Intel သည် AI workloads ၏နောက်ထပ်အဆင့်အတွက် လောင်းကြေးထပ်သည့် ဒေတာစင်တာ GPU ဖြစ်သည့် Crescent Island သို့ နက်နဲစွာ စေ့ငုစွာ စူးစမ်းလေ့လာခြင်းဖြင့် ယခုနှစ် Hot Chips ကွန်ဖရင့်ကို ဖွင့်လှစ်ခဲ့သည်။ Enterprise AI Systems Architect အကြီးအကဲ Sumit Mohan နှင့် Intel Fellow Hong Jiang တို့မှ တင်ပြသည့် အဆိုပါ ဆွေးနွေးပွဲတွင် ကုမ္ပဏီမှ အေးဂျင့်ခေတ်ကို သတ်မှတ်သည် - ဝပ်နှုန်းတိုကင်များ၊ ကြီးမားသောမှတ်ဉာဏ်ပမာဏနှင့် အဖွင့်ဆော့ဖ်ဝဲလ်အစုအဝေးသုံးခုကို အဓိကထား၍ ဆွေးနွေးသည်။
အချိန်က အရေးကြီးတယ်။ Nvidia သည် ၎င်း၏ Vera Rubin NVL72 rack-scale စနစ်အား အသေးစိတ်ဖော်ပြရန် တူညီသောကွန်ဖရင့်ကို အသုံးပြုခဲ့ပြီး Hot Chips 2026 တွင် အရှိန်မြှင့်ရောင်းချသူတိုင်းသည် အကြမ်းခံသည့်စွမ်းဆောင်ရည်ထက် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားလာပါသည်။ Intel ၏အဖြေသည် ဂစ်ဂါဘိုက်တစ်ခုလျှင် စျေးသက်သာသည့်အရာအတွက် အသုံးပြုသည့် ပင်မ AI GPU များမှတ်ဉာဏ်နည်းပညာကို လဲလှယ်ပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး ၎င်းသည် ခေါင်းစီးနံပါတ်များကို ထင်ရှားစေသည်။ For more context on this story, see our ongoing AI news.
350 Watts ရှိသော 480GB PCIe ကတ်
Crescent Island သည် 350 ဝပ်၊ လေအေးပေးစက် PCIe GPU ဖြစ်သည်။ Intel ၏အမှတ်တံဆိပ်ပါကတ်များသည် 160GB LPDDR5X မမ်မိုရီပါရှိသော်လည်း ဒီဇိုင်းသည် ODM ပါတနာများအား ဘုတ်ပေါ်တွင် 480GB အထိမျိုးကွဲများဖန်တီးနိုင်စေသည် - ပုံမှန်အဆင့်မြင့် accelerator ကတ်များ၏စွမ်းရည်ကို အကြမ်းအားဖြင့် သုံးဆတိုးစေပြီး၊ အလွန်ကြီးမားသော KV-ကက်ရှ်နေထိုင်သူအား ရှည်လျားသောအကြောင်းအရာနှင့် ကဏ္ဍပေါင်းစုံအတွက် လုပ်ဆောင်နိုင်သော လုပ်ဆောင်ချက်များစွာအတွက် လုံလောက်ပါသည်။ ဒီဇိုင်းသည် FP4 နှင့် MXFP4 မှ FP64 အထိ ဒေတာအမျိုးအစားများကို အကျုံးဝင်သည်။
မှတ်ဉာဏ်ရွေးချယ်မှုသည် ထုတ်ကုန်၏ မဟာဗျူဟာဆုံးဖြတ်ချက်ဖြစ်သည်။ LPDDR5X သည် ကုန်ကြမ်းကွန်ပြူတာထက် မမ်မိုရီပမာဏကို ပိုမိုစားသုံးသည့် များပြားလှသော ဆက်စပ်ပြတင်းပေါက်များနှင့် ကိရိယာခေါ်ဆိုမှုကွင်းဆက်များဖြစ်သည့် ပမာဏနှင့် ကုန်ကျစရိတ်အတွက် ဘတ်ဒ်ဝဒ်ကို ကုန်သွယ်မှုပြုသည်။ Intel သည် "tokens per watt" ပတ်၀န်းကျင်တွင် ဒီဇိုင်းတစ်ခုလုံးကို ဘောင်ခတ်ထားသည် - စွမ်းအင်ယူနစ်တစ်ခုလျှင် ပိုမိုအသုံးဝင်သော output ကို ပေးစွမ်းပြီး peak-FLOPS နှိုင်းယှဥ်မှုအနိုင်ရရှိမည့်အစား စွမ်းအင်ယူနစ်တစ်ခုအတွက် ပိုအသုံးဝင်သည်။
Xe3P Silicon: 32 Cores၊ 256 XMX အင်ဂျင်များ
ဘောင်အောက်တွင်၊ Crescent Island သည် Intel ၏ Xe3P ဗိသုကာလက်ရာဖြစ်ပြီး Intel သည် ၎င်းအား Battlemage-based Xe2 မျိုးဆက်ထက် မျိုးဆက်အလိုက် ခုန်တက်သွားစေသည်။ Xe2 သည် Xe cores 20 လုံးနှင့် 4-deep systolic XMX array ကို ပေးဆောင်ရာ Crescent Island သည် Xe cores 32 cores နှင့် 16-deep systolic array ကို ယူဆောင်လာကာ စုစုပေါင်း XMX အင်ဂျင် 256 ခုကို ဖြည့်ဆည်းပေးပါသည်။
တတိယမျိုးဆက် Xe Matrix Extensions များသည် FP4 တိကျမှု ပူးတွဲထုတ်ပေးမှုနှင့် FP64 ပံ့ပိုးမှုဖြင့် သုံးလမ်းဆက်တိုးချဲ့ Xe matrix ဒီဇိုင်းကို ပေါင်းထည့်သည်။ Xe core တစ်ခုစီသည် 1MB အထွေထွေမှတ်ပုံတင်ဖိုင်တစ်ခုနှင့် L1 cache ၏ 512KB ရှိပြီး၊ 32MB ပေါင်းစည်းထားသော L2 ကို စက်ပစ္စည်းတစ်ခုလုံးတွင် မျှဝေထားသည်။ ဒီကုဒ်ကိရိယာလေးခုနှင့် ကုဒ်ပြောင်းကိရိယာလေးခုပါသည့် မီဒီယာအင်ဂျင်တစ်ခုသည် တွဲလျက်တည်ရှိပြီး SoC တစ်ခုလုံးသည် အဖွင့်ခလုတ်တစ်ခုအတွင်း စကေးတက်ရန်အတွက် ပံ့ပိုးမှုဖြင့် PCIe Gen5 x16 နှင့် ချိတ်ဆက်ထားသည်။ Intel သည် G0 အခြေအနေတွင် 50 watts သို့မဟုတ် ထိုထက်နည်းသော လည်ပတ်နေသော ပါဝါကို ဖြန့်ဝေထားသော ပါဝါဒိုမိန်းများ၊ ပြင်းထန်သောနာရီတံခါးပေါက်များနှင့်အတူ ရရှိနိုင်သော ပါဝါနိမ့် G8 အခြေအနေတွင် အကြမ်းဖျင်း 10 ဝပ်ရှိကြောင်း Intel က စာရင်းပြုစုထားသည်။
ဆာဗာ Playbook မှ ချေးယူထားသော RAS အင်္ဂါရပ်များ
ဒေတာစင်တာတစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအတွက်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု အင်ဂျင်နီယာချုပ်သည် ဖြတ်သန်းမှုကဲ့သို့ အဆင့်အချိန်များစွာရခဲ့သည် - ဆောင်ပုဒ်တစ်ခုဖြစ်သော Nvidia သည် Vera Rubin နှင့်လည်း မှီဝဲပါသည်။ Crescent Island သည် အဓိကမှတ်ဉာဏ်ဖွဲ့စည်းပုံများတစ်လျှောက် ECC နှင့် တန်းတူညီမျှမှုကို သယ်ဆောင်ပေးသည်၊ အတွင်းပိုင်းချိတ်ဆက်မှုထည်၏ ခုန်ပေါက်တိုင်းတွင် အမှားအယွင်းမရှိစစ်ဆေးခြင်း၊ တက်ကြွသောစာမျက်နှာအော့ဖ်လိုင်းပြုလုပ်ခြင်း၊ ခက်ခဲလွန်သောအထုပ်ပြုပြင်ခြင်းနှင့် PCI Express Advanced Error အစီရင်ခံခြင်း။ ပေါင်းစပ်မှုသည် တာရှည်အသုံးမပြုသော ကောက်ချက်ချမှုအတွက် အရေးကြီးဆုံးဖြစ်သည့် အသံတိတ်ဒေတာအကျင့်ပျက်ခြစားမှုကို လျှော့ချနိုင်သည်ဟု Intel မှ ပြောကြားခဲ့သည်။
Intel သည် ၎င်းရရှိထားသော SambaNova SN50 RDUs မှတဆင့် Arc Pro workstation GPUs မှ ဖြန့်ကျက်ထားသော အစုစုအတွင်း၌ အစိတ်အပိုင်းကို Crescent Island ၏ ထိပ်တွင် လုပ်ငန်းဒေတာစင်တာ ကျောက်ဆူးအဖြစ် နေရာချထားပါသည်။ ကုမ္ပဏီသည် ခြောက်နှစ်ကျော်ကြာ လည်ပတ်နေသည့် လမ်းပြမြေပုံမျိုးရိုးကို ပြသခဲ့ပြီး GPU ကို ပထမအကြိမ်ကြိုးစားမှုထက် ရင့်ကျက်သော တတိယမျိုးဆက် ဒီဇိုင်းအဖြစ် ပြသခဲ့သည်။ ကတ်ကို ဇွန်လတွင် Computex တွင် ပထမဆုံး ထုတ်ဖော်ပြသခဲ့သည်။ Hot Chips သည် ၎င်းနောက်ကွယ်ရှိ ဗိသုကာဆိုင်ရာအသေးစိတ်အချက်အလက်များကို ပေးပို့ခဲ့သည်။
အဘယ်ကြောင့် Agentic Inference သည် ဤဒီဇိုင်းကို နှစ်သက်သနည်း။
workload argument သည် Intel ၏ pitch ၏ စိတ်ဝင်စားစရာ အကောင်းဆုံး အပိုင်းဖြစ်သည်။ Agentic AI - ကိရိယာဖုန်းခေါ်ဆိုမှုများ၊ ရှည်လျားသောအကြောင်းအရာများကိုဖွင့်ထားပြီး CPU နှင့် GPU အကြား ပူးပေါင်းလုပ်ဆောင်ပေးသည့် မော်ဒယ်များ - chatbot ဝန်ဆောင်မှုပေးသည့် batch-throughput ပရိုဖိုင်ထက် တစ်ပြိုင်နက် latency၊ memory capacity နှင့် system throughput ကို အခွန်ပေးဆောင်သည်။ ရှည်လျားသောအကြောင်းအရာများနှင့် compressed-domain concurrent sessions အတွက် KV-cache စွမ်းရည်ကို SoC ဒီဇိုင်းတွင် အတိအလင်း ထည့်သွင်းထားသည်။
ထိုဘောင်သည် LPDDR5X အလောင်းအစားကိုလည်း ရှင်းပြသည်။ အကယ်၍ AI compute ၏ နောက်လှိုင်းသည် လေ့ကျင့်ရေးအပြေးများထက် မန်မိုရီဆာလောင်သော အေးဂျင့်များဖြစ်ပါက၊ 350 watts ရှိသော 480GB ကတ်သည် ပရီမီယံ HBM-based အစိတ်အပိုင်းများ- ဆော့ဖ်ဝဲလ်အစုအဝေးမှ ပို့ဆောင်ပေးသည့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော အခြားရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ Intel ၏ open stack နှင့် open switch fabric ကို အလေးပေးမှုသည် Nvidia ၏ ပေါင်းစပ်ပလပ်ဖောင်းလော့ခ်ဝင်ခြင်းကို သတိထားဝယ်ယူသူများအတွက် လေးလေးနက်နက် ရည်ရွယ်ပါသည်။
Crescent Island သည် AI ခေါင်းစဉ်များကို လွှမ်းမိုးထားသည့် လေ့ကျင့်ရေးအရှိန်မြှင့်စက်များကို ရွှေ့ပြောင်းမည်မဟုတ်ကြောင်းနှင့် Intel သည် ညီလာခံတွင် ဈေးနှုန်း သို့မဟုတ် ရရှိနိုင်မှုကို ထုတ်ဖော်ပြောကြားခြင်းမရှိပေ။ ဒါပေမယ့် Intel က စုံစုံညီညီ လည်ပတ်နေတယ်လို့ ထင်ရတဲ့ ကြေငြာချက်တစ်ခုအနေနဲ့ - ဆီဥမမ်မိုရီ၊ ပေါ့ပါးတဲ့ ပါဝါ၊ အဖွင့်ထည် - ဒါဟာ ဒီနှစ်ရဲ့ Hot Chips တွေရဲ့ ပိုမိုရှင်းလင်းတဲ့ ဗိသုကာလက်ရာပုံပြင်တွေထဲက တစ်ခုပါ။
---
Stay Ahead of AIGet the latest AI news, analysis, and breakthroughs — all in one place.
Read more AI news →