内存市场已进入另一个残酷的稀缺周期。根据多个行业报告，2027 年的内存容量已经售罄，因为人工智能对高带宽内存 (HBM) 和 DRAM 的永不满足的需求几乎消耗了主要制造商可以生产的所有芯片。

情况非常严重，以至于各商店重新启用了在早期供应紧缩期间首次创造的“RAMgeddon”标签。人工智能的发展彻底重塑了半导体格局，甚至日常计算也会感受到压力，追踪硬件方面繁荣的读者可以关注 AI Buzz Wire 上的最新人工智能发展。

2027 年产能已耗尽

IGN 报道称，2027 年的内存容量已售罄，该媒体将这种短缺描述为“RAMgeddon”，并将持续到下一年。标题强调了一个核心问题：新内存制造能力的交付周期以年为单位，而人工智能公司实际上已经提前做好了产量承诺。

财经媒体 Biggo 的另一份报告直言不讳地描述了这一动态，称人工智能公司“乞求”芯片，并警告称，连锁反应可能会使旗舰 iPhone 18 Pro 的价格超过 1,399 美元。虽然消费设备定价是最明显的症状，但根本原因是工业。生成式 AI 模型和运行它们的数据中心需要大量的专用内存，特别是与 GPU 一起堆叠的 HBM，用于推理和训练。

为什么人工智能正在吞噬内存供应

现代人工智能加速器既受计算限制又受内存限制。单个高端人工智能服务器可以使用数百 GB 的 HBM，而超大规模企业正在订购数以万计的这些系统。这种需求并不与消费者的记忆在平等的基础上竞争；它只是出价高于它。当人工智能实验室愿意支付溢价来保证多年供应时，内存制造商就没有理由为利润较低的消费类 DRAM 保留产能。

结果是形成一个两级市场。企业人工智能买家锁定长期配置，而消费者和个人电脑市场则通过更高的价格和更长的等待时间来吸收短缺。分析师警告说，这种动态可能会持续多年，因为今天宣布的晶圆厂要到本世纪末才会有意义地增加产能。

SK 海力士斥资 380 亿美元建设新晶圆厂

主要生产商正在做出回应，但其速度取决于建造先进内存工厂的绝对成本和复杂性。据 NDTV Profit 和 Moomoo 报道，HBM 的主要供应商 SK Hynix 正在投资约 380 亿美元建设两座新晶圆厂。此次投资标志着其AI内存扩容战略的逐步实施。

该数字说明了目前流入内存生产的资本规模。建造一座领先的晶圆厂可能需要花费 100 亿美元或更多，而 SK 海力士的双晶圆厂计划表明人们相信人工智能驱动的需求是持久的，而不是短暂的高峰。但即使有铲子，预计新产能要到 2027 年或更长时间才能实质性缓解挤压。

内存库存无论如何都在下跌

矛盾的是，供应紧缩并没有转化为存储器制造商股价的一致上涨。 MarketWise 报道称，尽管产能已售罄且人工智能需求激增，但美光、SK 海力士和三星的股价均呈下跌趋势。

原因在于投资者对周期的焦虑。从历史上看，存储器行业是一个繁荣与萧条的行业，一些市场参与者担心，来自 SK 海力士和竞争对手的大规模新晶圆厂投资浪潮最终可能导致市场供应过剩。人们还担心超大规模人工智能支出是否会维持目前的轨迹，或者经济放缓是否会导致生产商持有昂贵的新产能而无处可售。

目前，这些担忧还只是理论上的。在现场，来自供应链的信息是明确的：记忆已经消失，买家正在排队等待接下来的事情。

人工智能构建的更广泛影响

内存短缺不仅仅是硬件问题。这是整个人工智能产业发展的结构性制约。当前沿模型开发人员无法获得足够的 HBM 时，培训计划就会被推迟。当服务器制造商因内存不足而无法封装芯片时，数据中心的部署就会变慢。瓶颈已从纯粹的 GPU 可用性转向位于 GPU 旁边的内存。

这种转变正在重塑整个行业的战略决策。芯片设计人员正在探索使用更少 HBM 或替代更便宜的替代方案的内存架构。超大规模企业正在签署规模越来越大的预付款协议以锁定供应。国家政策制定者正在密切关注，并注意到内存容量已成为全球人工智能竞赛的一个瓶颈。

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