SK hynix et SanDisk ont ​​publié la première spécification ouverte au monde pour High Bandwidth Flash (HBF), une nouvelle catégorie de mémoire IA qui se situe entre les HBM haute vitesse et les SSD à faible coût. Dévoilée lors du Flash Memory Summit (FMS) 2026 à Santa Clara, la norme cible l'un des goulots d'étranglement les plus tenaces dans l'inférence d'IA à grande échelle : fournir suffisamment de données aux accélérateurs sans le coût prohibitif de l'empilement de chaque puce avec HBM. La publication, soutenue par Google et Tenstorrent, a rapidement fait grimper les stocks de mémoire alors que les analystes révisaient les objectifs de prix à la hausse. Pour la dernière couverture de l'industrie de l'IA, cette décision indique comment la conception de la mémoire est repensée spécifiquement pour les charges de travail d'inférence.

Un nouveau niveau de mémoire pour l'inférence de l'IA

Pendant des années, le débat sur la mémoire de l'IA a été dominé par la mémoire à bande passante élevée (HBM), la DRAM empilée qui se trouve à proximité des GPU et offre un débit énorme. HBM fonctionne pour la formation, mais c'est cher et ses capacités sont limitées. À l’autre extrémité, les SSD NAND basés sur Flash sont bon marché et volumineux, mais trop lents pour alimenter les accélérateurs d’inférence. La spécification HBF, publiée sous forme de document technique ouvert via l'Open Compute Project (OCP), est conçue pour combler cette lacune.

Selon les rapports de Tom's Hardware, The Korea Herald et HPCwire, la spécification définit des packages NAND empilés allant jusqu'à 16 couches (16-Hi) et cible une bande passante globale allant jusqu'à 3 téraoctets par seconde. L'interface utilise UCIe, la norme Universal Chiplet Interconnect Express, permettant d'intégrer des modules HBF aux côtés de puces logiques dans un emballage avancé. TrendForce a décrit l'objectif comme étant de résoudre les goulots d'étranglement de l'inférence de l'IA en fournissant un stockage de grande capacité et à large bande passante, bien moins cher que la capacité HBM équivalente.

Google et Tenstorrent soutiennent l'écosystème

Une norme n'a d'importance que si les acheteurs l'adoptent, et SK Hynix et SanDisk ont aligné des partisans de poids pour le lancement. Google et la startup de puces IA Tenstorrent ont été désignés parmi les premiers participants de l'écosystème, ce qui donne de la crédibilité à la proposition selon laquelle les hyperscalers et les concepteurs d'accélérateurs considèrent HBF comme un niveau viable plutôt que comme une expérience de niche. En publiant ouvertement la spécification via OCP, les sociétés invitent explicitement les fabricants de mémoires et les concepteurs de puces concurrents à créer des produits compatibles, une stratégie destinée à développer le marché adressable comme l'ont fait les normes ouvertes HBM dans les générations précédentes.

Le positionnement est délibéré. SK hynix reste le fournisseur dominant de HBM, mais la société fait valoir que l'avenir de la mémoire se situe quelque part entre HBM et les SSD. HBF lui propose un produit qui défend son leadership en matière de mémoire à l'ère de l'inférence tout en ouvrant la voie aux clients qui ont besoin d'une capacité que l'économie HBM ne peut pas prendre en charge.

SK hynix lance également une NAND à 375 couches

L'annonce de HBF n'était pas le seul titre de SK hynix au FMS 2026. La société a également dévoilé la technologie flash NAND à 375 couches, qui, selon elle, offre environ 2,5 fois les performances par watt par rapport à sa génération précédente. Le nombre de couches plus élevé augmente la densité de stockage par puce, ce qui conforte directement l'argument de capacité derrière HBF : plus de bits par paquet à un coût énergétique inférieur rend les grands modules empilés économiquement viables.

Ensemble, les deux annonces dessinent une feuille de route dans laquelle SK hynix pousse simultanément sur les axes de densité et de bande passante. C'est important car le marché de l'inférence de l'IA, qui, selon la plupart des analystes, connaîtra une croissance plus rapide que la formation à mesure que les modèles sont déployés en production, récompensera quiconque peut fournir de grandes quantités de mémoire rapide et abordable.

Les actions de mémoire bondissent sur l'actualité

Les marchés ont réagi avec force. Selon 24/7 Wall St. et Yahoo Finance, les actions de Sandisk ont ​​bondi d'environ 8 %, Micron d'environ 6 % et SK hynix d'environ 4 à 5 % alors que les analystes de Wall Street ont relevé leurs objectifs de cours en raison du boom de la mémoire IA. Ce rallye reflète un investisseur qui a lu qu'une norme HBF ouverte et multifournisseur élargissait le marché total de la mémoire plutôt que de simplement redistribuer la part existante.

Cette réaction a également souligné à quel point le secteur de la mémoire est devenu sensible aux annonces de produits spécifiques à l'IA. Alors que les NAND et les DRAM s'échangeaient autrefois selon de larges cycles de demande de PC et de smartphones, l'acheteur marginal est désormais l'infrastructure d'inférence du bâtiment du centre de données. Tout plan crédible visant à réduire le coût par téraoctet des accélérateurs d’alimentation est considéré comme un élément structurel positif.

Pourquoi la mémoire d'inférence est le prochain champ de bataille

La formation d'un modèle frontière est une tâche de calcul ponctuelle et intensive qui justifie le coût du HBM. Exécuter ce modèle des millions de fois par jour pour les utilisateurs représente un coût récurrent, dominé par la mémoire. Si chaque requête nécessite l’envoi de gigaoctets de pondérations de modèle et de cache clé-valeur via le système, l’économie de l’inférence dépend presque entièrement de la bande passante mémoire par dollar.

C’est pourquoi tant d’entreprises rivalisent désormais sur la mémoire plutôt que sur le calcul pur. Samsung a poussé le packaging HBM avancé, Micron investit massivement dans HBM3E, et maintenant SK hynix et SanDisk font de HBF un niveau d'inférence distinct. Le pari est que les charges de travail d’inférence toléreront une latence légèrement plus élevée que HBM en échange d’une capacité considérablement supérieure à une fraction du coût.

Tout le monde n’est pas convaincu que ce niveau remplacera HBM. Certains architectes affirment que l'écart de latence entre Flash et DRAM reste suffisamment grand pour que HBF joue un rôle restreint, augmentant plutôt que remplaçant HBM pour les paramètres les plus chauds. SK hynix et SanDisk affirment que le standard ouvert et les améliorations de la densité à 375 couches rendent les données économiques convaincantes pour les données froides et chaudes dans les modèles à contexte long.

Regarder vers l'avenir

La publication de la première spécification HBF constitue une étape importante, mais il s’agit d’un point de départ et non d’un marché fini. Les produits conformes à la norme devraient être échantillonnés au cours des prochains trimestres, et leur adoption dépendra de la question de savoir si les hyperscalers conçoivent des plates-formes d'inférence autour du nouveau niveau. Avec Google signalant déjà son soutien, les chances d'un déploiement de production au moins limité semblent plus fortes que pour la plupart des nouvelles catégories de mémoire.

Pour une industrie qui a passé les deux dernières années obsédée par la fourniture de GPU, l’attention se porte désormais sur la mémoire qui occupe ces GPU. SK Hynix et SanDisk viennent de démontrer que le flash, réinventé et empilé, peut faire partie de cette réponse.

Gardez une longueur d'avance sur l'IA

La couche mémoire de la pile d’IA évolue rapidement, et les entreprises qui remporteront l’ère de l’inférence ne seront peut-être pas celles dotées des puces les plus rapides, mais celles dotées de la mémoire la plus intelligente. Lire plus d'actualités sur l'IA pour suivre chaque évolution du matériel, des modèles et des politiques.