韩国制定了其历史上最大的产业战略之一，公布了一项全面计划，将在未来几年向半导体、人工智能和数据中心投入超过 1 万亿美元。该公告由总统李在明 (Lee Jae Myung) 牵头，并于 2026 年 6 月 29 日由半岛电视台、路透社、CNN 和 CNBC 报道，重点关注芯片、物理人工智能和数据基础设施的“三轴”。
在世界两大存储芯片制造商领导人的支持下，李将这一举措视为该国输不起的一场竞赛。他在电视讲话中表示：“我们必须比任何其他国家更快地获得人工智能的核心要素。”他将该计划称为“一次巨大的飞跃”。 更多相关背景，请参阅我们的AI最新动态。
由内存巨头支持的三个大型项目
路透社报道称，该战略围绕三个芯片和人工智能“大型项目”构建，主要承诺来自三星电子和 SK 海力士。他们将与供应商一起投资 800 万亿韩元（约合 5180 亿美元） 建设新的芯片制造工厂。韩国工业部长 Kim Jung-kwan 表示，两家公司将分别在韩国西南部建设两个新的制造基地。
以光州市和全罗南道为中心的西南地区本身将为这些项目贡献 5 万亿至 20 万亿韩元（32 亿至 130 亿美元）。据半岛电视台报道，另外81万亿韩元（525亿美元）被指定用于首尔附近忠清地区的芯片封装集群。
封装已成为AI芯片竞赛中的一个安静战场。最先进的人工智能加速器依靠紧密堆叠的内存和复杂的封装来以极快的速度传输数据，韩国的推动表明了其拥有该堆栈层以及内存本身的意图。
大规模的数据中心推动
除了晶圆厂之外，政府还公布了由该国一些最大的企业集团支持的人工智能数据中心网络的计划。 SK 集团、GS 集团和 Naver 将投入大约 550 万亿韩元（3560 亿美元） 用于该地区的数据中心建设。
科学部长 Bae Kyung-hoon 宣布了一个更加雄心勃勃的长期目标：到 2035 年，计划再建设一座 10 吉瓦的人工智能数据中心，使计划总容量达到 18.4 吉瓦以上，投资超过 1,000 万亿韩元（6,480 亿美元）。
总而言之，这些承诺使该战略的总体规模远远超过了 1 万亿美元大关，使韩国成为世界上人工智能基础设施支出最大的国家之一。
为什么紧迫性如此紧迫
这一规模反映出首尔对在全球人工智能军备竞赛中受到挤压的日益焦虑。韩国的内存巨头是世界高带宽内存（HBM）供应的支柱，这种专用芯片与数据中心的人工智能加速器一起使用。路透社最近报道称，随着人工智能需求推动存储行业的发展，SK 海力士已加入三星和美国美光科技的行列，加入 1 万亿美元市值俱乐部。
高带宽内存已成为人工智能行业的结缔组织：没有它，训练和运行大型模型的图形处理单元就无法足够快地移动数据以保持生产力。因此，控制供应链已成为一项战略重点，韩国最新的承诺旨在在竞争对手侵蚀这一优势之前锁定这一优势。
繁荣正在渗透到更广泛的经济领域。有报道称，随着人工智能驱动的存储芯片成本飙升，苹果提高了 MacBook 和 iPad 的价格，突显出对人工智能芯片的争夺正在全球消费电子产品中掀起波澜。
充满争议的全球格局
但领导地位并不能得到保证。台积电主导的台湾、CHIPS 法案框架下的美国以及日益自给自足的中国都在积极推进先进制造。美国有线电视新闻网 (CNN) 指出，韩国的计划明确旨在“巩固人工智能芯片生产的全球领导地位”，这一目标不仅需要资金，还需要针对强大竞争对手的完美执行力。
还有一个仅靠金钱无法解决的关键瓶颈：能源。人工智能数据中心是有史以来最耗电的设施之一，确保数十吉瓦的可靠、理想的清洁电力是该行业最困难的问题之一。韩国计划的成败部分取决于其电网和能源政策能否跟上其硅业雄心。
也有政治层面
该公告还带有国内政治目的。李总统承诺，该计划将通过振兴首尔大都市区以外的经济、将投资引入传统欠发达的西南部地区，帮助缩小地区差距。
这种乐观情绪是否完全有道理是一个悬而未决的问题。路透社报道称，三星和 SK 海力士的承诺规模本身就是对人工智能投资周期能否带来回报的考验，一些分析师警告说，如果人工智能需求最终降温，过度建设可能会给资产负债表带来压力。
不过，就目前而言，来自首尔的信息是明确的：在支撑人工智能繁荣的硅方面，韩国打算走在前面，并且愿意在这方面投入超过一万亿美元。
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