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