AI芯片需求激增，台积电7月营收创历史新高，增长44.7%

台积电7月份营收达新台币4675.8亿元，因2纳米芯片需求旺盛，预计2026年在AI应用的推动下，营收将增长40%。

全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 报告 2026 年 7 月销售额创历史新高，收入同比飙升 44.7%，因为全球对先进人工智能芯片的需求没有放缓的迹象。

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据台湾中央通讯社报道，台积电 8 月 10 日发布的数据显示，7 月份综合销售额达到 4,675.8 亿新台币（约合 145.1 亿美元），超过了一个月前 6 月创下的 4,426.8 亿新台币的月度纪录。 7 月份收入较 6 月份增长 5.6%，较去年同期增长 44.7%。

2 纳米技术推动增长

分析师将创纪录的业绩归因于采用台积电最先进制造工艺（尤其是 2 纳米技术）生产的芯片出货量的增加。已进入商业化生产的2nm节点的价格比前几代节点更高，并且越来越受到构建AI加速器和数据中心处理器的公司的追捧。

向更小晶体管尺寸的过渡允许将更多计算能力封装到每个芯片中，同时降低功耗，这对于为大型语言模型提供动力的高耗能数据中心至关重要。台积电批量生产 2nm 芯片的能力使其比仍在努力将类似节点上线的竞争对手拥有显着优势。

2026年前7个月，台积电的综合销售额总计为新台币2.87万亿元，比2025年同期增长37%。逐月稳定增长反映了英伟达、AMD和苹果等主要客户的持续需求，这些客户都依赖台积电的代工厂来制造最先进的半导体。

台积电多次表示对人工智能长期增长轨迹充满信心。在7月中旬的投资者会议上，该公司预计第三季度营收将在446亿美元至458亿美元之间。根据该指引，分析师预计 8 月和 9 月平均月度综合销售额可能在新台币 4,798.1 亿元至 4,990.1 亿元之间，有可能创下新的月度记录。

该公司今年还第二次上调了 2026 年全年销售指引，预计以美元计算增长略高于 40%。 4 月份，台积电已将营收增长预期从 1 月份接近 30% 的预测上调至 30% 以上。每次连续的修订都是由对人工智能相关计算的强于预期的需求推动的。

为了满足不断增长的需求，台积电将 2026 年资本支出预测上调至 600 亿美元至 640 亿美元，较 4 月份宣布的 520 亿美元至 560 亿美元的指导大幅增加。该公司表示，全球对 5G 连接、人工智能应用和高性能计算设备的强劲需求是扩大投资的主要驱动力。

支出的增加将为新的制造设施和先进封装产能的扩张提供资金，随着人工智能芯片变得越来越大、越来越复杂，这已成为一个关键瓶颈。先进的封装技术，例如台积电的 CoWoS 技术，对于将多个小芯片组合成人工智能加速器的单个高性能封装至关重要。

台积电创纪录的业绩是整个半导体行业更广泛强劲表现的一部分。随着芯片制造商扩大制造能力并订购更多光刻工具，设备制造商 ASML 的股价将在 2026 年上涨 55%。人工智能服务器的主要组装商富士康在人工智能相关需求的推动下，公布了有史以来最高的第二季度净利润。

据行业报告称，微软正在为其 Maia 300 AI 芯片寻求 30 万台台积电制造的芯片，而英伟达控制着台积电先进封装队列的大约 60%。尽管台湾仍然是尖端生产的中心，但美国、欧洲和亚洲各国政府都在推动半导体制造的地域多元化，对代工产能的竞争已成为一个战略问题。

然而，对于台积电来说，眼前的景象是前所未有的需求。随着人工智能行业对计算的需求达到新的高度，该公司的 2 纳米节点正在提高产量，这使得这家芯片制造商有望迎来破纪录的一年。

这些数字讲述了一个行业在一代人的发展过程中的故事。每一个新的大型语言模型、每一次人工智能代理的部署以及每一次数据中心的扩展都直接转化为对只有台积电领先的晶圆厂才能大规模生产的先进芯片的需求。台积电的结果表明，只要人工智能热潮持续下去，半导体供应链就将继续处于极限状态。

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