小米推出了三款全新自主开发的处理器——Xring O3、O100和D100——以及引人注目的AI Cube迷你PC原型，该原型将所有三款芯片配对，完全在设备上运行1200亿参数的模型。该公司于 2026 年 8 月 24 日举行的发布会上宣布了这一消息，代表着这家中国电子巨头迄今为止对定制芯片领域最积极的推动，彭博社报道称，此举直接挑战了高通和联发科在移动处理器领域的主导地位。

该芯片的推出涵盖三个不同的市场：智能手机、设备上人工智能推理和汽车系统。路透社报道称，据知情人士透露，小米已与台积电合作生产。有关此故事的更多背景信息，请参阅我们正在进行的 人工智能行业报道。

Xring O3：一款配备 LPDDR6 的旗舰手机芯片

Xring O3是小米新推出的旗舰智能手机处理器，采用台积电3纳米工艺打造。据技术博客 AiCybr 介绍，该芯片配备了 10 核 CPU 和 16 核 G2-Ultra NX GPU 以及额定 200 TOPS 的神经处理单元。

Tech Times 和 tbreak 报道称，O3 是首款配备 LPDDR6 内存的移动芯片，也是首款在安兔兔基准测试中得分超过 500 万分的手机处理器。该芯片将于9月份在小米18折可折叠旗舰产品上首次商用，目前该产品已开始接受预订。

此次发布使小米与苹果、谷歌和三星齐名，成为为数不多的自行设计高端芯片的手机制造商之一，这一战略旨在减少对高通骁龙系列产品的依赖，该系列产品仍然为小米目前的大部分产品组合提供动力。

Xring O100：用于设备上 AI 的 3D 堆栈内存

三者中技术上最雄心勃勃的是 Xring O100，这是一款专为本地运行大型模型而构建的专用高带宽人工智能加速器。该 6 纳米芯片采用 3D 晶圆级封装，通过面对面金属层连接的混合键合，将两个 DRAM 芯片直接堆叠在逻辑芯片顶部。

该方法在内存和计算之间产生 28,672 条有效数据线，比传统封装设计中的 96 条线显着增加，并提供 1.22 TB/s 的近内存带宽。小米表示，这是其旗舰手机参考平台内存带宽的 16 倍。

在演示中，O100 使用大约 10 瓦的主动空气冷却以每秒高达 330 个令牌的速度运行小米的 MiMo 3B 模型。该公司计划于 2027 年将 O100 商业化。

Xring D100：智能驾驶，160GB统一内存

第三款芯片 Xring D100 针对自动驾驶。据 CnEVPost 称，它采用 3 纳米工艺打造，结合了 20 核 CPU 和 16 核 NPU，并支持高达 160GB 的统一内存。小米计划从 2027 年开始在其车辆中进行商业部署。

大型统一内存池旨在将大型驾驶模型驻留在芯片上，随着汽车制造商从小型感知网络转向推理道路的视觉语言动作模型，这一需求日益增长。

O100 对本地 AI 的改变

O100 的设计理念反映了更广泛的行业转变。随着大型语言模型的发展，本地推理的瓶颈已经从原始计算转移到内存带宽——每个生成的令牌都需要从内存中重新读取模型权重。通过使用混合键合将 DRAM 直接堆叠在 NPU 上方，小米极大地缩短并拓宽了该路径，实现了接近独立显卡的带宽水平，同时保持在适合紧凑型设备的功率范围内。

作为上下文，AiCybr 的分析指出，Nvidia RTX 5090 提供 1.792 TB/s 的 GDDR7 内存带宽，这意味着 O100 的 1.22 TB/s 为消耗一小部分功率的芯片带来了桌面级数据吞吐量。这就是使 AI Cube 的 120B 参数声明变得合理的原因：凭借足够的带宽和快速/慢速双模型架构，通过较小的 3B 模型路由大多数令牌，系统可以保持较低的延迟，同时保留重量级模型用于困难的推理步骤。

AI Cube：桌面人工智能超级计算机

为了展示这三款芯片的协同工作，小米展示了 AI Cube，这是一款紧凑型铝制迷你 PC，将 O3、O100 和 D100 组合在一个 150 瓦的系统中。该原型运行双模型配置——一个 1200 亿参数模型与一个灵活的 30 亿参数模型配对——在本地快速和慢速推理模式之间切换，无需云连接。

底盘由航空级铝材加工而成，具有 33,874 个 CNC 加工通风孔。小米尚未公布定价或发布日期，目前将 Cube 定位为技术演示。

中国的硅自给自足驱动力

Xring 家族诞生于中美技术紧张局势加剧之际。华盛顿近几个月采取行动限制中国获得先进的人工智能芯片，而北京则为国内半导体开发提供国家支持。小米有能力设计 3 纳米级芯片并在台积电生产——至少目前如此——说明了中国消费巨头如何应对供应中断。

对于高通和联发科来说，这个信息是明确无误的：他们最大的客户正在日益成为竞争对手。 Android Headlines 指出，高通正在准备 2nm 芯片作为下一个战场，但小米的垂直整合使其能够控制从芯片到模型到设备的人工智能管道——这与苹果十多年来不断完善的策略相同。

小米能否在调制解调器和软件成熟度上与现有企业相媲美仍然是一个悬而未决的问题。但凭借三款定制芯片、本地人工智能运行时以及 2027 年商业化路线图，该公司已表明中国 OEM 厂商作为被动芯片买家的时代即将结束。

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