Xiaomi heeft drie nieuwe zelfontwikkelde processors onthuld – de Xring O3, O100 en D100 – naast een opvallend AI Cube mini-pc-prototype dat alle drie de chips combineert om een model met 120 miljard parameters volledig op het apparaat te laten draaien. De aankondigingen, gedaan tijdens het lanceringsevenement van het bedrijf op 24 augustus 2026, vertegenwoordigen de meest agressieve stap van de Chinese elektronicagigant tot nu toe op het gebied van op maat gemaakt silicium, waarbij Bloomberg rapporteert dat deze stap de dominantie van Qualcomm en MediaTek op het gebied van mobiele processors rechtstreeks in twijfel trekt.
De uitrol van de chip omvat drie verschillende markten: smartphones, AI-inferentie op apparaten en autosystemen. Reuters meldde dat Xiaomi voor de productie samenwerkt met TSMC, volgens bronnen die bekend zijn met de zaak. Voor meer context over dit verhaal, zie onze voortdurende AI-industrieverslaggeving.
Xring O3: een vlaggenschip-telefoonchip met LPDDR6
De Xring O3 is Xiaomi's nieuwe vlaggenschip smartphoneprocessor, gebouwd op het 3-nanometerproces van TSMC. Volgens technische blog AiCybr combineert de chip een 10-core CPU met een 16-core G2-Ultra NX GPU en een neurale verwerkingseenheid met een vermogen van 200 TOPS.
Tech Times en tbreak melden dat de O3 de eerste mobiele chip is die wordt geleverd met LPDDR6-geheugen en de eerste telefoonprocessor die de top 5 miljoen punten haalt op de AnTuTu-benchmark. De chip zal in september commercieel debuteren in Xiaomi's 18 Fold opvouwbare vlaggenschip, dat al kan worden gereserveerd.
De lancering positioneert Xiaomi naast Apple, Google en Samsung als een van de weinige telefoonfabrikanten die zijn eigen high-end silicium ontwerpen - een strategie gericht op het verminderen van de afhankelijkheid van Qualcomm's Snapdragon-serie, die nog steeds een groot deel van Xiaomi's huidige portfolio aanstuurt.
Xring O100: 3D-gestapeld geheugen voor AI op het apparaat
De technisch meest ambitieuze van de drie is de Xring O100, een speciale AI-versneller met hoge bandbreedte die is gebouwd om grote modellen lokaal te laten draaien. De 6-nanometer-chip maakt gebruik van 3D-wafer-niveau-verpakkingen om twee DRAM-chips direct op de logische chip te stapelen met behulp van hybride binding met face-to-face metaallaagverbindingen.
De aanpak levert 28.672 effectieve datalijnen op tussen geheugen en rekenkracht – een dramatische toename ten opzichte van de 96 lijnen in een conventioneel pakket-op-pakket ontwerp – en levert 1,22 TB/s aan bandbreedte die bijna op het geheugen ligt. Xiaomi zegt dat dit 16 keer de geheugenbandbreedte is van zijn vlaggenschip telefoonreferentieplatform.
In een demonstratie draaide de O100 Xiaomi's MiMo 3B-model met maximaal 330 tokens per seconde met behulp van ongeveer 10 watt actieve luchtkoeling. Het bedrijf plant de commerciële uitrol van de O100 in 2027.
Xring D100: slim rijden met 160 GB uniform geheugen
De derde chip, de Xring D100, richt zich op autonoom rijden. Gebouwd op een 3-nanometerproces, combineert het een 20-core CPU met een 16-core NPU en ondersteunt het tot 160 GB verenigd geheugen, aldus CnEVPost. Xiaomi plant commerciële implementatie in zijn voertuigen vanaf 2027.
De grote, verenigde geheugenpool is ontworpen om grote rijmodellen op de chip te houden, een groeiende behoefte naarmate autofabrikanten overstappen van kleine perceptienetwerken naar visie-taal-actiemodellen die over de weg redeneren.
Wat de O100 verandert voor lokale AI
De ontwerpfilosofie van de O100 weerspiegelt een bredere verschuiving in de sector. Naarmate grote taalmodellen zijn gegroeid, is het knelpunt voor lokale inferentie verschoven van onbewerkte rekenkracht naar geheugenbandbreedte; voor elk gegenereerd token moeten de modelgewichten uit het geheugen opnieuw worden gelezen. Door DRAM direct boven de NPU te stapelen met behulp van hybride bonding, heeft Xiaomi dat pad dramatisch ingekort en verbreed, waardoor bandbreedteniveaus werden bereikt die in de buurt kwamen van afzonderlijke grafische kaarten, terwijl het binnen een vermogensbereik bleef dat geschikt is voor compacte apparaten.
Ter context: de analyse van AiCybr merkt op dat een Nvidia RTX 5090 1,792 TB/s GDDR7-geheugenbandbreedte biedt – wat betekent dat de 1,22 TB/s van de O100 gegevensdoorvoer van desktopklasse naar een chip brengt die een fractie van het vermogen nipt. Dat is wat de claim van de 120B-parameter voor de AI Cube plausibel maakt: met voldoende bandbreedte en een snelle/trage dual-model architectuur die de meeste tokens door het kleinere 3B-model leidt, kan het systeem de latentie laag houden terwijl het zwaargewicht model wordt gereserveerd voor moeilijke redeneerstappen.
De AI-kubus: een desktop-AI-supercomputer
Om de drie samenwerkende chips te demonstreren, demonstreerde Xiaomi de AI Cube, een compacte aluminium mini-pc die de O3, O100 en D100 combineert in één enkel systeem van 150 watt. Het prototype draait op een dual-model configuratie – een model met 120 miljard parameters gecombineerd met een wendbaar model met 3 miljard parameters – waarbij lokaal wordt geschakeld tussen snelle en langzame redeneermodi, zonder dat er een cloudverbinding vereist is.
Het chassis is vervaardigd uit aluminium van ruimtevaartkwaliteit met 33.874 CNC-gefreesde ventilatieperforaties. Xiaomi heeft geen prijzen of releasedatum aangekondigd en positioneert de Cube voorlopig als een technologiedemonstratie.
Het Chinese streven naar zelfvoorziening op het gebied van silicium
De familie Xring belandt te midden van toenemende technologische spanningen tussen de VS en China. Washington heeft de afgelopen maanden maatregelen genomen om de Chinese toegang tot geavanceerde AI-chips te beperken, terwijl Peking staatssteun heeft gestort in de binnenlandse ontwikkeling van halfgeleiders. Het vermogen van Xiaomi om chips van de 3nm-klasse te ontwerpen en deze bij TSMC te produceren – althans voorlopig – illustreert hoe Chinese consumentenreuzen zich indekken tegen verstoringen van het aanbod.
Voor Qualcomm en MediaTek is de boodschap onmiskenbaar: hun grootste klanten worden steeds meer concurrenten. Qualcomm bereidt 2nm-silicium voor als het volgende slagveld, merkte Android Headlines op, maar de verticale integratie van Xiaomi geeft het bedrijf controle over de AI-pijplijn, van chip tot model tot apparaat – hetzelfde draaiboek dat Apple in de afgelopen tien jaar heeft verfijnd.
Of Xiaomi de modem- en softwarevolwassenheid van de gevestigde exploitanten kan evenaren, blijft een open vraag. Maar met drie op maat gemaakte chips, een lokale AI-runtime en een commercialiseringsroutekaart voor 2027 heeft het bedrijf aangegeven dat het tijdperk van Chinese OEM's als passieve chipkopers ten einde loopt.
---
Blijf AI een stap voorOntvang het laatste AI-nieuws, analyses en doorbraken – allemaal op één plek.
Lees meer AI-nieuws →
