월스트리트의 가장 큰 금융 기관 중 4곳은 Broadcom의 AI 칩과 네트워킹 장비를 구입하여 Anthropic에 임대하는 630억 달러 규모의 자금 조달 구조에 전념했습니다. 이는 파트너가 AI 컴퓨팅 용량에 대규모 자금을 지원하기 위한 획기적인 합의라고 설명합니다.

Bank of America, Blackstone, Citi 및 Morgan Stanley는 10월 26일 월요일에 거래를 발표했습니다. 발표에 따르면 4개 파트너의 약정 자금 지원을 받아 새로 형성된 특수 목적 차량(SPV)이 Broadcom XPU AI 가속기 및 네트워킹 솔루션을 구매한 후 Anthropic에 임대할 예정입니다. Broadcom과 샌프란시스코 기반 AI 연구소 간에 이전에 공개된 전략적 컴퓨팅 용량 계약의 일환으로 2027년부터 배송이 시작될 것으로 예상됩니다. 이 이야기에 대한 자세한 내용은 인공지능 뉴스를 참조하세요.

이 거래는 현재까지 AI 인프라를 위해 모인 최대 규모의 민간 자금 조달 패키지 중 하나이며, 업계의 엄청난 컴퓨팅 구축에 대한 비용이 어떻게 지불될 것인지에 대한 월스트리트의 격렬한 논쟁의 중심에 있습니다.

630억 달러 거래의 구조

자금 조달은 뚜렷한 위험 프로필을 가진 트랜치로 분할됩니다. Bank of America, Citi 및 Morgan Stanley는 부채의 첫 번째 유치권 부분을 주선하고 Blackstone은 차용인이 문제에 직면할 경우 더 많은 위험을 수반하는 후배 위치인 두 번째 유치권 자금의 약속된 부분의 유일한 제공자 역할을 합니다.

Broadcom은 자금 조달의 첫 번째 유치권 부분에 해당하는 금액으로 SPV에 잔존 가치 지원을 제공합니다. 이는 사실상 칩 제조업체가 자체 하드웨어의 가치를 뒷받침하고 있다는 것을 의미합니다. 이는 불확실한 재판매 시장에서 AI 장비에 대해 수백억 달러를 투자하도록 요청받은 대출 기관을 안심시키기 위해 설계된 구조입니다.

블룸버그는 은행들이 금융 수단의 일환으로 약 210억 달러 규모의 채권을 검토하고 있으며, 이는 AI 칩 거래를 위한 증권화 시장의 시작을 의미한다고 보도했습니다.

Data Center Dynamics는 거래의 중심에 있는 하드웨어가 Broadcom에서 개발한 Google Tensor 처리 장치(TPU)로 구성되어 있다고 보고했습니다. 이는 Google이 Broadcom과 공동 설계하고 Anthropic이 이미 데이터 센터에서 사용하고 있는 맞춤형 가속기입니다.

Hock Tan이 거래를 성사시키기 위해 개인적으로 개입했습니다.

부드러운 발표는 결승선까지의 험난한 길을 가려줍니다. 화요일에 발행된 월스트리트 저널 독점 기사에 따르면 은행들은 처음에 약속 규모에 대해 냉담했고 Broadcom CEO Hock Tan은 개인적으로 계약을 구제하기 위해 개입했습니다. 보고서에 따르면 내부 코드명은 Project North Star입니다.

Tan의 직접적인 참여는 맞춤형 AI 실리콘에 미래를 걸고 있는 Broadcom의 거래에 얼마나 큰 영향을 미치고 있는지를 강조합니다. 하이퍼스케일 고객과의 공동 설계 가속기를 기반으로 구축된 이 회사의 XPU 사업은 반도체 분야에서 가장 빠르게 성장하는 부문 중 하나가 되었습니다.

이번 자금조달은 AI 인프라 거래를 공격적으로 유치해온 세계 최대 대체자산 운용사 블랙스톤의 쿠데타이기도 하다. Blackstone의 사장 겸 COO인 Jon Gray는 이번 거래를 자산 클래스에 대한 템플릿으로 구성했습니다. "AI에 대한 수요가 빠르게 증가하면서 컴퓨팅 용량을 대규모로 조달할 수 있는 엄청난 기회가 창출되고 있습니다. 우리는 Broadcom과 함께 이러한 구축을 발전시키는 데 도움을 주게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다."

Tan은 발표에서 "오늘의 거래는 AI 생태계에 대한 우리의 첨단 기술의 힘과 강한 신념을 강조합니다. 기본적으로 AI 컴퓨팅에 대한 필요성은 놀라운 속도로 계속 증가하고 있습니다."라고 말했습니다.

빠르게 성장하는 AI 부채 웹

최종 결정된 630억 달러 규모의 패키지는 Broadcom과 Anthropic 간의 빠르게 진행되는 자금 조달 관계의 최신 단계입니다. 올해 초 Anthropic의 IPO 투자설명서에 대한 보고에 따르면 Broadcom은 칩 임대를 지원하기 위해 AI 연구소에 최대 420억 달러를 빌려줄 계획이라고 밝혔으며, 8월 보고에서는 Anthropic에 대한 Broadcom의 궁극적인 AI 부채 야망이 최대 1,000억 달러까지 올라갈 수 있다고 제안했습니다.

이 구조는 또한 대출 기관, 칩 제조업체 및 AI 연구소가 순환 배열로 서로 결속되는 더 광범위한 패턴을 반영합니다. 즉, 칩 제조업체는 자체 하드웨어 구매에 자금을 조달하고 은행은 부채를 증권화하며 AI 연구소는 완전히 구입할 여유가 없는 컴퓨팅을 임대합니다.

그 패턴은 의심의 여지가 없습니다. CNBC의 짐 크레이머(Jim Cramer)를 포함한 시장 평론가들은 투자자들에게 자금조달 중심의 AI 주가 상승을 내구 수요로 착각하지 말라고 경고했으며, 분석가들은 AI 수익 증가에 대한 의문이 해결되지 않은 상태에서 Project North Star와 같은 거래가 AI 인프라 위험에 대한 월스트리트의 노출을 심화시킨다고 지적했습니다.

Anthropic의 IPO를 위한 완벽한 타이밍

이 발표는 Anthropic이 오랫동안 기다려온 기업공개(IPO)를 공식적으로 신청한 날에 이루어졌습니다. 이 회사는 나스닥에 ANT라는 이름으로 상장할 계획이며, 1년 동안 수십억 달러의 수익을 보고하고 칩 제조업체, 클라우드 제공업체 및 데이터 센터 운영업체 간에 일련의 엄청난 컴퓨팅 계약을 확보할 계획입니다.

Anthropic의 경우 SPV 구조는 동등한 선행 현금 지출 없이 수백억 달러의 컴퓨팅 용량에 대한 액세스를 의미합니다. 이는 IPO 시대 재무 공개와 교육 및 프론티어 모델 제공에 대한 컴퓨팅 수요의 균형을 맞춰야 하는 회사에 매우 중요합니다.

Broadcom의 경우 이 거래는 맞춤형 AI 실리콘의 필수적인 판매자 공급업체로서의 위치를 ​​검증하고 회사에 다른 하이퍼스케일 및 개척 고객과 복제할 수 있는 템플릿을 제공합니다.

다음에 나올 내용

금융 수단의 첫 번째 채권 판매는 앞으로 몇 달 안에 구성될 것으로 예상되며, 블룸버그 보고에 따르면 은행은 초기 제공에서 약 210억 달러를 목표로 하고 있습니다. Broadcom 가속기 및 네트워킹 장비를 Anthropic에 제공하는 것은 2027년부터 시작되어 두 회사 모두 다년간의 수익과 배포 활주로를 제공합니다.

AI 종이에 대한 월스트리트의 욕구가 이 규모로 유지되는지 여부는 공개된 질문입니다. 현재 Project North Star를 지원하는 4개 기관은 내기를 걸었습니다. 이는 프론티어 AI의 경제학에 대한 가장 큰 내기 중 하나입니다.

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