SK hynix y SanDisk han publicado la primera especificación abierta del mundo para High Bandwidth Flash (HBF), una nueva categoría de memoria AI que se ubica entre HBM de alta velocidad y SSD de bajo costo. Presentado en la Flash Memory Summit (FMS) 2026 en Santa Clara, el estándar apunta a uno de los cuellos de botella más persistentes en la inferencia de IA a gran escala: alimentar suficientes datos a los aceleradores sin el costo prohibitivo de apilar cada chip con HBM. El lanzamiento, respaldado por Google y Tenstorrent, rápidamente hizo subir las existencias de memoria a medida que los analistas revisaron al alza los objetivos de precios. Para la [cobertura de la industria de la IA] más reciente (https://aibuzzwire.news), la medida indica cómo se está rediseñando el diseño de la memoria específicamente para cargas de trabajo de inferencia.

Un nuevo nivel de memoria para la inferencia de IA

Durante años, la conversación sobre la memoria de IA ha estado dominada por la memoria de alto ancho de banda (HBM), la DRAM apilada que se encuentra cerca de las GPU y ofrece un rendimiento enorme. HBM trabaja para la formación, pero es cara y tiene limitaciones de capacidad. En el otro extremo, los SSD basados ​​en flash NAND son baratos y espaciosos, pero demasiado lentos para mantener alimentados los aceleradores de inferencia. La especificación HBF, publicada como un documento técnico abierto a través del Open Compute Project (OCP), está diseñada para llenar ese vacío.

Según informes de Tom's Hardware, The Korea Herald y HPCwire, la especificación define paquetes NAND apilados de hasta 16 capas (16-Hi) y apunta a un ancho de banda agregado de hasta 3 terabytes por segundo. La interfaz utiliza UCIe, el estándar Universal Chiplet Interconnect Express, que permite integrar módulos HBF junto con matrices lógicas en paquetes avanzados. TrendForce describió el objetivo como resolver los cuellos de botella en la inferencia de la IA mediante la entrega de almacenamiento de gran capacidad y gran ancho de banda que es mucho más barato que la capacidad equivalente de HBM.

Google y Tenstorrent respaldan el ecosistema

Un estándar sólo importa si los compradores lo adoptan, y SK hynix y SanDisk consiguieron apoyos de peso para el lanzamiento. Google y Tenstorrent, la startup de chips de inteligencia artificial, fueron nombrados como los primeros participantes del ecosistema, lo que da credibilidad a la propuesta de que los hiperescaladores y los diseñadores de aceleradores ven a HBF como un nivel viable en lugar de un experimento de nicho. Al publicar la especificación abiertamente a través de OCP, las empresas están invitando explícitamente a los fabricantes de memorias y diseñadores de chips rivales a crear productos compatibles, una estrategia destinada a hacer crecer el mercado objetivo de la misma manera que lo hicieron los estándares abiertos de HBM en generaciones anteriores.

El posicionamiento es deliberado. SK hynix sigue siendo el proveedor dominante de HBM, pero la empresa ha argumentado que el futuro de la memoria se encuentra en algún punto entre HBM y los SSD. HBF le ofrece un producto que defiende su liderazgo en memoria en la era de la inferencia y al mismo tiempo abre un camino para los clientes que necesitan capacidad que la economía de HBM no puede soportar.

SK hynix también estrena NAND de 375 capas

El anuncio de HBF no fue el único titular de SK hynix en FMS 2026. La compañía también presentó la tecnología flash NAND de 375 capas, que, según dijo, ofrece aproximadamente 2,5 veces el rendimiento por vatio en comparación con su generación anterior. El mayor número de capas aumenta la densidad de almacenamiento por matriz, lo que respalda directamente el argumento de capacidad detrás de HBF: más bits por paquete con menor costo de energía hace que los módulos apilados grandes sean económicamente viables.

Juntos, los dos anuncios esbozan una hoja de ruta en la que SK hynix está impulsando simultáneamente los ejes de densidad y ancho de banda. Esto es importante porque el mercado de inferencia de IA, que según la mayoría de los analistas crecerá más rápido que el entrenamiento a medida que los modelos se implementen en producción, recompensará a quien pueda suministrar grandes cantidades de memoria rápida y asequible.

Las acciones de la memoria saltan con las noticias

Los mercados respondieron con fuerza. Según 24/7 Wall St. y Yahoo Finance, las acciones de Sandisk subieron alrededor de un 8 por ciento, Micron ganó aproximadamente un 6 por ciento y SK hynix subió entre un 4 y un 5 por ciento a medida que los analistas de Wall Street aumentaron sus objetivos de precios gracias al auge de la memoria de IA. El repunte reflejó la lectura de un inversor que un estándar HBF abierto y de múltiples proveedores expande el mercado total de memoria en lugar de simplemente redistribuir la participación existente.

La reacción también subrayó cuán sensible se ha vuelto el sector de la memoria a los anuncios de productos específicos de IA. Donde NAND y DRAM alguna vez se comercializaron en amplios ciclos de demanda de PC y teléfonos inteligentes, el comprador marginal es ahora el centro de datos que construye la infraestructura de inferencia. Cualquier plan creíble para reducir el coste por terabyte de aceleradores de alimentación se considera un aspecto estructuralmente positivo.

Por qué la memoria de inferencia es el próximo campo de batalla

Entrenar un modelo de frontera es una tarea informática intensiva y única que justifica el coste de HBM. Ejecutar ese modelo millones de veces al día para los usuarios es un costo recurrente y está dominado por la memoria. Si cada consulta requiere enviar gigabytes de pesos de modelo y caché de valores clave a través del sistema, la economía de la inferencia depende casi por completo del ancho de banda de la memoria por dólar.

Es por eso que tantas empresas ahora compiten en memoria en lugar de pura computación. Samsung ha impulsado el empaquetado avanzado de HBM, Micron está invirtiendo fuertemente en HBM3E y ahora SK hynix y SanDisk están creando HBF como un nivel de inferencia distinto. La apuesta es que las cargas de trabajo de inferencia tolerarán una latencia ligeramente mayor que la de HBM a cambio de una capacidad dramáticamente mayor a una fracción del costo.

No todo el mundo está convencido de que este nivel desplazará a HBM. Algunos arquitectos sostienen que la brecha de latencia entre flash y DRAM sigue siendo lo suficientemente grande como para que HBF cumpla un papel limitado, aumentando en lugar de reemplazando a HBM para los parámetros más importantes. SK hynix y SanDisk responden que el estándar abierto y las mejoras en la densidad de 375 capas hacen que la economía sea atractiva para datos fríos y cálidos en modelos de contexto largo.

Mirando hacia el futuro

La publicación de la primera especificación HBF es un hito, pero es un punto de partida, no un mercado terminado. Se espera que los productos que cumplen con el estándar se muestren en los próximos trimestres, y la adopción dependerá de si los hiperescaladores diseñan plataformas de inferencia en torno al nuevo nivel. Dado que Google ya ha indicado su apoyo, las probabilidades de una implementación de producción al menos limitada parecen mayores que para la mayoría de las nuevas categorías de memoria.

Para una industria que ha pasado los últimos dos años obsesionada con el suministro de GPU, la atención se está desplazando hacia la memoria que mantiene ocupadas a esas GPU. SK hynix y SanDisk acaban de demostrar que el flash, reinventado y apilado, puede ser parte de esa respuesta.

Manténgase por delante de la IA

La capa de memoria de la pila de IA se está moviendo rápidamente, y las empresas que ganen la era de la inferencia tal vez no sean las que tengan los chips más rápidos, sino las que tengan la memoria más inteligente. Lea más noticias sobre IA para mantenerse al día con cada cambio en hardware, modelos y políticas.